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삼성전자의 위기인가? 구글이 TSMC로 넘어간 진짜 이유와 투자자가 주목해야 할 포인트!

Htsmas 2025. 9. 10. 16:04
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삼성 파운드리, 구글을 TSMC에 빼앗긴 배경 분석

구글이 최근 출시한 '픽셀 10' 시리즈의 핵심 칩인 텐서 G5 생산을 기존 협력사였던 삼성전자 파운드리에서 TSMC로 변경하면서 업계에 충격을 주고 있습니다. 이는 단순히 고객사 한 곳을 잃은 문제가 아니라, 삼성전자 파운드리의 고질적인 문제점을 드러내는 사례로 분석되고 있습니다.

가장 큰 원인으로 지목되는 것은 첨단 공정에서의 기술력 격차입니다. 구글은 픽셀 9까지 삼성전자와 45나노 공정에서 협력했지만, 최신작인 픽셀 10의 텐서 G5는 TSMC의 최신 3나노 공정으로 제작되었습니다. 전문가들은 빅테크 기업들이 비교적 레거시(구형) 공정에서는 삼성과 협력할 수 있지만, 23나노 등 최첨단 공정에서는 수율과 신뢰성 문제로 TSMC를 선호할 수밖에 없다고 분석합니다. 현재 삼성전자의 2나노 공정 수율은 3040% 수준인 반면, TSMC는 60%를 넘어선 것으로 알려져 있습니다.

두 번째 원인은 반도체 설계자산(IP) 부족입니다. IP는 반도체의 특정 기능을 구현하는 설계 블록으로, 고객사가 칩을 더 쉽게 개발하도록 돕는 역할을 합니다. TSMC는 55,000건 이상의 방대한 IP 포트폴리오를 보유하고 있는 반면, 삼성전자는 4,500여 건에 불과해 고객사들의 칩 개발 편의성에서 큰 차이를 보이고 있습니다.

이번 구글과의 결별은 과거 애플이 첨단 공정 진입과 함께 TSMC로 이탈했던 사례와 유사하며, 이는 삼성전자 파운드리가 해결해야 할 시급한 과제임을 보여줍니다. 삼성은 최근 테슬라 등 신규 고객을 확보하고 있지만, 구글과 같은 장기 협력사의 이탈 배경을 면밀히 분석하고 고질적인 문제들을 해결해야 한다는 과제를 안게 되었습니다.


투자 아이디어: 파운드리 시장의 패권 경쟁과 투자 기회

이번 사건은 글로벌 파운드리 시장의 치열한 경쟁 구도를 다시 한번 확인시켜 줍니다. 투자자들은 이 상황을 위기뿐만 아니라 새로운 투자 기회로 인식할 필요가 있습니다.

  1. 파운드리 시장의 양강 구도 심화: 삼성전자가 고객사 이탈이라는 어려움을 겪는 반면, TSMC는 첨단 공정 기술력과 풍부한 IP를 바탕으로 빅테크 고객사를 흡수하며 압도적인 1위 입지를 굳히고 있습니다. 이는 TSMC의 장기적인 성장성을 뒷받침하는 요인이 될 수 있습니다.
  2. 첨단 파운드리 공정 관련주: 구글 이탈의 핵심 원인은 첨단 공정의 수율입니다. 따라서 삼성전자와 TSMC의 수율 경쟁 속에서 극자외선(EUV) 노광 장비, 패키징 장비, 그리고 소재 관련 기업들이 수혜를 볼 가능성이 높습니다. 수율 개선을 위한 기술 개발에 성공하는 기업은 새로운 성장 동력을 확보하게 될 것입니다.
  3. 반도체 IP 및 디자인하우스 시장: 구글이 TSMC를 선택한 배경에는 방대한 IP 포트폴리오의 영향도 큽니다. 이는 반도체 IP 설계 및 디자인하우스 기업들의 중요성이 더욱 커질 것임을 의미합니다. 특히 파운드리 기업의 IP 부족을 보완해주는 역할을 하는 디자인하우스 업체들에 주목해야 합니다.

리스크: 삼성전자 파운드리의 기술력과 수율 문제가 지속될 경우, 단기적으로 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한, 지정학적 리스크(대만 문제)는 TSMC에게도 중요한 리스크 요인으로 작용합니다. 따라서 투자자는 각 기업의 기술 발전 상황과 시장 경쟁 구도를 면밀히 모니터링해야 합니다.


관련된 주식 종목: 파운드리 밸류체인 속 핵심 기업들

이번 사건은 파운드리 시장의 기술 경쟁과 고객 확보의 중요성을 보여줍니다. 다음은 이와 관련된 국내외 주요 기업들입니다.

종목명 (국내/해외) 관련 사업 내용 투자 포인트
TSMC (대만) 글로벌 1위 파운드리 기업 첨단 공정 기술력과 높은 수율, 풍부한 IP 포트폴리오를 기반으로 빅테크 고객사 확보. 파운드리 시장의 압도적 강자.
ASML (네덜란드) EUV 노광 장비 시장 독점 기업 삼성과 TSMC의 첨단 공정 경쟁이 심화될수록 필수적인 EUV 장비 수요 증가.
한미반도체 반도체 후공정 장비(TC 본더) HBM 등 첨단 패키징 공정의 필수 장비 제조업체. 파운드리 기술 경쟁 심화에 따른 수혜 기대.
ISC 반도체 테스트 소켓 반도체 칩의 성능 테스트에 사용되는 소모성 부품 제조. 칩 생산량 증가에 따른 수혜.
삼성전자 메모리 및 파운드리 사업 영위 파운드리 사업의 리스크에도 불구하고 메모리 반도체 시장의 강자. 기술력 개선 노력에 따른 반등 가능성.
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