대덕전자, AMD향 AI MLB 양산 초읽기: 반도체와 AI 시장의 새로운 성장 동력

대덕전자가 미국 반도체 기업 AMD에 **AI 가속기용 고다층 인쇄회로기판(MLB)**을 공급하기 위해 양산 마무리 단계에 접어들었습니다. 이 제품은 AMD의 차세대 AI 가속기 **'MI325X'**에 탑재될 예정으로, 본격적인 수주가 시작되면 대덕전자의 매출과 실적 개선에 크게 기여할 것으로 기대됩니다.

• MLB의 특징:
  • 30층 이상의 고밀도 회로 기판으로 데이터 효율이 기존 대비 2배 이상 개선.
  • AI 칩, 고성능 GPU, 서버 등 고성능 반도체에 필수적으로 사용되는 고부가가치 제품.
• AMD와의 협력:
  • 지난해 말 MLB 샘플 납품 및 품질 검증 완료.
  • MI325X는 엔비디아의 블랙웰 칩을 겨냥한 제품으로, 대덕전자의 MLB가 핵심 부품으로 적용될 전망.
• 매출 전망:
  • 올해 MLB 매출은 약 1900억 원, 내년에는 3100억 원으로 약 63% 성장 예상.
  • 전체 매출에서 MLB 비중은 올해 21.2%에서 내년 34.7%로 확대될 전망.

대덕전자는 이번 공급을 계기로 AMD와의 협력 레퍼런스를 확보하며, 향후 적용 범위를 확대하고 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화할 것으로 보입니다.

투자 아이디어

대덕전자의 AMD향 MLB 공급은 반도체와 AI 시장에서 중요한 투자 기회를 제공합니다:

• AI 시장 성장: AI 가속기와 고성능 GPU 수요 증가로 MLB 같은 고부가가치 기판의 필요성이 커지고 있습니다.
• AMD와의 협력 강화: AMD는 엔비디아와 경쟁하며 AI 시장 점유율 확대를 목표로 하고 있어, 대덕전자는 장기적인 매출원 확보 가능성이 높습니다.
• 제품 포트폴리오 다변화: 전통적인 네트워크 기판 외에도 AI 가속기용 MLB와 OAM(Open Accelerator Module) 기판으로 사업 영역을 확장하며 수익성을 개선할 전망입니다.
• 반도체 업황 회복: 메모리·비메모리 기판 수요 둔화에도 불구하고 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 새로운 성장 모멘텀이 형성되고 있습니다.

투자자들은 대덕전자의 기술력과 글로벌 고객사 확보 전략을 주목하며, 반도체 및 AI 관련 테마를 중심으로 투자 포트폴리오를 구성할 것을 추천합니다.

관련된 주식 종목

종목명설명

대덕전자	AMD향 MLB 공급을 통해 매출 성장과 글로벌 레퍼런스 확보 가능성 높음.
삼성전자	반도체 및 AI 가속기 개발로 관련 기판 수요 증가 예상.
SK하이닉스	메모리 반도체 외에도 고성능 컴퓨팅 분야 확장 가능성 주목.
엔비디아(NVIDIA)	AMD와 경쟁하며 AI 칩 시장 선두를 유지 중, 관련 생태계 확장 가능성 존재.