삼성전기의 유리기판 공세: TSMC를 추격하는 AI 반도체 패키징 혁신

삼성전기가 2025년부터 미국의 주요 기술 기업 2~3곳에 유리기판(Glass Substrate) 샘플을 공급하며, 반도체 후공정 시장에서 글로벌 리더 TSMC를 맹추격할 준비를 하고 있습니다. 유리기판은 **고성능 컴퓨팅(HPC)**과 인공지능(AI) 반도체의 첨단 패키징에서 핵심 부품으로, 기존 플라스틱 기판(PCB)이나 실리콘 인터포저 대비 열 관리, 데이터 전송 속도, 전력 효율성에서 우수한 성능을 제공합니다. 삼성전기와 삼성전자는 유리기판 공급망 구축을 위해 전략적 협력을 강화하며, 그룹 차원의 반도체 경쟁력 제고에 나섰습니다.

주요 내용

• 유리기판 샘플 공급 계획: 삼성전기는 세종 사업장에서 2024년 3분기 파일럿 라인 구축을 완료하고, 2025년 상반기부터 미국 주요 기술 기업(애플, 시스코로 추정)에 유리기판 샘플을 공급할 예정입니다. 장덕현 삼성전기 대표는 CES 2025에서 “다양한 고객과 협의 중이며, 2~3개 고객사에 샘플을 제공할 계획”이라고 밝혔습니다. 양산은 2026~2027년을 목표로 하고 있습니다.
• 유리기판의 기술적 이점: 유리기판은 열팽창 계수가 실리콘과 유사해 고온 환경에서도 뒤틀림이 적고, 낮은 유전율로 고주파 신호 전송에 적합합니다. 이는 AI 칩(GPU)과 고대역폭 메모리(HBM)를 결합하는 첨단 패키징에서 필수적이며, 실리콘 인터포저를 생략해 패키지 두께를 25% 줄이고 비용을 절감할 수 있습니다.
• 삼성그룹의 협력 전략: 삼성전자는 파운드리 사업부 주도로 유리기판 기반 첨단 패키징(예: SAINT 3D 패키징)을 개발하고, 삼성디스플레이의 유리 가공 기술과 삼성전기의 기판 제조 노하우를 결합해 시너지를 창출하고 있습니다. 이는 TSMC의 CoWoS와 같은 2.5D/3D 패키징 기술에 대항하는 전략입니다.
• 시장 트렌드: 글로벌 유리기판 시장은 2024년 6억 달러에서 연평균 29% 성장해 2030년 29억 달러(약 4.3조 원) 규모로 확대될 전망입니다. AI와 HPC 수요 증가로 첨단 패키징의 중요성이 커지며, TSMC는 엔비디아와 AMD에 유리기판 기반 CoWoS-R을 2027년 양산 목표로 개발 중입니다.
• 재무적 영향: 삼성전기는 2024년 FC-BGA 기판 매출이 전년 대비 12% 증가한 1.8조 원을 기록하며 반도체 기판 사업을 성장시켰습니다. 유리기판 양산 성공 시 2027년부터 연간 5,000억~1조 원 추가 매출이 기대됩니다. 삼성전자는 유리기판 도입으로 엔비디아, AMD 등 주요 AI 칩 고객을 추가 확보하며 파운드리 점유율(2024년 1분기 11%)을 확대할 가능성이 있습니다.
• 미래 전망: 삼성그룹은 유리기판을 통해 TSMC(2024년 파운드리 점유율 67.1%)와의 기술 격차를 좁히고, AI 반도체 패키징 시장에서 주도권을 확보하려 합니다. 삼성전기의 2026년 양산 로드맵은 TSMC와 동시 양산을 목표로 하며, 애플과 같은 대형 고객 확보는 시장 확대의 핵심 동력이 될 것입니다.

투자 아이디어

삼성전기의 유리기판 샘플 공급 소식은 AI, 반도체, 고성능 컴퓨팅 테마에 걸친 투자 기회를 제공합니다. 유리기판은 차세대 반도체 패키징의 핵심 소재로, 삼성그룹의 협력 전략은 TSMC를 추격하며 시장 점유율 확대 가능성을 높입니다.

• 단기 투자 기회:
  • 고객 확보와 매출 성장: 2025년 미국 주요 기술 기업(애플, 시스코)으로의 샘플 공급은 삼성전기의 유리기판 기술 신뢰도를 높이며, 2026~2027년 양산 시 매출 성장을 견인할 것입니다.
  • AI 칩 수요: 엔비디아, AMD 등 AI 칩 제조사들이 유리기판 기반 패키징을 채택하며 삼성전자의 파운드리 수주가 증가할 가능성이 큽니다.
• 장기 투자 포인트:
  • 시장 선점 가능성: 유리기판 시장은 2030년까지 4.3조 원 규모로 성장할 전망이며, 삼성전기와 삼성전자의 협력은 기술 선점과 공급망 안정성에서 경쟁 우위를 제공합니다.
  • 첨단 패키징 경쟁력: TSMC의 CoWoS와 SoW-X(무기판 패키징) 대비 삼성의 SAINT와 유리기판 조합은 비용 효율성과 성능 면에서 차별화 가능성을 제시합니다.
• 리스크:
  • TSMC의 선도적 기술: TSMC는 2027년 CoWoS-R 양산과 SoW-X 개발로 유리기판 및 무기판 패키징에서 앞서고 있어, 삼성의 기술 격차 축소가 지연될 수 있습니다.
  • 기술적 도전: 유리기판은 깨지기 쉬운 특성상 비아홀 가공과 도금 공정에서 높은 정밀도가 요구되며, 수율 확보 실패 시 비용 증가로 이어질 수 있습니다.
  • 지정학적 불확실성: 미국의 대중국 반도체 제재 강화로 중국 내 수요가 제한될 경우, 삼성의 글로벌 공급망 전략에 차질이 생길 가능성이 있습니다.

관련 테마:

• AI: AI 칩과 HPC용 패키징 수요 증가.
• 반도체: 첨단 패키징과 유리기판 기술 혁신.
• 고성능 컴퓨팅: 데이터센터, 서버, 모바일 칩 시장 확대.

관련된 주식 종목

종목명설명

삼성전기	유리기판 파일럿 라인 구축 완료 및 2025년 샘플 공급 시작. AI와 HPC용 기판 시장 진출로 매출 성장 기대. FC-BGA 사업의 안정적 성장 기반.
삼성전자	파운드리 사업부의 유리기판 도입과 SAINT 3D 패키징 기술로 TSMC 추격. 엔비디아, AMD 등 AI 칩 고객 확보 가능성.
삼성디스플레이	유리 가공 기술로 삼성전기와 협력, 유리기판 개발에 기여. AI 반도체 패키징의 핵심 소재 기술 제공.