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삼성전자, 신카와와 결별! 세메스 중심 HBM 전략 가속

Htsmas 2025. 5. 1. 20:37
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삼성전자가 일본 신카와의 TC본더(열압착 본더) 사용을 사실상 중단하고, 자회사 세메스 중심의 공급망으로 전환했다. 이는 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 반도체 장비 내재화 전략의 일환으로, 세메스의 기술력 향상과 비용 효율성 강화가 주요 배경이다. 이 변화는 AI 반도체 시장에서 삼성전자와 세메스의 경쟁력을 높이고, HBM 공정의 효율성을 강화할 것으로 보인다.

주요 내용 분석

  1. 삼성전자의 TC본더 공급망 재편
    • 기존 구조: 삼성전자는 HBM 생산에서 세메스와 신카와로부터 NCF(비전도성필름) 방식의 TC본더를 공급받았다. 신카와는 4단 HBM 공정에서 핵심 역할을 했으며, 마이크론과도 협력하며 시장 점유율을 유지했다.
    • 변화: 2025년 5월, 삼성전자는 신카와 장비 사용을 중단하고 세메스 단독 공급 체제로 전환. 신카와의 TC본더는 모터 1개에 헤드 2개 구조로 기술 수준이 낮고, 8단 이상 고사양 HBM 공정에서 경쟁력 약화.
    • 이유:
      • 세메스 기술력 향상: 세메스의 TC본더는 NCF 공정에 최적화, 8~12단 HBM 생산에서 수율과 정밀도 개선.
      • 비용 효율성: 자회사 활용으로 외부 의존도 감소, 장비 비용 절감 및 공급망 안정화.
      • 신카와 한계: 신카와의 저사양 장비는 구형 4단 HBM(10년 이상된 기술)에 적합, 최신 HBM3E·HBM4 공정에서 뒤처짐.
  2. HBM과 TC본더의 중요성
    • HBM이란?: 고대역폭메모리는 AI, 데이터센터, GPU에 필수적인 고성능 메모리. 4단에서 16단으로 적층 단수가 증가하며 기술 난이도 상승.
    • TC본더 역할: 웨이퍼에 칩을 열과 압력으로 정밀 적층하는 장비. NCF 방식은 절연필름을 사용해 접착, 공정은 단순하나 열 방출 효율 낮음.
    • 시장 트렌드: AI 칩 수요 급증으로 HBM3E(12단)와 HBM4(16단) 생산 확대. 삼성전자는 엔비디아 인증 지연에도 불구하고 화웨이, 중국 GPU 업체 등으로 HBM2E 수출 확대.
  3. 세메스 실적 전망
    • 과거 어려움: 세메스는 2023~2024년 삼성전자의 TC본더 발주 감소로 반도체 장비 매출 하락(2023년 1조5515억→2024년 1조2599억, -18.79%).
    • 2024년 회복: 디스플레이 장비 매출 급증(136억→1507억, +1000%)으로 영업이익 81.7% 증가(667억→1212억).
    • 미래 성장: 세메스의 TC본더 독점 공급으로 2025년 반도체 장비 매출 비중 확대. 2024년 TC본더 매출 1000억→2025년 2500억 목표.
  4. 한미반도체와의 관계
    • 경쟁 배제: 삼성전자는 한미반도체의 TC본더 도입 가능성을 낮춤. 한미는 SK하이닉스와 마이크론에 집중, 과거 세메스와의 특허 소송(2011~2012년)으로 기술 유출 우려.
    • 마이크론 동향: 마이크론은 신카와에서 한미반도체로 공급망 다변화(2024년 30대 이상 납품, 2025년 추가 증가 전망).

