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한미반도체, HBM TC본더로 2026년 2조 매출 정조준: AI 반도체 시장의 숨은 강자!

Htsmas 2025. 6. 30. 10:55
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한미반도체는 2026년 매출 2조 원을 목표로 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더의 생산능력을 대폭 확대한다고 6월 30일 공시했습니다. TC 본더는 HBM 제조 공정에서 D램을 정밀하게 적층하는 필수 장비로, 한미반도체는 글로벌 시장 점유율 70% 이상을 차지하며 독보적인 1위 자리를 유지하고 있습니다.

생산능력 확장과 신공장 계획

한미반도체는 현재 연간 420대의 TC 본더를 생산할 수 있는 역량을 보유하고 있으며, 2025년 말 완공 예정인 인천 서구 주안국가산업단지의 7공장(연면적 1만 평)을 하이브리드 본더(HB) 전용 공장으로 활용할 계획입니다. 이를 통해 총 8만9530㎡(2만7083평)의 차세대 장비 생산라인을 확보하며, 2025년 TC 본더 생산능력을 1조4000억 원에서 2026년 2조 원 규모(매출 기준)로 늘립니다. 이는 AI 반도체와 프리미엄 HBM(20단 이상) 및 맞춤형 시스템반도체(ASIC) 수요 증가에 대응하기 위한 전략입니다.

차세대 HBM 장비 개발 로드맵

한미반도체는 차세대 HBM 수요를 선점하기 위해 TC 본더와 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있습니다. 로드맵은 다음과 같습니다:

  • 2027년: HBM5용 '뉴 TC본더5' 개발.
  • 2028년: HBM6용 플럭스리스 TC 본더.
  • 2029년: HBM7용 하이브리드 본더(HB).

이러한 신제품은 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 HBM 제조사의 고성능 메모리 수요를 충족하며, 특히 AI 가속기(GPU)와 데이터센터의 전력 효율성 요구를 지원합니다.

재무적 안정성과 주주환원

한미반도체는 최근 1302억8000만 원 규모의 자사주 소각을 완료하며, 지난 8년간 7회에 걸쳐 총 3000억 원의 이익소각을 진행했습니다. 이는 주주 가치를 높이고 시장 신뢰를 강화하는 조치로, 2024년 상반기 매출 2008억 원(전년 대비 165.6% 증가), 영업이익 841억 원(전년 대비 396% 증가)을 기록하며 높은 수익성을 입증했습니다. 2024년 매출 목표는 6500억 원, 2025년은 1조2000억 원으로 설정되었습니다.

시장 동향과 투자 시사점

HBM 시장은 AI와 머신러닝 수요 증가로 2022년 27억 달러에서 2029년 377억 달러 규모로 연평균 46% 성장할 전망입니다. SK하이닉스와 삼성전자가 시장을 양분하며, 한미반도체는 SK하이닉스(매출의 60%)와 마이크론과의 긴밀한 파트너십을 통해 수혜를 받고 있습니다. 그러나 SK하이닉스의 공급망 이원화 정책과 한화세미텍, ASMPT 등 후발 주자의 시장 진입은 경쟁 구도를 변화시킬 가능성이 있습니다.

투자 아이디어

한미반도체의 TC 본더 생산능력 확대와 HBM 시장 선점 전략은 AI 반도체와 데이터센터 수요 급증에 따른 강력한 성장 동력을 제공합니다. 2026년 매출 2조 원 목표는 HBM 시장의 폭발적 성장과 한미반도체의 기술 독점력을 반영하며, 투자자들에게 중장기적 기회를 제시합니다. 그러나 공급망 다변화와 신규 경쟁사의 진입은 단기적인 리스크로 작용할 수 있습니다.

투자 포인트

  1. HBM 시장 성장: HBM 시장은 2029년까지 377억 달러로 성장하며, AI 데이터센터와 GPU 수요가 주요 동력입니다. 한미반도체는 TC 본더 시장 점유율 70% 이상을 유지하며 수혜를 극대화할 가능성이 큽니다.
  2. 생산능력 확대: 2025년 말 7공장 완공으로 연간 TC 본더 생산량이 420대로 증가하며, 납기 단축과 매출 성장이 기대됩니다.
  3. 기술 선도: 120여 건의 HBM 관련 특허와 45년 업력으로 기술적 우위를 유지하며, 차세대 HBM5~HBM7용 장비 개발로 시장 지배력을 강화합니다.
  4. 리스크 요인: SK하이닉스의 공급망 이원화(한화세미텍 210억 원 수주)와 중국 납품 관련 미국의 잠재적 제재는 주가 변동성을 유발할 수 있습니다. 또한, 신규 경쟁사(ASMPT 등)의 기술 추격은 장기적인 시장 점유율에 영향을 미칠 가능성이 있습니다.

관련 테마

  • 인공지능(AI): HBM은 AI 가속기(GPU)와 데이터센터의 핵심 메모리.
  • 데이터센터: AI 워크로드 증가로 HBM 수요 급증.
  • 반도체 장비: TC 본더와 하이브리드 본더의 기술 혁신.
  • 첾단 제조: HBM 제조 공정의 고부가가치 장비 수요.

관련된 주식 종목

한미반도체의 TC 본더 생산능력 확대는 HBM 밸류체인 내 기업들에 직접적인 수혜를 제공합니다. 아래 표는 관련 국내 기업을 정리한 것입니다. 경쟁사는 제외했습니다.

종목명설명

한미반도체 HBM용 TC 본더 시장 점유율 70% 이상, 2026년 매출 2조 원 목표. 2024년 매출 6500억 원, 영업이익 2348억 원.
에이피티씨 HBM 제조용 검사 장비 공급, SK하이닉스와 협력. 2024년 매출 3500억 원, 순이익 500억 원.
테크윙 HBM 테스트 핸들러 공급, AI 반도체 수요 대응. 2024년 매출 4000억 원, 순이익 600억 원.
디아이 HBM 생산용 정밀 부품 및 장비 공급. 2024년 매출 2000억 원, 순이익 300억 원.

한미반도체: HBM TC 본더 시장의 글로벌 리더로, SK하이닉스와 마이크론의 수요 증가로 성장 가속화. 에이피티씨: HBM 검사 장비로 SK하이닉스와 협력, AI 반도체 시장 확대 수혜. 테크윙: HBM 테스트 핸들러로 데이터센터 수요 대응, 안정적인 수익 기반. 디아이: HBM 생산 공정의 정밀 부품 공급으로 밸류체인 내 성장 잠재력.

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