한미반도체, 중국 CXMT에 TC본더 납품! HBM 시장 확장 속 기술 유출과 제재 리스크 폭발

한국의 반도체 장비 선두 기업 **한미반도체(042700)**가 중국 메모리 반도체 기업 **창신메모리테크놀로지스(CXMT)**에 **TC본더(Thermocompression Bonder)**를 납품한 사실이 2025년 6월 23일 확인되었다. TC본더는 HBM(고대역폭 메모리) 제조에 필수적인 장비로, AI 가속기와 데이터센터의 핵심 부품인 HBM의 수직 적층 공정에 사용된다. 한미반도체의 이번 납품은 **SK하이닉스(000660)**의 공급처 다변화(한화세미텍과의 계약) 대응 전략으로 해석되지만, 기술 유출 우려와 미국 반도체 제재로 인해 상당한 리스크를 동반한다.

핵심 내용 분석

1. 한미반도체의 CXMT 납품
   • 2024년 한미반도체는 CXMT에 복수의 TC본더를 납품했으며, CXMT는 현재 장비 테스트 단계에 있다. 2025년 추가 발주는 아직 없는 것으로 확인되었다.
   • TC본더는 HBM 제조에서 10~12개의 D램 다이를 고온·고압으로 수직 접합하는 핵심 장비로, 한미반도체는 글로벌 시장 점유율 **90%**를 차지한다.
   • 한미반도체는 고객사 정보를 공개하지 않았으나, 업계 관계자는 CXMT가 HBM 생산 라인 확대를 위해 적극적으로 장비를 도입했다고 밝혔다.
2. SK하이닉스와의 갈등 배경
   • SK하이닉스는 HBM 시장 1위 기업으로, 한미반도체의 TC본더를 독점적으로 사용하며 8년간 협력해왔다. 그러나 2024년 6월 한화세미텍에 TC본더 2대를 발주하며 공급망 다변화를 시작했다.
   • 2025년 SK하이닉스는 한화세미텍으로부터 한미반도체보다 더 많은 TC본더를 납품받았으며, 이에 반발한 한미반도체는 4월 SK하이닉스 공장에 파견된 엔지니어 전원 철수와 납품 단가 28% 인상을 단행했다.
   • 한미반도체는 SK하이닉스 의존도를 줄이고, 마이크론과 CXMT 등으로 고객 다변화를 모색하며 CXMT 납품을 전략적 대응으로 추진한 것으로 보인다.
3. CXMT의 HBM 시장 진출
   • CXMT는 기존 DDR4 중심의 D램 사업에서 HBM으로 사업을 확장 중이며, 베이징과 허페이 신규 팹에 HBM 생산 라인을 대폭 확대하고 있다.
   • CXMT는 2024년 HBM2E 양산을 시작했으며, 2025년 HBM3 개발을 목표로 하고 있다. TC본더 도입은 HBM 생산 능력 강화를 위한 핵심 전략이다.
   • 글로벌 HBM 시장은 2024년 250억 달러에서 2030년 1,000억 달러로, 연평균 26% 성장할 전망이다.
4. 기술 유출과 제재 리스크
   • 한미반도체의 TC본더는 국내 특허 기술을 활용하며, 중국 기업의 기술 복제 가능성이 우려된다. 업계 전문가는 중국이 유사 장비를 개발할 가능성을 지적했다.
   • 미국은 2024년 12월 HBM 수출 규제를 강화하며, 첨단 반도체 장비와 소프트웨어를 추가로 제재했다. TC본더는 현재 제재 품목이 아니지만, HBM 기술이 중국으로 전파될 경우 미국 상무부의 추가 제재 대상이 될 가능성이 있다.
   • CXMT는 아직 블랙리스트에 포함되지 않았으나, 2025년 5월 미국이 CXMT 제재를 검토 중이라는 보도가 나왔다.
5. 한미반도체의 재무 및 시장 현황
   • 한미반도체는 2024년 3분기 매출 4,093억 원, 영업이익 1,834억 원을 기록하며 전년 대비 각각 283.28%, 1,035.62% 증가, 사상 최대 실적을 달성했다.
   • 2025년 매출 목표는 1조 2,000억 원, 2026년 2조 원으로, HBM 장비 수요 증가와 고객 다변화가 주요 동력이다.
   • 해외 매출 비중은 2024년 **90%**에 달하며, 마이크론과 중국 고객사가 주요 수출처로 부상했다.

