“AI 고속도로의 심장부”... 두산·롯데, 고성능 PCB 소재 동맹

: AI 가속기용 초극저조도(HVLP) 동박 개발 협력... “수입 의존도 낮추고 글로벌 선점”

두산 전자BG의 세계적 CCL 기술과 롯데에너지머티리얼즈의 하이엔드 동박 기술이 만났습니다. 양사는 지난 2월 체결한 MOU를 바탕으로 AI 서버, 스위치 등 고속 전송 환경에 최적화된 소재 솔루션을 공동 개발하고 공급망을 안정화하기로 했습니다.

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1. [데이터] 두산 x 롯데: AI PCB 소재 협력 구조

서로의 '가장 잘하는 것'을 합쳐 외산 소재가 독점하던 시장을 공략합니다.

구분	두산 전자BG	롯데에너지머티리얼즈	협력 시너지
핵심 기술	동박적층판 (CCL)	초극저조도(HVLP) 4급 회로박	저손실·고다층 PCB 구현
주요 역할	수지·글라스 조합 최적화	신호 손실 최소화 동박 공급	AI 가속기·서버 최적화
협력 범위	품질 및 납기 안정망 구축	고객사 대상 평가·인증 추진	소재 국산화 및 수입 대체
타겟 시장	AI 데이터센터, 5G/6G 네트워크	차세대 모빌리티, 하이엔드 가전	글로벌 톱티어 공급망 진입

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2. 관전 포인트: 왜 ‘HVLP 동박’인가? (데이터의 속도전)

AI 시대의 PCB는 예전의 기판이 아닙니다. '고속'과 '저손실'이 생명입니다.

• 신호 손실의 적, '조도': 동박 표면이 거칠면 전자가 흐를 때 저항이 생겨 신호가 손실됩니다. 롯데의 HVLP(Hyper Very Low Profile) 기술은 표면을 거울처럼 매끄럽게 만들어 데이터가 빛의 속도로 흐르게 돕습니다.
• 고다층(Multi-layer)의 압박: AI 서버용 PCB는 20~30층 이상 쌓아 올립니다. 이때 두산의 CCL 기술은 각 층을 단단하고 얇게 고정하면서 열을 식혀주는 뼈대 역할을 합니다.
• 탈(脫) 수입 의존도: 그동안 하이엔드 PCB 소재는 일본 등 해외 의존도가 높았습니다. 이번 'K-소재 연합'은 국내 공급망을 보호하고 기술 안보를 강화하는 중요한 이정표입니다.

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3. 전략적 분석: ‘AI 인프라’ 수혜주로의 재평가

• 롯데에너지머티리얼즈의 변신: 기존 전기차(EV)용 동박 시장의 캐즘(Chasm) 우려를 '하이엔드 AI 소재' 비중 확대로 정면 돌파하고 있습니다.
• 두산의 든든한 캐시카우: 두산그룹 내에서 전자BG는 AI 반도체 확산의 가장 직접적인 수혜 부서입니다. 이번 협력으로 엔비디아 등 글로벌 빅테크향 공급 가시성이 더욱 높아졌습니다.

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Blogger's Insight: AI라는 화려한 요리 뒤에 숨겨진 ‘레시피’의 승리

독자 여러분, 우리는 엔비디아의 칩에만 환호하지만, 그 칩이 꽂히는 기판(PCB)의 성능이 떨어지면 AI는 '바보'가 됩니다. 두산과 롯데가 뭉친 이유는 명확합니다. "우리가 만든 기판 위에 글로벌 AI의 미래를 올리겠다"는 것이죠. 특히 수입에 의존하던 핵심 소재의 국산화는 단순한 매출 이상의 '프리미엄'을 부여할 것입니다. 이제 '동박'은 배터리 소재를 넘어 AI 인프라 소재로 다시 읽어야 합니다.

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AI PCB 소재 관련 핵심 체크리스트

• 롯데에너지머티리얼즈 (020150): HVLP 동박의 글로벌 빅테크(N사, A사 등) 최종 인증 및 양산 공급 시점 확인
• 두산 (000150): 전자BG의 AI향 CCL 매출 비중 확대가 지주사 기업가치 제고(밸류업)에 미치는 영향 분석
• 고성능 PCB 제조사: 이수페타시스, 대덕전자 등 양사의 소재를 공급받는 국내외 PCB 기업들의 수주 동향 점검
• 기술 격차: 일본 경쟁사(미쓰이킨조쿠 등) 대비 롯데 HVLP 4급 동박의 가격 경쟁력 및 성능 우위 데이터 주시
• 공급망 안정: 정부의 '소재 국산화' 지원 정책 및 보조금 혜택 수혜 여부 모니터링