와이씨켐, HBM 핵심 소재 국산화로 'AI 퀀텀 점프' 시동

반도체 소재 강소기업 와이씨켐이 고대역폭메모리(HBM)와 극자외선(EUV) 공정 필수 소재의 국산화에 성공하며 글로벌 시장의 주목을 받고 있습니다. 특히 독일과 일본 기업이 독점하던 고부가가치 소재 시장에 진입하며, 2026년 실적 턴어라운드를 넘어 본격적인 성장을 예고하고 있습니다.

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1. HBM·EUV 공정의 '국산화 엔진' 탑재

와이씨켐은 HBM 수율 향상에 직결되는 3대 핵심 소재를 통해 기술적 진입 장벽을 무너뜨렸습니다.

• EUV 린스 (세계 최초 국산화): 노광 공정 중 패턴 붕괴를 막는 핵심 소재로, 독일 기업이 독점하던 시장에서 입찰 경쟁을 뚫고 SK하이닉스의 공식 공급사로 선정되었습니다.
• TSV용 포토레지스트 (PR): HBM의 핵심인 실리콘관통전극(TSV) 공정에 사용되는 감광제로, 미세 공정 구현을 돕습니다.
• 고탄소 SOC (Spin-on Hardmask): HBM 패키징 공정에 최적화된 독자 소재로, 특정 분야에서 점유율 40% 이상을 확보하며 확실한 현금 창출원(Cash Cow) 역할을 하고 있습니다.

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2. '선(先) 맞춤 제작' 전략과 실적 개선

이승훈 대표는 대형 기업들과 차별화된 **'중소기업형 혁신 로드맵'**을 비결로 꼽았습니다.

• 맞춤형 포뮬레이션: 고객사의 설계를 분석해 소량이라도 최적화된 배합을 제공한 뒤, 검증이 완료되면 대량 양산으로 전환하는 전략입니다.
• 실적 턴어라운드: 2025년 3분기 기준 매출은 전년 대비 13% 증가하고 영업손실은 56% 감소하며 적자 폭을 크게 개선했습니다. 특히 순이익은 흑자 전환에 성공하며 퀀텀 점프의 기반을 마련했습니다.
• 고객사 다변화: 현재 SK하이닉스(80%)와 삼성전자(10%)에 집중된 매출 구조를 글로벌 파운드리 및 메모리사로 확장하기 위한 테스트를 진행 중입니다.

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3. 미래 성장 동력: 유리 기판(Glass Substrate)

와이씨켐은 리소그래피 소재를 넘어 차세대 반도체 패키징 시장인 유리 기판 분야로 사업 영역을 넓히고 있습니다. 2026년에는 유리기판용 3대 핵심 소재의 양산이 가시화될 것으로 예상되어 추가적인 매출 성장이 기대됩니다.