TSMC 6월 매출 급락! 환율과 재고 조정 속 AI 수요로 반등 기회 잡아라

세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 2025년 6월 매출로 약 **2,637억 대만달러(NT$, 약 96억 달러)**를 기록하며, 전년 동기 대비 26.9% 증가했으나 전월(5월) 대비 17.7% 감소했다고 발표했습니다. 이는 신대만달러(TWD)의 강세와 분기 말 고객사의 재고 조정이 주요 원인으로 분석됩니다. 그러나 상반기 누적 매출과 2분기 실적은 사상 최대치를 경신하며, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 여전히 TSMC의 성장 동력임을 입증했습니다. 투자자들은 단기 매출 변동과 장기 성장 전망을 균형 있게 평가해야 합니다.

6월 매출 감소 원인

• 환율 영향: 6월 신대만달러가 미국 달러 대비 약 3~5% 절상되며, 수출 매출이 대만달러로 환산될 때 감소 효과가 발생했습니다. TSMC의 주요 매출(북미 77%, 2025년 1분기 기준)은 달러 기반이므로 환율 변동이 재무 성과에 직접 영향을 미칩니다.
• 재고 조정: 일부 고객사(예: 스마트폰 제조사)의 분기 말 재고 조정이 출하량을 줄이며 매출 감소로 이어졌습니다. 이는 계절적 요인(스마트폰 비수기)과 연관된 일시적 현상으로 평가됩니다.
• AI/HPC 수요 견조: 엔비디아(NVIDIA)와 애플(Apple) 같은 주요 고객사의 AI 서버용 칩과 고성능 컴퓨팅 칩 수요는 여전히 강력하며, 매출 감소에도 불구하고 생산 가동률은 높은 수준을 유지했습니다.

상반기 및 2분기 실적

• 상반기 매출: 2025년 1~6월 누적 매출은 **1조 7,730억 대만달러(약 607억 달러)**로, 전년 동기 대비 40% 증가하며 TSMC의 연간 매출 성장 목표(미국 달러 기준 20~30%)를 충족했습니다.
• 2분기 매출: 2분기 매출은 **9,337억 9,000만 대만달러(약 320억 달러)**로, 전년 동기 대비 38.6%, 전 분기 대비 11.3% 증가하며 사상 최고치를 기록했습니다. 이는 엔비디아의 AI 칩 수요와 애플의 아이폰 16용 A18 칩 주문 증가로 분석됩니다.
• 재무 성과: 2025년 1분기 기준, TSMC의 고성능 컴퓨팅(HPC) 부문은 전체 매출의 **59%**를 차지하며 전년 동기 대비 70% 성장했습니다. 3나노미터(N3) 공정은 매출의 **22%**를 기여하며 주력 기술로 자리 잡았습니다.

하반기 및 3분기 전망

• 수요 전망: 애플의 신제품(아이폰, 맥) 출시와 AI 서버용 칩 수요 증가로 3분기 매출은 미국 달러 기준 15~20% 성장할 전망입니다. TSMC는 2025년 전체 매출이 25% 이상 성장할 가능성을 시사했습니다.
• 첨단 공정: 2나노미터(N2) 공정은 2025년 하반기 양산을 목표로 순조롭게 진행 중이며, 스마트폰과 HPC 애플리케이션에서 수요가 급증할 것으로 예상됩니다. 2나노 공정은 3나노 대비 10~15% 성능 향상과 20~30% 전력 효율 개선을 제공합니다.
• 설비투자(CapEx): TSMC는 2025년 설비투자 예산을 380~420억 달러로 유지하며, 70%를 첨단 공정(3nm, 2nm), 10~20%를 특수 공정, 나머지를 첨단 패키징(CoWoS 등)에 할당할 계획입니다. 이는 AI 수요와 글로벌 생산 확대(미국, 일본, 독일)를 지원하기 위함입니다.
• 7월 17일 실적 발표: TSMC는 7월 17일 실적 발표에서 3분기 가이던스, 설비투자 계획, AI 수요 흐름, 2나노 공정 업데이트를 공유할 예정입니다. 이는 반도체 업황과 TSMC의 성장 전략을 가늠하는 핵심 이벤트입니다.

투자자 관점에서 중요한 포인트

• 시장 트렌드: 글로벌 반도체 시장은 2025년 약 10% 성장할 전망이며, TSMC는 AI와 HPC 수요로 20~30% 성장하며 업계 평균을 상회할 가능성이 높습니다. AI 칩 매출은 2025년 2배 증가하며 전체 매출의 20% 이상을 차지할 전망입니다.
• 재무적 영향: 환율 변동과 재고 조정으로 6월 매출이 감소했으나, TSMC의 높은 마진(1분기 기준 58.8%)과 안정적 수요는 펀더멘털에 큰 영향을 미치지 않습니다. 2025년 ROE는 **27%**로 견조한 수익성을 유지합니다.
• 미래 전망: TSMC의 2나노 공정 양산(2025년 하반기)과 글로벌 생산 확대(미국 아리조나, 일본 구마모토, 독일 드레스�)로 장기 성장 동력이 강화되고 있습니다. AI 칩 수요는 2029년까지 연평균 45% 성장(CAGR)할 전망입니다.

