엔비디아 GB300, GB200 설계 회귀! 대만 AI 공급망의 승자와 패자는?

엔비디아의 차세대 AI 서버용 GPU 플랫폼 GB300이 기존 GB200 아키텍처를 유지할 가능성이 대두되며, 대만의 부품 및 조립 업체들 사이에서 희비가 엇갈리고 있습니다. 2025년 5월 5일 X 포스트와 업계 소식을 종합해 GB300 설계 변경의 배경과 그 영향을 투자자 관점에서 분석해 보겠습니다.

GB300 설계 변경의 핵심

• GB200 설계 유지: GB300은 당초 GPU와 CPU에 개별 수냉 블록을 적용한 ‘소켓 방식’ 설계를 계획했으나, 데이터 전송 성능 저하 우려로 GB200의 온보드 설계(소켓 제외, GPU·CPU 직접 마더보드 장착)를 채택할 전망입니다.
• 부품 구성 비교:
  • GB200: 각 계산 트레이(Compute Tray)에 4개의 퀵커넥터와 2개의 커넥터 모듈 사용, 단일 대형 수냉 플레이트로 2개 GPU와 1개 CPU 냉각.
  • GB300 초기 계획: 소켓 방식, 트레이당 12개 퀵커넥터와 2개 커넥터 모듈, GPU·CPU별 개별 수냉 플레이트(6개 플레이트, 14개 커플러).
  • GB300 최종: GB200 설계 복귀(4개 퀵커넥터, 2개 커넥터 모듈), 설계 단순화로 수율 안정성 강화.
• 성과 향상: GB300은 Blackwell Ultra B300 GPU를 탑재, FP4 성능 1.5배 향상, HBM3e 메모리 192GB→288GB(12층 스택), 1.4kW 전력 소모(GB200 1.2kW 대비 증가). 1.6T 네트워크 대역폭과 LPCAMM 표준 도입으로 서버 효율성 개선.

설계 회귀의 이유

• 성능 우선: 소켓 방식은 유지보수 편의성을 높이지만, 데이터 전송 속도와 안정성에 영향을 줄 수 있어 고성능 AI 워크로드에 부적합하다는 판단.
• 수율 안정성: 새로운 소켓 설계는 생산 복잡성을 높이고 초기 수율 불확실성을 초래, 빠른 양산을 위해 검증된 GB200 설계 유지.
• 시장 압박: 엔비디아는 연간 AI 제품 출시 전략을 유지하며, 2025년 상반기 GB300 출시를 앞두고 공급 지연 리스크를 최소화하려는 전략.

대만 공급망의 영향

• 부품 업체의 실망:
  • 푸스다(富世達): 수냉 퀵커넥터 수요 증가(12개/트레이)를 기대했으나, GB200 설계 유지로 기존 4개/트레이 수준 유지.
  • 자저(嘉澤, LOTES): GPU 소켓 공급 확대 기회 상실, GB300의 온보드 설계로 소켓 관련 매출 기대치 하락.
• 조립 업체의 수혜:
  • 폭스콘(Foxconn): GB200 설계 기반 80~90% 부품 공급, GB300 주문 40% 확보. 설계 단순화로 빠른 양산과 안정적 수율 기대.
  • 콴타(Quanta): GB300 주문 30% 확보, GB200 생산 경험 활용해 2025년 1분기 대량 출하 가능.
  • 인벤텍(Inventec): GB200 대비 GB300 주문 점유율 증가, 조립 중심 공급망에서 추가 성장 전망.
• 시장 전망: GB300은 2025년 3월 GTC에서 공개, 상반기 출시 예정. GB200 칩 출하량은 2024년 4분기 15~20만개, 2025년 1분기 200~250% 증가 전망.

