"없어서 못 판다" AI 서버가 불러온 MLCC·PCB 공급 부족... 삼성전기 '풀가동'

김종배 연구위원은 AI 서버 수요 급증이 수동소자(MLCC)와 패키지 기판(PCB)의 공급 부족을 야기하고 있으며, 이에 따라 관련 기업들의 실적 모멘텀이 2026년 내내 강력할 것으로 내다봤습니다.

 3줄 핵심 요약

• 공급 부족 발생: 보수적 증설 기조를 유지하던 업체들이 예상치를 뛰어넘는 AI 서버 수요에 직면하며 일부 구간에서 바틀넥(병목 현상) 발생.
• 삼성전기 전격 증설: 국내 대표 업체인 삼성전기가 전장 및 AI 서버용 고부가 MLCC 라인 확대를 확정, 필리핀 등 해외 신공장 건설 추진.
• PCB 실적 퀀텀 점프: AI 가속기용 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 기판을 중심으로 국내 업체들의 '완판' 및 '풀가동' 행진 지속.

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## 1. MLCC: "IT에서 전장·AI 서버로의 주권 이동"

그동안 MLCC 시장을 흔들던 스마트폰·PC 수요보다 이제는 대당 탑재량이 압도적인 **AI 서버와 자율주행(ADAS)**이 실적을 견인하고 있습니다.

• 서버 랙당 수요 급증: AI 서버는 일반 서버보다 전력 소비가 크기 때문에 고온·고압을 견디는 고용량 MLCC가 수배 이상 더 들어갑니다.
• 삼성전기의 승부수: 올해 하반기부터 주요 라인이 **'풀캐파(Full Capacity)'**에 도달할 것으로 보이며, 특히 전장용 MLCC 비중이 확대되며 수익성이 극대화되고 있습니다.
• LTA(장기공급계약) 요구: 물량 확보가 급해진 북미 빅테크 기업들이 삼성전기에 분기 단위가 아닌 연간 단위의 장기 계약을 먼저 요청하는 이례적인 상황이 벌어지고 있습니다.

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## 2. PCB(기판): "고성능 패키지 기판의 전성시대"

반도체 칩이 고도화될수록 이를 메인보드와 연결하는 기판의 기술 장벽이 높아져 공급이 수요를 따라가지 못하고 있습니다.

• FC-BGA 품귀: AI 가속기용 고부가 기판은 2027년 물량까지 사실상 선주문이 끝난 것으로 파악됩니다.
• 국내 기업들의 대응: 삼성전기(1조 원 규모 투자), 대덕전자(4,000억 원) 등이 FC-BGA 라인 증설에 박차를 가하고 있으며, 심텍과 코리아써키트도 고성능 제품 비중을 늘리는 중입니다.
• 가동률: 2026년 기준 기판 공장의 가동률은 90% 초반을 기록하며 사실상 풀가동 체제로 운영될 전망입니다.

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## 3. 2026년 실적 전망 (현대차증권 및 업계 추정)

항목	2025년 (실적)	2026년 (전망)	주요 성장 동력
삼성전기 영업이익	약 9,000억 원대	1.2조 ~ 1.3조 원	AI 서버향 MLCC & FC-BGA
MLCC 가동률	80% 수준	90% 이상 (하반기 풀가동)	전장용 ADAS 및 서버 랙 수요
PCB 가동률	70~80%	사실상 풀가동	AI 가속기용 기판 공급 부족

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 전문가 인사이트: "시클리컬에서 성장형으로의 변모"

김종배 연구위원을 비롯한 전문가들은 이번 사이클이 과거와 다르다고 강조합니다.

"과거 MLCC와 PCB는 IT 경기 타면 올랐다 내리는 '시클리컬(경기민감)' 업종이었으나, 이제는 AI 인프라라는 구조적 성장에 올라탔습니다. 특히 삼성전기는 2026년 역대 최고 매출액(약 12.3조 원) 경신이 유력하며, 밸류에이션(기업 가치 평가) 재평가가 본격적으로 일어날 구간입니다."

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 결론: 2026년 반도체 다음은 '수동소자와 기판'

AI 반도체(HBM, GPU)의 독주 이후, 이제 그 열기가 기판과 MLCC로 전이되고 있습니다. 공급 부족이 단기에 해소되기 어려운 만큼, 증설 규모가 큰 대형주와 고부가 기판 기술력을 갖춘 업체들에 주목할 시점입니다.