삼성전기, AI 서버·전장용 고부가 제품으로 날았다! 3분기 실적 폭발 예고

2025년 7월 31일, 삼성전기는 2025년 2분기 실적을 발표하며 매출액 2조7846억원(전년 동기 대비 8% 증가), 영업이익 2130억원(전년 동기 대비 1% 증가)을 기록했다고 공시했습니다. 이는 증권업계의 영업이익 전망치(2071억원)를 상회하는 호실적입니다. 삼성전기는 AI 서버, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 전기차(xEV) 등 고부가가치 제품의 수요 증가와 주력 고객사의 플래그십 스마트폰 신제품 출시 효과를 기반으로 하반기에도 실적 개선에 속도를 낼 전망입니다. 아래는 투자자 관점에서 주요 내용을 요약한 내용입니다:

1. 컴포넌트 부문: 산업·전장용 MLCC 수요 급증
   컴포넌트 부문은 1조2807억원의 매출을 기록하며 전년 동기 대비 10%, 전 분기 대비 5% 성장했습니다. **적층세라믹커패시터(MLCC)**는 AI 서버, 네트워크 장비, 전기차, ADAS 등 산업·전장용 수요가 증가하며 매출을 견인했습니다. 특히, 고용량·고압 MLCC의 공급 확대는 높은 수익성을 보장하는 핵심 요인입니다. 삼성전기는 하반기 빅테크 기업들의 AI 서버 투자 확대와 ADAS 성능 향상에 힘입어 신규 거래선 확보와 라인업 강화를 추진할 계획입니다.
2. 패키지솔루션 부문: AI 가속기용 FC-BGA의 성장
   패키지솔루션 부문은 5646억원의 매출을 달성하며 전년 동기 및 전 분기 대비 13% 성장했습니다. FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이)는 글로벌 빅테크 기업의 서버 및 AI 가속기(예: GPU, TPU) 수요 증가로 공급이 확대되었고, ARM 프로세서용 BGA도 매출에 기여했습니다. 3분기에는 신규 스마트폰 출시로 메모리용 및 SiP(시스템 인 패키지) 관련 패키지 기판 수요가 늘어날 것으로 예상됩니다.
3. 광학솔루션 부문: 전장용 카메라 모듈의 부상
   광학솔루션 부문은 9393억원의 매출을 기록하며 전년 동기 대비 3% 성장했습니다. 플래그십 스마트폰용 카메라 모듈의 계절적 수요 감소로 전 분기 대비 매출은 줄었지만, 전장용 카메라 모듈(전천후 카메라, 인-캐빈 카메라)의 공급 확대가 매출 성장을 이끌었습니다. 삼성전기는 로보택시, 휴머노이드 등 신규 응용처로 고객 협력을 강화하며 전장용 카메라 시장 점유율 확대를 노리고 있습니다.
4. 하반기 전망
   삼성전기는 3분기 스마트폰 신모델 출시 효과와 AI 서버, 네트워크, ADAS, 전기차 관련 고부가 제품의 견조한 수요를 바탕으로 실적 개선을 지속할 전망입니다. 특히, AI 가속기용 FC-BGA와 전장용 MLCC, 카메라 모듈의 공급 확대는 수익성 개선의 핵심 동력이 될 것입니다.

투자자 입장에서의 중요 포인트

• 시장 트렌드: AI 서버, 전기차, 자율주행 기술의 글로벌 수요 증가로 고부가 전자부품 시장이 급성장 중입니다.
• 재무적 영향: 고부가 제품 비중 증가로 영업이익률이 개선되고 있으며, 안정적인 수주로 매출 성장이 지속될 가능성이 높습니다.
• 미래 전망: 삼성전기는 AI, 전장, 스마트폰 시장의 핵심 부품 공급사로 자리 잡으며 장기적인 성장 동력을 확보했습니다.

투자 아이디어

삼성전기의 2분기 호실적과 하반기 전망은 AI, 전장, 스마트폰 관련 부품 시장의 성장 가능성을 보여줍니다. 아래는 투자 전략과 주목할 포인트입니다:

1. AI 서버 및 데이터센터 수혜
   빅테크 기업(구글, 아마존, 마이크로소프트 등)의 AI 서버 투자 확대는 MLCC와 FC-BGA 수요를 급증시키고 있습니다. 삼성전기는 고용량 MLCC와 AI 가속기용 FC-BGA의 선두 공급사로, 이 시장의 성장에 직접적인 수혜를 받을 것입니다. 투자자들은 AI 관련 부품의 수주 확대와 신규 거래선 확보 소식에 주목하세요.
2. 전장용 부품의 장기 성장
   전기차(xEV)와 ADAS의 글로벌 보급률 증가로 고압 MLCC와 전장용 카메라 모듈의 수요가 꾸준히 늘고 있습니다. 특히, 삼성전기의 인-캐빈 카메라와 전천후 카메라 모듈은 자율주행차와 로보택시 시장에서 경쟁력을 갖추고 있습니다. 전장용 부품은 높은 신뢰성과 수익성을 제공하므로 장기 투자에 적합합니다.
3. 스마트폰 시장 회복
   주요 고객사(삼성전자, 애플 등)의 플래그십 스마트폰 신제품 출시는 카메라 모듈과 패키지 기판(SiP, 메모리용)의 수요를 증가시킬 것입니다. 스마트폰 시장의 회복과 고사양 카메라 모듈의 채택 확대는 삼성전기의 단기 실적 개선에 기여할 가능성이 높습니다.

리스크 요인

• 글로벌 수요 변동성: 전기차 및 스마트폰 시장의 수요 둔화는 부품 수주 감소로 이어질 수 있습니다.
• 경쟁 심화: 중국 및 일본의 MLCC, 패키지 기판 제조사들이 가격 경쟁을 강화할 경우 수익 마진이 압박받을 가능성이 있습니다.
• 원자재 및 공급망 리스크: 반도체 칩 부족이나 원자재 가격 상승은 생산 비용 증가로 이어질 수 있습니다.
• 환율 변동성: 원화 강세는 수출 비중이 높은 삼성전기의 매출에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

관련 테마: AI, 전기차, 자율주행, ADAS, 스마트폰, 반도체, 전자부품

관련된 주식 종목

아래는 삼성전기와 전자부품 및 AI·전장 밸류체인 내에서 관련 있는 주요 주식 종목입니다. 각 종목은 MLCC, 패키지 기판, 또는 전장용 부품 공급에서 핵심 역할을 하고 있습니다.

종목명국가설명

삼성전기	대한민국	MLCC, FC-BGA, 전장용 카메라 모듈의 글로벌 리더로, AI 서버와 전장 부품 수요 증가의 핵심 수혜주.
LG이노텍	대한민국	스마트폰 및 전장용 카메라 모듈, 반도체 기판 제조사로, ADAS와 AI 관련 부품 공급 확대 중.
SK하이닉스	대한민국	AI 서버용 HBM 메모리와 DRAM 공급사로, 삼성전기의 FC-BGA와 시너지를 내며 데이터센터 시장 성장 수혜.
NVIDIA (엔비디아)	미국	AI 가속기(GPU) 시장의 선두주자로, 삼성전기의 FC-BGA 수요를 견인하는 핵심 고객사.
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, 대만반도체)	대만	글로벌 파운드리 리더로, AI 칩 및 전장용 반도체 생산에 삼성전기의 패키지 기판 활용.