HBM 시장의 격돌: SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론의 물량 경쟁 본격화

고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론의 경쟁이 치열해지고 있습니다. 특히 마이크론은 설비투자를 강화하며 생산능력을 빠르게 확대하고 있어 업계의 주목을 받고 있습니다.

주요 내용

1. 마이크론의 설비 투자 강화
   • 마이크론은 대만 타이중을 중심으로 HBM 생산라인을 확충하고 있으며, AUO 디스플레이 공장을 개조해 HBM 생산에 투입했습니다.
   • 2027년까지 미국 뉴욕 팹을 포함한 글로벌 생산 기지를 확대할 계획입니다.
   • 올해 말까지 월 6만 장 수준으로 생산능력을 끌어올려 SK하이닉스(12만 장)와 삼성전자(15~17만 장)에 도전장을 내밀고 있습니다.
2. HBM3E 12단 제품 경쟁
   • 마이크론은 엔비디아의 AI 가속기 GB300에 맞춰 설계된 HBM3E 12단 제품 양산을 시작하며 품질 테스트를 통과했습니다.
   • SK하이닉스와 삼성전자도 각각 12단 및 16단 제품 개발에 성공하며 기술적 우위를 유지하고 있습니다.
3. 시장 점유율 변화
   • 2024년 기준 SK하이닉스가 52.5%, 삼성전자가 42.4%, 마이크론이 5.1%의 점유율을 기록했습니다.
   • 마이크론은 올해 점유율을 20%대로 끌어올릴 계획이며, 이는 SK하이닉스와 삼성전자의 시장 점유율에 직접적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.
4. HBM 시장 성장 전망
   • AI 및 데이터센터 수요 증가로 HBM 시장은 지속적으로 확대될 것으로 예상됩니다.
   • 고성능 컴퓨팅(HPC)과 그래픽처리장치(GPU) 분야에서 HBM의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

투자 아이디어

HBM 시장은 AI와 데이터센터 등 고성능 컴퓨팅 수요 증가로 인해 급격히 성장하고 있습니다. 투자자들은 다음과 같은 기회를 주목해야 합니다:

• AI 및 HPC 수요 확대: 엔비디아, AMD 등 주요 고객사의 수요 증가로 HBM 공급망 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다.
• 기술 차별화 전략: SK하이닉스와 삼성전자는 고용량 제품(12단, 16단)을 통해 경쟁력을 강화하고 있으며, 이는 높은 수익성을 기대할 수 있는 영역입니다.
• 마이크론의 도전: 설비 투자와 생산능력 확대로 마이크론은 점유율 확대를 목표로 하고 있어 경쟁 구도가 더욱 치열해질 것입니다.

관련 테마

• AI 및 데이터센터: HBM은 AI 학습과 데이터 처리 속도를 크게 향상시키는 핵심 부품입니다.
• 반도체 소재 및 장비: TSV 공정과 TC본더 장비는 HBM 제조에서 필수적이며 관련 기업들이 수혜를 받을 가능성이 높습니다.
• 글로벌 공급망 변화: 미국과 일본 정부의 보조금 지원으로 글로벌 반도체 공급망 재편이 가속화되고 있습니다.

관련된 주식 종목

아래는 HBM 시장과 관련된 주요 국내 종목들입니다:

종목명설명

SK하이닉스	글로벌 HBM 시장 점유율 1위 기업으로 AI 및 HPC 수요 증가에 따른 직접적인 수혜 예상.
삼성전자	고성능 HBM 적층 기술(16단)을 개발하며 시장 경쟁력을 강화 중인 기업.
한미반도체	TC본더 장비를 공급하며 SK하이닉스와 마이크론의 주요 협력사로 자리 잡음.
솔브레인	반도체 공정 소재를 공급하며 TSV 공정에서 강점을 보유한 기업.