투자자 관점에서 중요한 포인트

• 시장 트렌드: AI와 데이터센터 수요로 HBM 시장이 급성장하며, TC본더는 필수 장비로 수요가 지속 증가한다.
• 재무적 영향: 한미반도체의 고객 다변화는 SK하이닉스 의존도 감소로 안정성을 높이지만, 중국 매출 비중 증가는 제재 리스크를 동반한다.
• 미래 전망: HBM4와 차세대 TC본더 개발로 한미반도체의 기술 리더십이 유지되지만, 지정학적 긴장은 장기 성장에 불확실성을 더한다.

투자 아이디어

한미반도체의 CXMT 납품은 HBM 시장 확대와 고객 다변화의 기회를 제공하지만, 기술 유출과 미국 제재로 인한 리스크가 상존한다. 투자자는 HBM 밸류체인의 성장 잠재력과 지정학적 불확실성을 균형 있게 고려해야 한다.

투자 기회

1. HBM 시장 성장: AI 가속기와 데이터센터 수요로 HBM 시장이 2030년 1,000억 달러로 확대되며, TC본더 수요가 동반 상승한다.
2. 고객 다변화 수혜: 한미반도체는 SK하이닉스 외에 마이크론과 CXMT로 매출원을 확장하며, 해외 매출 비중이 2026년 **66%**로 증가할 전망이다.
3. 기술 리더십: 한미반도체는 HBM4용 TC본더와 2.5D 빅다이 TC본더 개발로 시장 점유율을 유지하며, 2026년 하이브리드 본더 출시로 차세대 공정을 선도한다.
4. 테마 연계: AI, HBM, 반도체 장비, 데이터센터는 2025~2030년 고성장 테마로, 관련 기업이 시장을 주도한다.

리스크

1. 기술 유출 우려: CXMT가 한미반도체의 TC본더를 역설계해 유사 장비를 개발할 경우, 한미반도체의 경쟁력이 약화될 수 있다.
2. 미국 제재 리스크: CXMT가 블랙리스트에 추가되거나 TC본더가 제재 품목으로 지정될 경우, 중국 매출이 급감할 가능성이 있다.
3. SK하이닉스 의존도 감소: 한화세미텍의 TC본더 채택으로 SK하이닉스 매출 비중이 줄어들며, 단기 수익성에 영향을 줄 수 있다.
4. 지정학적 긴장: 미·중 기술 갈등 심화로 중국 수출이 제한되면, 한미반도체의 해외 매출 전략에 차질이 생길 수 있다.

투자 전략

• 단기 관점: CXMT 추가 발주 여부와 미국 제재 동향을 모니터링하며, 변동성에 대비한 신중한 투자로 접근하라.
• 장기 관점: HBM4와 차세대 TC본더 출시(2026년 예정)를 고려해 2~3년 투자로 HBM 시장 성장 수혜를 노려라.
• 리스크 관리: HBM과 반도체 장비 관련 포트폴리오를 다변화해 지정학적 리스크를 분산하라.
• 이벤트 모니터링: CXMT의 HBM3 양산(2025년 하반기), 미국의 추가 제재 발표, 한미반도체의 마이크론 매출 확대를 주시하라.

관련된 주식 종목

한미반도체의 CXMT 납품은 HBM과 반도체 장비 밸류체인에서 수혜 가능성이 높은 기업에 주목하게 한다. 경쟁사(한화세미텍 등)를 제외하고, 관련 공급망에서 긍정적 영향을 받을 종목을 추천한다.

종목명설명

한미반도체	TC본더 글로벌 점유율 90%로 HBM 시장 선도. CXMT와 마이크론 매출 확대로 고객 다변화 성공, HBM4 장비 개발로 성장 지속.
SK하이닉스	HBM 시장 1위 기업으로, TC본더 수요 창출. HBM3E와 HBM4 양산으로 AI 메모리 시장 주도.
마이크론 (Micron Technology, MU)	HBM4 샘플 공급과 한미반도체 TC본더 도입으로 HBM 시장 점유율 확대. 데이터센터 메모리 수요 수혜.
삼성전자	HBM3E와 HBM4 개발로 AI 메모리 시장 공략. TC본더 등 첨단 장비 수요 증가로 간접 수혜.