반응형
HBM 시장 급성장과 정부 지원 강화
AI 수요 폭증으로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 연평균 38% 성장 전망(2023~2028) 속, 국내 기업들이 기술 고도화 경쟁을 가속화 중입니다. 이재명 대선 예비후보는 AI 반도체·첨단 패키징 산업에 대한 대규모 R&D 투자를 공약하며 산업적 중요성을 강조했습니다.
글로벌 HBM 경쟁 구도
- SK하이닉스: 세계 최초 HBM3 양산으로 시장 선점
- 삼성전자: HBM3E 12단 개발 완료로 반격 모드
- 마이크론: HBM5 발표로 3강 체제 도전
엠디바이스의 기술 혁신
PCB 적층 기술 노하우를 기반으로 BVH(Buried Via Hole) 공법 개발, 기존 다층 패키징의 물리적 한계를 극복했습니다. AVP(Advanced Package) 기술을 통해 실리콘 인터포저 기반 2.5D·3D 패키징 구현, Bump 크기 100㎛ 이하 초미세 공정으로 AI 칩 성능 향상에 기여 중입니다
특히 삼성전자·SK하이닉스에 HBM 샘플 업체로 등록 완료, 차세대 메모리 패키징 시장 진입을 앞두고 있습니다
투자 아이디어
- AVP 기술 패러다임 전환: 반도체 미세공정 한계 돌파를 위한 패키징 혁명 주목
- 국가전략산업 R&D 확대: 정부의 AI 반도체 투자 확대에 따른 2차 수혜 기대
- HBM 부품 국산화 가속: 글로벌 메모리 기업들의 기술 이전 수요 증가 전망
- 관련 테마: AI반도체, 고급패키징, HBM, 국산장비, 반도체후공정
관련된 주식 종목
종목명주요 역할 및 투자 포인트
| 엠디바이스 | BVH 공법 기반 HBM 패키징 기술 보유, 삼성·SK하이닉스 협력사 |
| SK하이닉스 | HBM3 시장 선점 기업, AI 메모리 수요 직접 수혜 |
| 삼성전자 | HBM3E 12단 개발 완료, AVP 기술로 패키징 경쟁력 확보 |
728x90
'국내주식' 카테고리의 다른 글
| 에이직랜드, 퓨리오사AI와 '광주 AI 사업' (0) | 2025.04.21 |
|---|---|
| 철강+배터리 동맹" 현대차·포스코, 美 관세 돌파한 초대형 프로젝트의 주역은? (0) | 2025.04.21 |
| 로보티즈, 피지컬 AI 기반 ‘AI Worker’ 공개 (0) | 2025.04.21 |
| 시지바이오, 미국 FDA IDE 승인 (0) | 2025.04.21 |
| 삼성전자, 53조원 건설 중 자산…미국 테일러 공장 지연이 불러온 투자 딜레마 (0) | 2025.04.21 |