투자 아이디어

TSMC의 6월 매출 감소는 환율과 재고 조정에 따른 일시적 요인으로, AI와 HPC 수요로 뒷받침되는 장기 성장 전망은 여전히 탄탄합니다. 투자자는 단기 변동성에 흔들리지 말고, TSMC 및 관련 밸류체인 기업의 구조적 성장 기회에 주목해야 합니다.

투자 기회

1. AI 및 HPC 수요: TSMC는 엔비디아, 애플, AMD 등 주요 고객사의 AI 칩과 HPC 칩 제조를 독점하며, 2025년 AI 칩 매출이 전체의 20% 이상을 차지할 전망입니다. 이는 반도체 산업의 핵심 성장 동력입니다.
2. 첨단 공정 선도: 2나노 공정은 2025년 하반기 양산을 시작하며, TSMC의 기술 리더십을 강화합니다. 이는 경쟁사(인텔, 삼성) 대비 1년 이상 앞선 기술 우위로, 높은 마진과 시장 점유율을 보장합니다.
3. 글로벌 생산 확대: TSMC는 미국(아리조나, 4nm/3nm/2nm), 일본(구마모토, 12nm/6nm), 독일(드레스�, 특수 공정)에서 생산 시설을 확장하며, 지정학적 리스크를 분산하고 고객 수요를 충족합니다.
4. 첨단 패키징(CoWoS): AI 칩의 고성능 요구를 충족하기 위해 TSMC의 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 패키징 기술 수요가 급증하며, 2025년 매출 기여도가 **10~15%**로 확대될 전망입니다.

리스크 요인

1. 환율 변동: 신대만달러 절상은 수출 매출 환산 시 부정적 영향을 미치며, 단기 매출 변동성을 초래할 수 있습니다.
2. 재고 조정: 스마트폰 비수기와 고객사의 재고 조정은 3분기 초 매출 성장률을 둔화시킬 가능성이 있습니다.
3. 지정학적 리스크: 미-중 무역 분쟁과 대만해협 긴장은 TSMC의 생산 안정성에 영향을 미칠 수 있습니다. 미국의 AI 칩 수출 제한은 중국 매출(2024년 7%) 감소로 이어질 수 있습니다.
4. 해외 공장 비용: 미국 아리조나 공장의 높은 운영 비용(대만 대비 50% 이상)은 2025년 마진을 2~3% 하락시킬 가능성이 있습니다.

관련 테마

• 반도체: 첨단 공정(3nm, 2nm), 파운드리 시장.
• AI: AI 서버 칩, 데이터센터 수요.
• 고성능 컴퓨팅(HPC): 클라우드 컴퓨팅, 5G 애플리케이션.
• 글로벌 공급망: 미국, 일본, 독일 내 생산 확대.

관련된 주식 종목

TSMC의 강력한 AI 및 HPLC 수요와 글로벌 확장은 파운드리 및 반도체 장비 공급망 기업에 투자 기회를 제공합니다. 아래는 관련 주식 종목과 그 중요성을 정리한 표입니다.

종목명설명

TSMC	세계 최대 파운드리 업체. AI 칩과 2nm 공정으로 2025년 매출 25% 성장 전망.
삼성전자	TSMC 고객사(엔비디아 외주) 및 메모리 반도체 리더. AI 서버 수요 수혜.
SK하이닉스	HBM 메모리(엔비디아 AI 칩용) 공급 확대. 2025년 매출 30% 성장 예상.
ASML	TSMC의 EUV 장비 독점 공급. 2nm 공정 양산으로 장비 수요 증가.

종목별 중요성

• TSMC: 2025년 매출 2.9조 대만달러(약 990억 달러), 전년 대비 34% 성장. AI 칩 매출 2배 증가와 2nm 공정 양산으로 시장 선도. 2025년 ROE 27%, 배당수익률 1.8%.
• 삼성전자: TSMC의 주요 고객사(엔비디아 외주)와 HBM 메모리 공급으로 AI 수요 수혜. 2024년 반도체 부문 매출 80조 원, 2025년 100조 원 전망.
• SK하이닉스: HBM3/HBM3E 메모리(엔비디아 GPU용) 시장 점유율 확대. 2024년 매출 55조 원, 영업이익률 20% 기록. 2025년 매출 성장률 30% 예상.
• ASML: TSMC의 2nm 공정용 EUV 장비 독점 공급. 2024년 매출 280억 유로, 2025년 320억 유로 전망. AI와 HPC 수요로 장비 수주 증가.