AI ‘빅6’ 빛으로 뭉쳤다... 구리 전선 시대 종말 선언

OCI MSA 설립... 800Gbps 넘어 3.2Tbps 광속 인터커넥트 표준 개발

AMD, 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI가 공동으로 **'광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) MSA'**를 설립했습니다. 이는 단순히 속도를 높이는 것을 넘어, AI 클러스터의 물리적 한계를 극복하고 범용인공지능(AGI)으로 가는 고속도로를 닦는 작업입니다.

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1. [데이터] OCI MSA 표준 개발 로드맵

기존 구리 기반 연결 기술의 거리와 전력 소모 문제를 광통신 기술로 정면 돌파합니다.

구분	주요 내용	비고
참여 기업	AMD, 브로드컴, 메타, MS, 엔비디아, 오픈AI	미국 AI 산업의 핵심 6개사
목표 속도	800Gbps → 장기적 3.2Tbps 이상	기존 기술 대비 비약적 확장
핵심 기술	CPO (Co-Packaged Optics)	광섬유를 칩 근처에 밀착시키는 방식
주요 과제	구리 케이블의 거리·전력 한계 극복	대규모 AI 클러스터 확장성 확보
공동 목표	상호운용 가능한 개방형 생태계 구축	벤더 종속성 탈피 및 비용 절감

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2. 관전 포인트: 왜 ‘구리’를 버리고 ‘빛’을 택했나?

거대언어모델(LLM)이 커지면서 수만 개의 GPU를 연결해야 하는 상황에서 구리 전선은 한계에 다다랐습니다.

• 전력 소모와 열: 구리는 전기가 흐를 때 저항 때문에 열이 발생합니다. 데이터센터 전기료의 상당 부분이 이 열을 식히는 데 쓰입니다.
• 전송 거리의 한계: 구리 케이블은 거리가 멀어질수록 신호가 약해집니다. 빛(광섬유)은 훨씬 먼 거리까지 전력을 덜 쓰면서도 데이터를 보낼 수 있습니다.
• CPO의 부상: 브로드컴과 엔비디아가 주도하는 공동 패키지형 광학(CPO) 기술은 광학 부품을 반도체 칩 바로 옆에 박아 넣어 데이터 전송 지연을 '제로'에 가깝게 만듭니다.

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3. 전략적 분석: 엔비디아와 오픈AI가 함께 앉은 이유

그동안 독자적인 NVLink 기술로 시장을 지배하던 엔비디아가 표준 연합에 참여했다는 점은 시사하는 바가 큽니다.

• 엔비디아: 자사 기술을 넘어 글로벌 표준 자체를 주도하여 차세대 인프라에서도 리더십을 유지하려는 전략입니다.
• 오픈AI: AGI 도달을 위해서는 현재보다 훨씬 큰 규모의 슈퍼컴퓨터가 필요하며, 이를 위해선 '표준화된 광학 연결'이 필수적이라고 판단한 것입니다.
• 빅테크 연합: 구글과 아마존 등이 빠진 상황에서 이들 6개사가 먼저 표준을 선점해 시장의 주도권을 쥐겠다는 계산입니다.

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Blogger's Insight: AI의 미래는 반도체가 아니라 ‘연결’에 있다

독자 여러분, 지금까지가 누가 더 좋은 GPU를 만드느냐의 싸움이었다면, 이제는 그 GPU 수만 개를 어떻게 효율적으로 '하나의 뇌'처럼 연결하느냐의 싸움입니다. 이번 OCI MSA 출범은 그 '연결'의 도구를 구리에서 빛으로 바꾸는 혁명입니다. 앞서 리포트해 드린 오이솔루션과 같은 국내 광통신 부품 기업들이 이들 빅6가 만드는 표준 생태계에 얼마나 빠르게 편입되느냐가 향후 K-IT의 핵심 관전 포인트가 될 것입니다.

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AI 광 인터커넥트 연합 관련 핵심 체크리스트

• AMD / 엔비디아 / 브로드컴: OCI 표준 적용 칩셋의 실제 샘플 공개 시점(로드맵 준수 여부) 확인
• 오이솔루션 (013810): OFC 2026에서 공개한 1.6T/CPO 부품의 OCI MSA 표준 부합 여부 주시
• 이수페타시스 / 대덕전자: CPO 기술 도입에 따른 차세대 고다층 기판(MLB) 및 패키지 기판 수요 변화 점검
• 한미반도체: 광학 소자와 GPU를 패키징하는 과정에서의 신규 본딩 장비 수요 발생 여부 확인
• 글로벌 CSP: 이번 표준 연합에 참여하지 않은 구글, 아마존의 독자 광학 표준 대응 전략 모니터링