한미반도체의 플럭스리스 본더 수주 돌파: HBM4 시대의 선두주자

2025년 7월 30일, 한미반도체는 서울 포스트타워에서 열린 2분기 IR 설명회에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 장비인 플럭스리스 TC 본더(FLTCB)의 첫 수주를 달성했다고 발표했다. 김정영 CFO는 “최근 고객사로부터 플럭스리스 TC 본더 주문을 받았으며, 연내 납품을 시작한다”고 밝혔다. 고객사와 구체적인 납품 규모는 비공개이나, 북미 고객사로 추정되며, 해외 매출이 2026년까지 작년 대비 2배 성장할 전망이다. 한미반도체는 HBM4용 TC 본더4와 플彼此

시장 및 기술적 배경

• 플럭스리스 본더의 중요성: HBM은 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 극대화한 메모리로, AI와 고성능 컴퓨팅에 필수적이다. 플럭스리스 본더는 D램 적층 시 플럭스(산화막 제거 물질)를 사용하지 않아 잔류물로 인한 간격 문제를 해결, 더 얇고 정밀한 적층을 가능하게 한다. 이는 HBM4와 같은 고단 적층(12단 이상)에서 필수적이며, 생산 수율과 효율성을 높인다.
• 기술적 차별점: 기존 TC 본더는 플럭스를 사용해 D램 간 간격이 넓어지는 단점이 있다. 플럭스리스 본더는 플럭스를 제거해 간격을 최소화, 고단 HBM의 두께를 줄이고 성능을 향상시킨다. 이는 HBM4 및 HBM5의 첨단 공정 요구사항에 부합한다.
• 수주 및 시장 동향: 한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론에 TC 본더를 독점 공급하며 글로벌 점유율 1위(65%)를 유지한다. 2024년 3분기 매출 2085억 원, 영업이익 993억 원으로 창사 최대 실적을 기록했다. 플럭스리스 본더 수주는 북미 시장 확대와 HBM4 양산(2026년 예정)에 대응하는 전략적 성과다.
• 재무적 영향: 한미반도체는 2024년 SK하이닉스로부터 3587억 원, 마이크론으로부터 첫 TC 본더 수주를 달성했다. 플럭스리스 본더 수주는 2025년 매출 목표 1조 원 달성에 기여할 전망이다. 2026년 완공 예정인 인천 7공장은 플럭스리스 및 하이브리드 본더 전용 라인으로, 생산 능력을 연 420대까지 확대한다.

미래 전망

• HBM 시장 성장: 글로벌 HBM 시장은 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 수요로 2023년 57억 달러에서 2030년 190억 달러로 연평균 22% 성장할 전망이다. HBM4는 2026년 양산 시작, 2025년 수요의 80%가 HBM3E(12단)로 전환된다.
• 북미 시장 확대: 북미 고객사(추정 마이크론, 엔비디아) 수주는 한미반도체의 글로벌 입지를 강화하며, 미국 법인 설립과 A/S 에이전트 선별로 고객 밀착 서비스를 준비한다.
• 기술 경쟁력: 한미반도체는 109건의 특허와 30년 숙련된 장인 기술로 TC 본더 시장을 선도한다. 플럭스리스 본더는 HBM4 및 HBM5의 고단 적층 수요에 대응, 기술 격차를 유지한다.

투자 아이디어

한미반도체의 플럭스리스 본더 첫 수주는 HBM4 시대의 기술 선도와 북미 시장 확대를 시사하며, 반도체 장비 시장의 성장 기회를 제공한다. 투자자는 다음 포인트에 주목해야 한다:

1. HBM 시장 선도: HBM은 AI, 데이터센터, 자율주행, 5G의 핵심 메모리로, 2030년까지 수요가 3배 이상 증가할 전망이다. 한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론의 주요 공급사로, 플럭스리스 본더 수주는 HBM4 시장 점유율 확대를 예고한다.
2. 북미 매출 성장: 북미 고객사 수주와 미국 법인 설립은 중국 제재 리스크를 분산시키며, 2026년 해외 매출 2배 성장 전망으로 안정적 수익 기반을 제공한다.
3. 기술 경쟁력: 플럭스리스 본더는 고단 HBM의 수율과 성능을 높여, 한미반도체의 시장 지배력을 강화한다. 2027년 하이브리드 본더 출시와 7공장 증설로 중장기 성장 동력이 확보됐다.
4. AI 및 반도체 테마: HBM은 AI 칩(엔비디아 H200, B200)과 데이터센터의 필수 구성 요소로, 한미반도체는 AI 반도체 공급망의 핵심 역할을 담당한다.

리스크 요인

• 고객사 다변화 리스크: SK하이닉스(매출 40%)와 마이크론 의존도가 높아, 공급사 다변화(한화세미텍, ASMPT)로 단기 수주 변동 가능성.
• 중국 시장 논란: 중국 반도체 기업에 TC 본더 납품으로 기술 유출과 미국 제재 리스크 존재.
• 경쟁 심화: HBM4부터 플럭스리스 및 하이브리드 본딩 기술로 전환되며, BESI, 한화세미텍 등 경쟁사의 추격 가능성.
• 투자 비용: 7공장 건설(284억 원)과 하이브리드 본더 R&D(1000억 원)로 단기 비용 부담 증가.

관련 테마

• 반도체: HBM4 및 HBM5의 고단 적층 기술 수요.
• AI: 데이터센터와 AI 칩(HBM3E, HBM4)의 메모리 수요.
• 5G 및 자율주행: 고성능 컴퓨팅의 HBM 수요 증가.
• 탄소중립: 데이터센터의 에너지 효율성 향상을 위한 HBM 활용.

관련된 주식 종목

종목명시장설명

한미반도체	코스닥	플럭스리스 본더 첫 수주와 HBM4용 TC 본더4 생산으로 AI 반도체 시장 선도. 2025년 매출 1조 원 목표, 북미 수주로 성장 가속화.
SK하이닉스	코스피	HBM3E 12단 양산과 HBM4 개발로 글로벌 HBM 시장 1위. 한미반도체의 주요 고객사로 안정적 수주 기반 제공.
Micron Technology	나스닥	HBM3E 8단 및 12단 양산, 플럭스리스 본더 수주 추정 고객사. 북미 HBM 시장 확대 수혜.
테스	코스닥	한미반도체와 HBM 하이브리드 본더 개발 협력. 플라즈마 기술로 HBM 공정 최적화에 기여.

• 한미반도체: 플럭스리스 본더 수주와 7공장 증설로 HBM4 시장 선점. 2024년 3분기 매출 2085억 원, 영업이익 993억 원 기록.
• SK하이닉스: HBM3E 12단 양산(2024년 9월)과 HBM4 양산(2026년)으로 시장 지배력 강화. 한미반도체에 3587억 원 수주 제공.
• Micron Technology: HBM3E 생산물량 완판, 플럭스리스 본더 수주로 북미 시장 확대. 2025년 HBM 매출 비중 10% 이상 전망.
• 테스: 한미반도체와 하이브리드 본더 협력으로 HBM 공정 기술 강화. 2025년 반도체 장비 매출 성장 기대.