HAPPY TRADING SPOT 경제 블로그

마이크론(Micron)이 AI 워크로드에 최적화된 차세대 HBM3E 12-high 36GB 메모리를 출시하며 반도체 시장을 선도하고 있습니다. 이번 신제품은 36GB 용량과 1.2TB/s 대역폭을 제공하며, 경쟁사 대비 50% 더 높은 용량과 낮은 전력 소비를 자랑합니다. 특히 9.2Gb/s 핀 속도로 AI 가속기 및 데이터센터의 성능을 극대화할 것으로 기대됩니다.핵심 혁신 요소는 다음과 같습니다:AI 모델 지원 강화: 700억 개 이상의 파라미터를 가진 Llama 2와 같은 대규모 AI 모델을 단일 프로세서에서 실행 가능1.검증 가속화: 완전 프로그래머블 MBIST 기술로 시스템 신뢰성 향상 및 시장 출시 시간 단축2.생태계 협력: TSMC와의 3DFabric Alliance를 통해 CoWoS 패키징 ..

SK하이닉스와 한화세미텍이 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 'TC 본더' 공급 계약을 체결하며 AI 메모리 분야의 협업을 본격화합니다. 이번 계약은 국내 대기업 간 기술 협력의 새로운 장을 여는 중요한 이정표가 될 것으로 보입니다.계약 내용 및 의의한화세미텍, SK하이닉스에 TC 본더 10대 안팎 초도물량 공급 예정SK하이닉스, 올해 60~80대의 TC 본더 구매 계획 중 한화세미텍이 30대 이상 공급 가능성5세대 HBM(HBM3E) 12단 및 6세대 HBM(HBM4) 제조에 활용 예정TC 본더의 역할과 중요성TC 본더는 HBM 제조 과정에서 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올리는 데 필수적인 장비입니다. SK하이닉스의 'MR-MUF' 공정 전 D램을 일정한 간격으로 쌓고 고정시키는 '초벌' 가접합 작..

테크윙이 삼성전자로부터 고대역폭메모리(HBM) 검사장비 '큐브프로버(Cube Prober)'의 첫 양산 수주를 따내며 글로벌 HBM 검사장비 시장에서 독보적인 지위를 확보했습니다12. 주요 내용테크윙은 삼성전자와 HBM 신규 검사장비 큐브프로버 첫 양산 공급 계약 체결구체적인 수주 금액은 비공개올 상반기부터 삼성전자를 포함한 글로벌 주요 HBM 메이커 대상으로 공급 확대 예정큐브프로버는 정밀한 비전 기술 기반의 신개념 HBM 검사장비시장 전망AI 반도체와 HBM 수요 증가로 큐브프로버 수요 증가 예상HBM 세대교체에 따른 D램 적층수 증가로 테스트 시장에서 큐브프로버의 입지 강화 전망다양한 D램 메이커 및 후공정 테스트 업체와의 거래 확대 가능성테크윙은 이번 계약으로 글로벌 1위 D램 메이커인 삼성전자까..

세계 최대 반도체 파운드리 업체 TSMC가 AI 반도체 수요 급증에 힘입어 2024년 4분기 순이익이 전년 동기 대비 58% 급증할 것으로 예상됩니다3. 오늘(2025년 1월 16일) 오후 3시(한국시간)에 발표될 TSMC의 4분기 실적에 관심이 집중되고 있습니다. 주요 내용TSMC의 2024년 4분기 순이익 예상: 3천779억5000만 대만달러(약 16조7천억원)3전년 동기(2천387억 대만달러) 대비 58% 증가 전망3애플, 엔비디아 등 주요 고객사의 AI 칩 수요 증가가 실적 호조의 주요 원인도전 과제미국의 대중국 기술 수출 제한 강화3트럼프 당선인의 수입 관세 강화 가능성3TSMC의 대응미국 애리조나주에 3개 공장 건설 계획 (투자금액: 650억 달러)32024년 설비투자 300억 달러 이상, 2..