삼성전자, 엔비디아 HBM3E 공급 위해 막판 품질 테스트 돌입

삼성전자가 엔비디아에 5세대 HBM3E를 공급하기 위한 막바지 품질 테스트에 돌입했습니다. 엔비디아는 지난 10일 삼성전자 천안 패키징 공장을 재방문해 패키징 공정 오딧(Audit)을 진행하며, 공급 일정이 정상적으로 진행되고 있는지 점검했습니다.

주요 내용

1. HBM3E 공급 준비
   • 삼성전자, 이달 말까지 HBM3E 8단 제품 공급 목표.
   • 상반기 내 HBM3E 12단 제품까지 확대 계획.
2. 천안 캠퍼스의 역할
   • 삼성전자의 첨단 패키징 생산 거점.
   • TSV(실리콘관통전극) 공정을 활용한 HBM 적층 패키징 수행.
3. 내부 긴박한 움직임
   • HBM4 연구개발 인력까지 HBM3E 수율 개선 작업에 투입.
   • 전영현 부회장, 10나노 4세대 D램 회로 재설계 지시로 기본기 강화.
4. HBM 시장 경쟁 상황
   • SK하이닉스: 시장 점유율 52.5%로 선두 유지.
   • 삼성전자: 점유율 확대 위해 엔비디아와 협력 강화 중.

삼성전자는 이번 엔비디아와의 협력을 통해 HBM 시장에서 주도권을 확보하고, SK하이닉스와의 격차를 줄이는 것을 목표로 하고 있습니다. AI 시대의 핵심 메모리인 HBM3E의 성공적인 공급 여부가 삼성전자의 시장 입지에 중요한 분수령이 될 전망입니다.