삼성전자, '반도체 수퍼사이클' 폭발적 귀환! 5분기 만에 영업익 10조 돌파! HBM·파운드리 대역전극 시작된다!

삼성전자가 2025년 3분기(7월~9월) 잠정 실적 발표를 통해 매출 86조 원, 영업이익 12조 1,000억 원을 기록하며 시장 예상치(10.1조 원)를 크게 상회하는 '어닝 서프라이즈'를 달성했습니다. 이는 5분기 만의 분기 영업이익 10조 원대 회복이자, 3년 만의 최대치입니다.

호실적의 핵심 원동력 (투자자 관점 집중):

1. 반도체(DS) 사업의 '비정상 정상화':
   • 영업이익 추정치: 증권업계는 DS(반도체) 부문 영업이익이 5조 원대에 달하며 직전 분기(4,000억 원) 대비 10배 이상 증가했을 것으로 추정합니다.
   • 메모리 수퍼사이클 초입: AI 열풍으로 인한 HBM(고대역폭 메모리) 및 eSSD(기업용 SSD) 수요 급증, 서버 교체 주기에 따른 범용 D램 수요 회복이 맞물리며 **메모리 가격 폭등(PC용 D램 가격 10.53% 상승)**의 직접적인 수혜를 입었습니다. 삼성전자는 D램 및 낸드플래시 생산 점유율 1위로서 수퍼사이클의 최대 수혜자가 될 전망입니다.
2. HBM 경쟁력 회복 및 AMD와의 협력:
   • 엔비디아 납품 임박: 5세대 HBM인 HBM3E가 엔비디아 품질 테스트를 사실상 통과하며, SK하이닉스와의 경쟁 구도가 동일 선상에 놓이게 되었습니다.
   • AMD 전략적 파트너: AMD의 AI 가속기 MI350에 HBM3E 12단 제품을 전량 공급하는 전략적 협력 관계를 구축했습니다. AMD-OpenAI의 대규모 거래(15조 원 추산)에서 차기 MI450의 HBM 공급까지 이어질 경우, 삼성전자의 HBM 매출은 급격히 증가할 것입니다.
3. 파운드리 사업의 턴어라운드 기대:
   • 손실 대폭 축소: 2분기 2.9조 원대였던 비메모리(파운드리 포함) 영업손실이 3분기 7,000억 원 수준으로 대폭 축소된 것으로 분석됩니다.
   • 신규 고객 및 가동률 상승: 8~4나노 공정 중심의 고객사 수주가 이어지고, 자체 개발 **엑시노스2600(2나노 공정)**의 신제품 탑재 가능성 및 테슬라(22~23조 원 규모), 퀄컴 등 대형 고객사 확보 기대감으로 가동률이 크게 상승했습니다.

미래 전망: 증권가에서는 이번 수퍼사이클이 2027년까지 지속될 것으로 관측하며, 한국투자증권은 2026년 삼성전자 영업이익 추정치를 73조 원으로 상향 조정하는 등 지속적인 실적 개선이 예상됩니다.

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투자 아이디어

삼성전자의 3분기 어닝 서프라이즈는 단순히 실적 반등을 넘어, AI 반도체 주도권 경쟁에서의 재도약과 메모리 수퍼사이클의 본격적인 진입을 알리는 신호탄입니다.

핵심 투자 인사이트:

1. AI 및 메모리 수퍼사이클의 대장주: 삼성전자는 D램, 낸드플래시 등 범용 메모리부터 HBM, eSSD까지 전방위적인 제품 포트폴리오를 갖춘 반도체 시장의 최대 수혜주입니다. AI 서버 수요 폭발이 메모리 가격 상승을 견인하는 구조에서, 압도적인 생산 점유율을 가진 삼성전자의 마진 개선 속도는 가장 빠를 것입니다.
2. HBM 밸류체인 재평가: 삼성전자가 엔비디아 품질 테스트를 통과하고 AMD와의 전략적 협력을 강화하면서 HBM 공급망 내 경쟁 구도가 정상화될 조짐입니다. 이는 삼성전자의 HBM 생산 확대에 필수적인 장비 및 소재 공급사들에게 동반 성장의 기회를 제공합니다.
3. 파운드리 및 비메모리 턴어라운드: 테슬라, 퀄컴 등 굵직한 고객사 확보와 2나노 엑시노스 자체 AP 개발 성공은 그동안 약점이었던 파운드리 사업의 경쟁력 회복을 보여줍니다. 비메모리 손실 축소는 삼성전자의 기업 가치 재평가의 핵심 요소가 될 것입니다.

리스크 포인트:

• HBM 시장 점유율 경쟁: SK하이닉스와의 HBM 시장 점유율 경쟁은 여전히 치열합니다. 엔비디아 및 주요 고객사 향(向) 물량 확보 경쟁에서 뒤처질 경우, 기대만큼의 성장을 이루지 못할 위험이 있습니다.
• 글로벌 경기 변동성: 메모리 반도체 가격은 글로벌 경기 상황에 민감합니다. 예상을 뒤엎는 거시 경제 악화는 수요 감소를 야기하여 수퍼사이클 지속 기간에 영향을 줄 수 있습니다.

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관련된 주식 종목

삼성전자의 실적 개선은 반도체 후공정(HBM) 및 파운드리 밸류체인의 성장을 견인할 것입니다.

기업명 (종목 코드)	주요 사업 및 관련성	투자 포인트
삼성전자 (005930)	메모리, 파운드리, 모바일, 가전 등 종합 IT 기업	반도체 수퍼사이클 최대 수혜주이자 HBM 및 파운드리 사업 턴어라운드의 핵심 주체입니다.
이수페타시스 (007660)	고다층 인쇄회로기판(MLB) 제조	AI 가속기 및 서버에 사용되는 고성능 기판을 엔비디아, AMD 등에 공급하는 기업으로, HBM 탑재 AI 서버 수요 증가의 간접 수혜주입니다.
한미반도체 (042700)	HBM용 TC 본더 등 반도체 장비 제조	HBM의 핵심 공정인 열압착 본딩 장비(TC 본더) 시장의 주요 기업입니다. 삼성전자의 HBM 생산량 증가 시 직접적인 장비 수주 증가가 기대됩니다.
가온칩스 (399720)	삼성 파운드리 디자인 솔루션 파트너(DSP)	삼성 파운드리의 비메모리 턴어라운드 및 신규 고객사 확보 시, 맞춤형 AI 칩(ASIC) 설계를 지원하는 디자인하우스로서 수혜가 예상됩니다.
AMD (Advanced Micro Devices, AMD)	CPU, GPU, AI 가속기 제조	삼성전자 HBM의 전략적 파트너이자 엔비디아의 유력 경쟁사입니다. MI350, MI450 등 AI 가속기 사업 확대 시 HBM 공급사인 삼성전자와 동반 성장할 것입니다.