
삼성전자가 중국의 저가 메모리 공세와 치열한 AI 반도체 경쟁 속에서 DDR4 등 구형 메모리와 HBM2E 생산을 줄이고, 고부가가치 HBM3E 및 HBM4 시장에 집중하는 전략을 가속화하고 있다. 중국 기업(CXMT 등)의 DDR4 가격 경쟁과 HBM2E 시장 진입으로 수익성이 악화되자, 삼성전자는 자원을 차세대 고대역폭 메모리(HBM)에 투입해 엔비디아 품질 테스트 통과와 시장 선점을 노린다. 이 움직임은 AI와 데이터센터 수요 급증에 대응하며 글로벌 메모리 시장에서의 입지를 강화하려는 전략으로 풀이된다.주요 내용DDR4 및 HBM2E 축소: 삼성전자는 1y·1z 나노 공정 기반 DDR4(8Gb) 생산을 단계적으로 감축하고, HBM2E는 '마지막 판매(Last Buy Order)' 단계에 접어들었다고..