SK하이닉스 vs 한미반도체 전면전 돌입! 8년 동맹 붕괴 위

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SK하이닉스 vs 한미반도체 전면전 돌입! 8년 동맹 붕괴 위

Htsmas 2025. 4. 28. 15:27

SK하이닉스와 한미반도체의 8년 동맹이 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더를 둘러싼 갈등으로 전면전 양상으로 치닫고 있습니다. SK하이닉스가 한미반도체의 장비 독점 구조를 깨고 TC본더뿐 아니라 전체 장비에 대한 공급망 다변화에 착수하며, 양측의 신뢰가 급격히 무너졌습니다. 한미반도체의 엔지니어 철수와 가격 인상 조치는 SK하이닉스 내부에서 중대한 도발로 받아들여져, 관계 종결 가능성까지 제기되고 있습니다. 이번 사태는 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심인 HBM 공급망 재편과 차세대 기술 전환의 신호탄으로, 투자자들에게 새로운 기회와 리스크를 제시합니다.

주요 내용 분석

SK하이닉스의 장비 다변화 전략
SK하이닉스는 HBM 제조에 필수적인 TC본더를 포함한 한미반도체의 10여 가지 장비에 대한 공급망 다변화를 검토 중입니다. TC본더는 HBM의 D램 적층 공정에서 칩을 정밀하게 결합하는 핵심 장비로, 한미반도체는 2017년부터 SK하이닉스에 독점 공급해왔습니다. 그러나 SK하이닉스는 한화세미텍(420억 원 규모, 12대 계약)과 ASMPT(싱가포르, 30대 이상 주문)를 신규 공급사로 선정하며, 한미반도체 의존도를 낮추고 있습니다. 이는 비용 절감, 공급망 안정화, 수율 개선을 목표로 하며, 특히 차세대 HBM3E 12단 및 HBM4 생산에서 기술적 요구가 높아진 점이 배경입니다. SK하이닉스는 한미반도체 장비의 수율 저하(특히 12단 이상)와 CS 대응 불량에 불만을 누적해왔으며, 이번 갈등으로 다변화 속도를 가속화하고 있습니다.
한미반도체의 강경 대응
한미반도체는 SK하이닉스의 다변화 움직임에 반발하며 초강수를 두었습니다. SK하이닉스 HBM 생산 라인에 파견했던 CS 엔지니어 60여 명을 철수하고, TC본더 가격을 25~28% 인상했으며, 무료로 제공하던 장비 유지보수를 유료로 전환했습니다. 이는 SK하이닉스가 한화세미텍의 TC본더를 한미보다 20% 높은 가격(대당 35억 원 추정)에 구매한 데 대한 반발로 분석됩니다. 한미반도체는 마이크론과의 협력을 확대하며 고객 다변화를 모색 중이지만, SK하이닉스와의 갈등이 장기화될 경우 매출 타격(2023년 매출 5589억 원, SK하이닉스 의존도 높음)이 불가피합니다.
양측 갈등의 원인과 심화
갈등의 불씨는 SK하이닉스가 공급망 리스크와 비용 협상력 강화를 위해 2024년부터 TC본더 공급사를 다변화한 데서 시작되었습니다. 한미반도체는 SK하이닉스의 한화세미텍 선택과 특허 침해 소송 중인 경쟁사와의 거래를 배신으로 간주하며 강경 대응에 나섰습니다. SK하이닉스는 한미반도체의 엔지니어 철수를 중대한 도발로 받아들이며, 청주 공장 HBM 차세대 라인에서 한미반도체 TC본더 수주가 0대로 줄어든 상황을 공개하며 압박을 가하고 있습니다. 업계에서는 한미반도체의 수동 조작 기반 장비가 최신 전자식 제어 장비에 비해 수율과 효율성에서 뒤처진 점도 갈등 요인으로 보고 있습니다.
차세대 HBM과 기술 전환
HBM 시장은 16단 이상 고단 적층으로 전환되며 하이브리드 본딩 기술의 중요성이 커지고 있습니다. 기존 TC본딩(열압착 방식)은 수율 한계와 칩 두께 문제로 한계에 직면했으며, 하이브리드 본딩은 범프 없는 직접 접합으로 신호 손실을 줄이고 고단 적층을 가능하게 합니다. ASMPT는 하이브리드 본딩에서 선두를 달리고 있으며, SK하이닉스는 ASMPT의 기술력을 높이 평가해 대규모 주문을 진행했습니다. 한미반도체도 하이브리드 본더 개발에 나섰지만, 양산 경험 부족으로 경쟁에서 뒤처질 가능성이 제기됩니다. SK하이닉스는 HBM4와 엔비디아 루빈(2026년 출시 예정) 수요를 대비해 기술 전환을 서두르고 있습니다.
시장 영향과 리스크
HBM 시장은 2025년 580억 달러(약 82조 원) 규모로 성장할 전망이며, SK하이닉스는 글로벌 1위 점유율을 유지하고 있습니다. 그러나 한미반도체와의 갈등이 공급망 불안으로 이어질 경우, 생산 차질과 경쟁력 약화 우려가 있습니다. 한미반도체는 SK하이닉스 외 마이크론과 협력을 강화하고 있지만, 마이크론의 HBM 수요가 SK하이닉스보다 작고, 한화세미텍의 기술력이 입증될 경우 시장 점유율이 축소될 수 있습니다. 반면, SK하이닉스의 다변화 성공은 비용 효율성과 기술 경쟁력을 강화할 가능성이 높습니다.