투자자 관점에서 중요한 포인트

  • 시장 트렌드: AI와 데이터센터 수요로 HBM 시장 급성장(2025년 30% 이상 증가 전망). 삼성전자의 HBM 내재화는 공급망 안정성과 비용 경쟁력 강화.
  • 재무적 영향:
    • 삼성전자: 장비 내재화로 HBM 생산 비용 10~15% 절감 예상. 엔비디아 인증 지연 리스크 상존하나, 중국 수출로 단기 매출 유지.
    • 세메스: TC본더 독점 공급으로 2025년 매출 20% 이상 성장 가능.
  • 미래 전망: 삼성전자는 HBM4(2026년 양산 목표)에 하이브리드 본딩(구리 기반) 도입 검토, 세메스는 관련 장비 개발 중.
  • 리스크 요인:
    • 엔비디아 인증: 삼성전자의 HBM3E 인증 실패(2025년 4월)로 단기 주가 변동성 우려.
    • 관세 리스크: 트럼프 행정부의 대중국 관세(10~20%)로 HBM2E 수출 둔화 가능.
    • 경쟁 심화: SK하이닉스와 마이크론의 HBM3E 시장 선점으로 삼성전자 점유율 확대 어려움.

투자 아이디어

삼성전자의 신카와 결별과 세메스 중심 전략은 HBM과 AI 반도체 테마에 새로운 투자 기회를 제공한다. 세메스의 TC본더 독점 공급은 반도체 장비 매출 반등을 예고하며, 삼성전자는 HBM4와 하이브리드 본딩으로 중장기 경쟁력을 강화할 전망이다. 그러나 엔비디아 인증과 관세 리스크를 고려한 신중한 접근이 필요하다.

투자 전략:

  1. 삼성전자 단기 매수: HBM2E 중국 수출 호조로 2분기 실적 개선 기대. 주가 조정 시(7~8만 원) 매수 기회.
  2. 세메스 관련 간접 투자: 세메스는 비상장이나, 삼성전자 및 공급망 기업(스테코 등)으로 간접 수혜 기대.
  3. HBM 장기 투자: HBM4(2026년)와 하이브리드 본딩 공정 전환으로 삼성전자의 시장 점유율 확대 가능성.
  4. 리스크 헤지: 관세 정책(5~6월 발표)과 엔비디아 인증 결과(3분기 예상) 모니터링, 원·달러 환율 ETF 활용.

주의 포인트:

  • 2분기 실적: 7월 삼성전자 실적에서 HBM 매출 비중과 중국 수출 기여도 확인.
  • 엔비디아 인증: HBM3E 인증 결과(2025년 3분기 예상)에 따른 주가 변동성 대비.
  • 관세 정책: 대중국 HBM 수출(화웨이 등)에 미치는 영향 점검.
  • 하이브리드 본딩: 세메스의 하이브리드 본딩 장비 개발 속도와 2026년 양산 가능성.

관련 테마: AI, 반도체, HBM, 반도체 장비.

관련된 주식 종목

아래는 삼성전자와 HBM 밸류체인에서 핵심 역할을 하는 주식 종목들이다. 경쟁사는 제외했으며, 각 종목은 TC본더 내재화와 HBM 성장에 연관된다.

종목명시장설명

삼성전자 KOSPI HBM2E 수출 호조와 HBM4 개발 가속화. TC본더 내재화로 비용 절감 및 수익성 개선 전망.
스테코 KOSDAQ 삼성전자 HBM 조립·검사 공정 외주화 수혜. 2025년 매출 20% 성장 가능.
DB하이텍 KOSPI HBM용 아날로그 반도체(베이스 다이) 공급. AI 칩 수요로 2025년 매출 15% 증가 전망.

종목별 투자 포인트:

  • 삼성전자: HBM2E 중국 수출로 2025년 반도체 매출 10% 성장 예상. P/E 12배로 밸류에이션 매력
    • 스테코: HBM 후공정 외주화(335억 투자)로 2025년 영업이익률 10% 목표.
    • DB하이텍: HBM 베이스 다이 수요 증가로 안정적 매출 성장. P/E 8배로 저평가.
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