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엔비디아 GTC 2025: AI 혁명의 새 시대를 여는 혁신적 기술 공개
Htsmas
2025. 3. 19. 08:55
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엔비디아가 GTC 2025에서 차세대 AI 인프라와 GPU 로드맵을 공개하며 AI 산업의 미래를 제시했습니다. 젠슨 황 CEO는 블랙웰 울트라부터 루빈, 루빈 울트라로 이어지는 혁신적인 GPU 기술을 소개하며 AI 팩토리의 생산성을 획기적으로 향상시킬 것이라고 밝혔습니다.
주요 발표 내용
1. 블랙웰 울트라 (Blackwell Ultra)
- 기존 블랙웰 대비 1.5배 높은 성능
- 최대 288GB의 HBM3e 메모리 탑재
- 올해 하반기 출시 예정
2. GB300 NVL72 시스템
- 랙 당 20TB의 HBM 메모리, 40TB의 고속 메모리
- 14.4TB/s의 네트워킹 대역폭, 130TB/s의 NV링크 대역폭
- FP4 기준 연산 성능 1.1 엑사플롭스(EFlops)
3. DGX SuperPOD 업그레이드
- 576개 블랙웰 울트라 GPU, 288개 그레이스 GPU
- 300TB의 고속 메모리
- 11.5 엑사플롭스 FP4 성능
4. 차세대 GPU 로드맵
- 루빈(Rubin): 2026년 하반기 출시 예정
- 288GB HBM4 메모리, 50PF FP4 성능
- 루빈 울트라: 2027년 하반기 출시 예정
- 1TB HBM4e 메모리, 100PF FP4 성능
5. 실리콘 포토닉스 기술
- 네트워크 효율성 대폭 향상
- 스펙트럼-X 포토닉스 스위치: 최대 400Tb/s 처리량
- 퀀텀-X 포토닉스 스위치: 800Gb/s 인피니밴드 144포트
성능 및 경제성 향상
- 블랙웰 기반 시스템: 호퍼 대비 토큰 생성량 기준 최대 40배 경제성 향상
- 루빈 울트라 NVL576: GB300 NVL72 대비 14배 높은 성능 (15EF FP4 추론, 5EF FP8 훈련)
투자 아이디어
- 엔비디아 주식 장기 보유
- AI 인프라 시장 지배력 강화로 지속적인 성장 예상
- GPU 기술 혁신으로 경쟁사와의 격차 확대
- 클라우드 서비스 제공업체 주목
- AWS, 마이크로소프트, 구글, 오라클 등 대규모 GPU 구매 증가
- AI 서비스 확대에 따른 인프라 투자 증가 예상
- AI 관련 ETF 투자
- Global X Robotics & Artificial Intelligence ETF (BOTZ)
- iShares Robotics and Artificial Intelligence Multisector ETF (IRBO)
- 반도체 장비 업체 관심
- ASML, Applied Materials, Lam Research 등
- 엔비디아의 지속적인 신제품 출시로 장비 수요 증가 전망
- 네트워크 장비 기업 주목
- Cisco, Arista Networks 등
- 실리콘 포토닉스 기술 도입으로 인한 수혜 예상
- AI 칩 설계 기업 투자 고려
- ARM, Cadence Design Systems, Synopsys 등
- AI 칩 설계 수요 증가에 따른 성장 기대
- 데이터센터 REITs 검토
- Digital Realty Trust, Equinix 등
- AI 인프라 확장에 따른 데이터센터 수요 증가 예상
엔비디아의 혁신적인 기술 발표는 AI 산업 전반에 큰 영향을 미칠 것으로 보입니다. 투자자들은 이러한 기술 발전과 시장 변화를 주시하며 장기적인 관점에서 다각화된 투자 전략을 수립해야 할 것입니다.
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