삼성전자 평택캠퍼스, AI 반도체 선점을 위한 '초속도' 건설 모드 돌입

삼성전자가 평택캠퍼스의 4공장(P4), 5공장(P5) 시설 투자에 속도를 내는 데 이어, 그간 불투명했던 6공장(P6) 건설까지 확정하며 AI 반도체 수요 대응을 위한 생산 거점 확대에 박차를 가하고 있습니다. 2025년 12월 말 기준, 평택캠퍼스 현장 인력은 기존 5만 명에서 7만 명 수준으로 급증했으며, 공기 단축을 위해 주말 공사까지 강행하는 이례적인 상황입니다.

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1. P4(4공장): HBM4 전초기지로의 화려한 변신

P4는 당초 계획을 수정하여 AI 시장의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 생산 역량을 극대화하는 방향으로 설계가 변경되었습니다.

• PH2·PH4 라인 전환: 기존 파운드리(위탁생산) 라인으로 검토되던 PH2와 PH4가 모두 6세대 HBM(HBM4)용 '1c D램' 전용 라인으로 전환되었습니다.
• 가동 일정 가속: PH3(1c D램 전용)는 이미 시운전 단계에 들어갔으며, 장비 반입 시점이 기존보다 2~3개월 앞당겨져 내년 중 본격 가동될 전망입니다.
• 하이브리드 팹: PH1은 낸드플래시와 1c D램을 동시에 생산하는 구조로 공사가 사실상 완료되었습니다.

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2. P5(5공장): '패스트트랙' 도입으로 2028년 3월 가동 조기화

오랜 기간 중단되었던 P5 공사는 최근 경영진의 판단에 따라 전례 없는 속도로 진행되고 있습니다.

• 패스트트랙 공법: 골조 공사가 끝나기 전 가스·화학 물질 공급 설비를 미리 발주하고 셋업하는 병행 투자 방식을 도입했습니다.
• 주요 일정: 2026년 4월 골조 공사 본격화, 2027년 마감 공사를 거쳐 2028년 3월 가동을 목표로 합니다. 이는 당초 예상보다 약 반기 이상 앞당겨진 일정입니다.
• 규모: 가로 650m 규모의 초대형 팹으로, 총 6개의 클린룸이 조성되어 차세대 AI 메모리의 핵심 거점이 될 예정입니다.

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3. P6(6공장): 건설 확정 및 물류센터 철거 착수

베일에 싸여 있던 P6 프로젝트도 공식화되었습니다. 이는 평택캠퍼스를 총 6개 공장 체제로 완성하겠다는 의지로 풀이됩니다.

• 부지 확보: P6 예정 부지에 위치한 CDC 물류센터를 2026년 5월까지 철거하기로 확정하고 건축허가를 마쳤습니다.
• 향후 계획: 2027년 사전 공사를 시작으로 본격적인 인프라 구축에 나설 것으로 보이며, 삼성전자의 장기적인 생산 능력 확대 로드맵의 종착지가 될 전망입니다.

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전문가 인사이트: 시장 영향 및 시사점

전망: "공급 과잉 우려보다 'AI 선점'이 우선" 삼성전자의 이번 공격적 투자는 내년부터 본격화될 HBM4 시장에서 SK하이닉스 등 경쟁사에 밀리지 않겠다는 배수진의 결단으로 분석됩니다. 특히 파운드리 부문을 일부 포기하고 메모리에 집중하는 선택은 현재의 AI 메모리 품귀 현상에 적극 대응하겠다는 전략입니다.

수혜 섹터 분석

• 건설/인프라: 대규모 인력 투입과 주말 공사로 인해 삼성물산, 삼성엔지니어링 및 관련 설비 업체(린데, 원익홀딩스, 한양이엔지 등)의 매출 인식이 가속화될 것입니다.
• 반도체 장비: P4 장비 반입 조기화로 인해 ASML, 한미반도체, 주성엔지니어링 등 핵심 장비사의 수주 모멘텀이 강화될 전망입니다.