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삼성전자, 엔비디아에 HBM 공급 확대…AI 반도체 시장 공략 가속화

Htsmas 2025. 2. 12. 10:50
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삼성전자가 올해 엔비디아를 포함한 주요 고객사에 고대역폭 메모리(HBM) 공급량을 대폭 확대합니다. AI와 클라우드 컴퓨팅 수요 증가에 따라 HBM3E와 HBM4 등 첨단 제품 공급을 통해 시장 점유율을 강화할 계획입니다.

주요 내용

  1. HBM 공급 확대
    • 2024년 955만6천 개 → 2025년 1419만 개 → 2026년 1671만 개로 공급량 확대.
    • 엔비디아에 HBM3E 및 HBM4 제품 공급 예정.
  2. 주요 고객사 및 제품
    • 엔비디아: HBM3E(8단, 12단), HBM4(12단) 제품 공급.
    • 구글: TPU v6e, TPU v6p, TPU v7e용 HBM3E 및 HBM4 공급.
    • AMD: HBM3E와 HBM4 공급.
    • 아마존: HBM3E 제품 공급량 대폭 확대.
    • 테슬라: HBM2E 및 HBM3 제품 공급.
  3. HBM 기술 발전
    • 6세대(1c) D램 기반의 HBM4 개발 중, 올해 하반기 양산 목표.
    • 발열 및 전력 효율 개선된 HBM3E 개선 제품 출시.
  4. 시장 전망
    • AI와 클라우드 컴퓨팅 확산으로 HBM 수요 급증.
    • 삼성전자는 시장 점유율 확대와 함께 매출 성장 기대.

향후 전망

삼성전자는 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위해 지속적으로 첨단 메모리 기술 개발과 생산량 확대를 추진하고 있습니다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 IT 기업들과의 협력을 통해 AI 붐 속에서 시장 주도권을 확보할 것으로 보입니다.

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