투자자 관점에서 중요한 포인트

시장 트렌드: AI 반도체와 HBM 수요 급증은 TC본더와 하이브리드 본딩 장비 시장을 성장시키며, 공급망 다변화는 새로운 장비사의 진입 기회를 창출합니다.
재무적 영향: 한미반도체는 SK하이닉스 의존도 감소로 매출 리스크가 크지만, 마이크론과의 협력으로 단기 손실을 방어할 가능성이 있습니다. SK하이닉스는 다변화로 비용 부담이 증가하더라도 장기 경쟁력을 확보할 전망입니다.
미래 전망: HBM4와 하이브리드 본딩 기술 전환은 2026년까지 장비 시장의 판도를 재편하며, 기술 우위를 확보한 기업이 시장을 선점할 가능성이 높습니다.

투자 아이디어

SK하이닉스와 한미반도체의 갈등은 HBM, AI 반도체, 반도체 장비 테마에 투자하려는 이들에게 기회와 리스크를 동시에 제공합니다. 투자자는 다음 포인트를 주목해야 합니다:

HBM 공급망 다변화 수혜: SK하이닉스의 장비 다변화는 한화세미텍과 ASMPT 같은 신규 공급사에 수주 기회를 제공하며, 특히 하이브리드 본딩 기술에서 우위를 점한 기업이 장기 성장 가능성이 높습니다.
차세대 HBM 기술 전환: HBM4와 하이브리드 본딩 수요 증가로 기술 선도 기업이 시장 점유율을 확대할 전망입니다. SK하이닉스의 기술 전환 성공 여부는 HBM 시장 지배력을 좌우할 핵심 요소입니다.
한미반도체의 리스크 관리: 한미반도체는 마이크론과의 협력으로 단기 매출을 방어할 수 있지만, SK하이닉스와의 관계 악화가 장기 성장에 부정적 영향을 줄 가능성이 큽니다.
투자 타이밍: 2025년 하반기 SK하이닉스의 HBM3E 12단 양산과 2026년 HBM4 출시를 앞두고, 장비 공급사의 실적과 기술력 발표를 모니터링하며 투자 타이밍을 조정하세요.

투자 전략으로는 HBM 장비와 AI 반도체 중심의 중장기 포트폴리오를 구성하되, 한미반도체의 단기 변동성 리스크를 고려해 분할 매수를 권장합니다. SK하이닉스와 한화세미텍은 안정적 성장 가능성이 높아 우선순위로 고려하세요.

SK하이닉스	한국	HBM 시장 글로벌 1위. 장비 다변화로 기술 경쟁력 강화. 2025년 매출 성장 기대.
한화세미텍	한국	SK하이닉스 TC본더 수주 성공. 하이브리드 본딩 기술 개발로 시장 점유율 확대.
ASMPT	홍콩	하이브리드 본딩 기술 선도. SK하이닉스 대규모 수주로 HBM 장비 시장 진입 가속.