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한미반도체, HBM4 수요 폭발로 2026년까지 날아오른다: JP모건의 강력 추천!

Htsmas 2025. 7. 1. 16:46

인공지능(AI) 반도체 시장의 급성장과 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 한미반도체가 주목받고 있다. JP모건은 2025년 6월 30일 리포트를 통해 한미반도체의 TC 본더 수요가 2026년까지 견조하게 지속될 것으로 전망했다. 특히, 주요 고객사인 SK하이닉스와 마이크론의 HBM4 양산 투자 확대가 장비 수요를 견인하며, 한미반도체의 플럭스리스(Fluxless) 본딩 기술이 HBM4 생산의 핵심 경쟁력으로 평가된다.

주요 내용 분석

HBM4 시장 전망: HBM4는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적인 차세대 메모리로, 2025년 하반기부터 본격 양산이 시작된다. HBM 시장은 2022년 27억 달러에서 2029년 377억 달러로 연평균 46% 성장할 전망이다. HBM4는 기존 HBM3E 대비 속도 60% 향상, 전력 소모 30% 감소, 최대 16단 적층이 가능해 AI 데이터센터 수요를 충족한다.
TC 본더 4와 플럭스리스 기술: 한미반도체의 TC 본더 4는 HBM4의 미세 피치 적층을 위한 고정밀 장비로, 플럭스리스 본딩 기술이 적용된다. 이 기술은 접착제(플럭스)를 제거해 칩 간 간격을 최소화하며, 수율과 생산성을 높인다. JP모건은 한미반도체가 이 분야에서 독보적인 기술력을 보유했다고 평가했다.
재무 전망: JP모건은 2025년 한미반도체의 매출을 7010억원, 영업이익을 2160억원으로 전망하며, 전년 대비 각각 7.8%, 8.1% 성장할 것으로 봤다. 이는 TC 본더의 평균판매단가(ASP) 상승과 수요 확대에 기인한다. 2026년 매출 목표는 2조원으로, HBM4 장비 수주 증가가 주요 동력이다.
투자 의견: JP모건은 한미반도체의 목표주가를 10만원에서 12만5000원으로 상향 조정하고, 투자의견을 **비중확대(Overweight)**로 유지했다. HBM-TCB 시장은 2024년 6290억원에서 2027년 2.1조원으로 연평균 48% 성장할 전망이다.

시장과 재무적 영향

시장 트렌드: AI 반도체 수요는 2025년 글로벌 시장 규모 3000억 달러를 돌파하며, HBM4는 Nvidia의 블랙웰 울트라와 같은 차세대 AI 칩에 필수적이다. 한미반도체는 SK하이닉스(시장 점유율 70%)와 마이크론의 HBM4 양산 확대에 따라 안정적 수주를 확보한다.
재무적 영향: 한미반도체는 2024년 3분기 매출 2085억원, 영업이익 993억원(전년 대비 각각 568.4%, 3320.9% 증가)을 기록하며 사상 최대 실적을 달성했다. 2025년 영업이익률은 44% 이상으로, SK하이닉스를 상회한다.
미래 전망: JEDEC의 HBM4 높이 기준 완화(775μm)로 TC 본더가 2027년까지 주류 기술로 유지되며, 한미반도체는 플럭스리스와 하이브리드 본더 개발로 2028년 이후에도 경쟁력을 확보할 계획이다.

리스크 요인

경쟁 심화: SK하이닉스와 마이크론이 플럭스리스 본딩 기술로 전환하며, 한화세미텍, ASMPT, BESI 등 경쟁사의 장비 도입을 검토 중이다. 한미반도체의 플럭스리스 본더 출시 지연(2028년 예정)은 단기 점유율 하락 리스크다.
고객 의존도: 매출의 40%가 SK하이닉스, 60%가 마이크론 등 해외 고객사에 집중돼 있어, 고객사의 수요 변동이나 가격 협상은 수익성에 영향을 줄 수 있다.

투자 아이디어

한미반도체는 HBM4 시장 확대와 플럭스리스 본딩 기술로 AI 반도체 밸류체인의 핵심 수혜주로 부상했다. 투자자는 중장기 성장 가능성과 단기 리스크를 균형 있게 고려해야 한다.

기회

HBM4 시장 성장: HBM4는 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 수요로 2026년 시장 규모 10조원 돌파가 예상된다. 한미반도체는 TC 본더 시장 점유율 65% 이상을 유지하며, Nvidia, 테슬라 등 빅테크의 수주 확대를 노린다.
주주환원 정책: 2025년 배당금 720원(배당수익률 약 0.8%)과 자사주 매입으로 주주가치 제고를 추진한다.
테마 연계: AI, 반도체, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 테마는 한미반도체의 성장과 직결되며, 글로벌 공급망 다변화로 수출 비중(90%)이 증가한다.
생산 캐파 확장: 2025년 연간 TC 본더 생산량 420대(월 35대)로 확대되며, 2026년 매출 2조원 달성이 가능하다.

리스크

경쟁사 추격: 한화세미텍과 ASMPT의 플럭스리스 본더 개발로 시장 점유율이 분산될 가능성이 있다. SK하이닉스의 공급망 다변화 전략은 단기 매출 변동성을 높인다.
장비 가격 인상 논란: TC 본더 가격 25% 인상으로 SK하이닉스와의 마찰이 예상되며, 대체 공급사 전환 가능성이 리스크다.
글로벌 정책 리스크: 미국, 중국의 수출 규제와 무역 갈등은 HBM 장비 수요에 영향을 줄 수 있다.

투자 전략

중장기 매수: HBM4 양산 본격화(2025년 하반기)와 Nvidia 블랙웰 울트라 출시를 앞두고, 주가 조정 시 매수 기회를 노려야 한다. 목표주가 12만5000원은 30% 상승 여력을 시사한다.
모니터링 포인트: SK하이닉스와 마이크론의 HBM4 양산 일정, 한미반도체의 플럭스리스 본더 개발 진척, 3분기 실적 공시(10월)를 주시하라.
포트폴리오 다변화: AI와 반도체 테마 내 대형주(SK하이닉스, Nvidia)와 함께 투자해 고객사 의존도 리스크를 분산시키라.