재무적 및 산업적 관점

• 엔비디아의 전략: GB300은 AI 추론 성능 강화(FP4 중심)와 288GB HBM3e로 대규모 언어 모델(LLM)과 HPC 수요를 겨냥. 연간 90엑사플롭스 성능의 대만 슈퍼컴퓨터 프로젝트로 폭스콘과 협력 중.
• 공급망 영향: 설계 단순화는 초기 비용 절감과 빠른 시장 진입을 가능케 하지만, 소켓·수냉 부품 업체의 단기 매출 성장 둔화.
• AI 시장 트렌드: 글로벌 AI 칩 시장은 2030년까지 1조 달러로 성장 전망. GB300의 높은 전력 소모(120kW/랙)와 완전 수냉 솔루션은 데이터센터 냉각 기술 수요를 가속화.

투자 아이디어

엔비디아의 GB300 설계 회귀는 대만 AI 서버 공급망에 기회와 리스크를 동시에 제공합니다. 투자자는 다음 포인트를 주목해야 합니다:

1. 조립 ODM 업체의 단기 수혜
   폭스콘, 콴타 등은 GB200 설계 유지로 생산 안정성과 빠른 출하를 통해 2025년 상반기 매출 성장을 기대할 수 있습니다. AI 서버 수요 급증(2025년 GB200/GB300 출하 50,000대 추정)은 이들 기업의 수익성을 강화.
2. 수냉 솔루션의 장기 성장
   GB300의 120kW/랙 전력 소모와 완전 수냉 설계는 냉각 기술 수요를 지속적으로 키웁니다. 비록 퀵커넥터 수량은 줄었지만, 수냉 플레이트와 커플러 공급사는 여전히 필수적.
3. 소켓 부품 업체의 리스크
   푸스다, 자저 등 소켓·고밀도 커넥터 제조사는 GB300의 설계 변경으로 단기 성장 기회 상실. 이들 기업의 투자 매력은 엔비디아의 차기 플랫폼(예: Vera Rubin)에서 소켓 방식 재도입 여부에 달림.
4. 주의점: 지정학적 및 경쟁 리스크
   대만 중심의 공급망(폭스콘, 콴타 등)은 미중 기술 갈등과 대만 안보 리스크에 노출. 또한, AMD와 인텔의 AI 칩 경쟁 심화는 엔비디아의 시장 지배력에 영향을 줄 수 있음.

관련 테마: AI, 반도체, 데이터센터, 수냉 솔루션, HPC

관련된 주식 종목

GB300 설계 회귀와 관련된 밸류체인 내 주요 대만 종목은 다음과 같습니다. 엔비디아의 경쟁사(AMD, 인텔) 관련 기업은 제외하고, GB300 공급망 중심으로 추천합니다.

종목명시장설명

폭스콘	대만	GB300 주문 40% 확보, GB200 설계 기반 빠른 양산으로 매출 성장 기대.
콴타컴퓨터	대만	GB300 주문 30% 확보, AI 서버 조립 전문으로 2025년 수익성 개선 전망.
인벤텍	대만	GB300 주문 점유율 증가, 조립 및 부품 공급으로 안정적 성장 가능.
아시아바이탈컴포넌츠	대만	GB300 수냉 플레이트 공급, 데이터센터 냉각 솔루션 수요 증가 수혜.
쿨러마스터	대만	GB300 냉각 부품(냉각 플레이트, 커플러) 공급, 수냉 기술로 성장 전망.

• 폭스콘(Foxconn): GB200 부품 80~90% 공급, GB300 조립 주도. 대만 최대 AI 슈퍼컴퓨터 프로젝트로 장기 성장 동력 확보.
• 콴타컴퓨터(Quanta Computer): GB300 주문 2위, 구글·아마존·메타 등 주요 고객의 AI 서버 수요로 2025년 매출 급증 예상.
• 인벤텍(Inventec): GB300 주문 확대, 조립 중심 공급망에서 안정적 수익 창출 가능.
• 아시아바이탈컴포넌츠(AVC): GB300의 수냉 플레이트 공급, 데이터센터 냉각 기술 수요 증가로 수혜.
• 쿨러마스터(Cooler Master): GB300 냉각 부품 공급, 고성능 AI 서버의 수냉 솔루션 시장에서 성장 잠재력.