예스티, HPSP 특허 소송 승소로 고압어닐링 시장 진출 청신호

2025년 4월 25일, 예스티(122640)가 HPSP(403870)의 고압어닐링 장비 잠금장치 특허(등록번호 1553027)에 대한 소극적 권리범위확인심판에서 승소했다고 발표하며 시장의 주목을 받았다. 특허심판원은 예스티가 제기한 2건의 소극적 권리범위확인심판을 인용, 예스티의 잠금장치 구조(외부회전체결링 없는 단일 도어 및 외부도어 회전 방식)가 HPSP의 특허와 다르다고 판단했다. 이는 예스티가 고압어닐링 장비로 반도체 시장 진출에 법적 걸림돌을 제거한 결정적 승리로 평가된다.

고압어닐링 장비는 반도체 미세공정에서 웨이퍼와 절연막 간 계면 결함을 고압 수소로 제거해 트랜지스터 성능을 향상시키는 핵심 장비다. HPSP는 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 이 장비를 독점 공급하며 시장을 지배해왔다. 그러나 예스티가 2021년부터 자체 고온·고압 제어 기술로 장비를 개발하며 시장 진출을 추진하자, HPSP는 2023년 8월 특허 침해 소송을 제기했다. 이에 예스티는 HPSP 특허의 무효를 주장하는 무효심판과 자사 기술의 독립성을 입증하는 소극적 권리범위확인심판으로 반격했다.

2024년 11월, 특허심판원은 무효심판을 기각하고 소극적 권리범위확인심판을 각하하며 HPSP에 유리한 판결을 내렸다. 하지만 예스티는 2024년 9월 특허 등록된 기술을 포함해 자료를 보강, 재청구한 소극적 권리범위확인심판에서 승소하며 반전을 이뤄냈다. 예스티는 현재 글로벌 반도체 기업들과 양산 전 테스트(PW)를 진행 중이며, 2025년 내 양산 테스트 완료와 2026년 본격 매출을 목표로 하고 있다. 예스티의 장비는 HPSP 대비 웨이퍼 처리량(75장→125장, 60% 생산성 향상)과 공정 시간(20% 단축)에서 경쟁력을 갖췄다.

투자자 관점에서 중요한 포인트:

• 시장 트렌드: 고대역폭메모리(HBM)와 AI 반도체 수요 급증으로 고압어닐링 장비 시장이 확대되고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 공정 고도화로 장비 수요가 지속 증가할 전망이다.
• 재무적 영향: 예스티의 승소로 시장 진출 불확실성이 해소되며, 2026년부터 HBM 관련 매출이 본격화될 가능성이 크다. 2024년 상반기 흑자 전환에 이어 고부가 장비로 수익성 개선 기대.
• 미래 전망: 예스티는 SK하이닉스와의 112억 원 HBM 장비 수주(2024.11) 등으로 고객 신뢰를 확보했다. 글로벌 파운드리(TSMC, 인텔)와의 테스트 성공 시 시장 점유율 확대 가능성이 높다. 다만, HPSP와의 추가 소송(5건 심판 진행 중)이 변수로 남아 있다.

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투자 아이디어

예스티의 HPSP 특허 소송 승소는 고압어닐링 장비 시장의 판도를 뒤바꿀 게임체인저다. HPSP의 독점 구조를 깨고 후발주자로 시장에 진입한 예스티는 HBM과 AI 반도체 수요 확대라는 슈퍼사이클의 수혜를 노릴 수 있다. 투자자는 예스티의 기술 경쟁력과 글로벌 고객 확보 속도에 주목해야 한다. 특히, 예스티 장비의 생산성(60% 향상)과 공정 효율성(20% 시간 단축)은 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업의 비용 절감 요구를 충족하며 시장 점유율을 빠르게 늘릴 가능성이 크다.

투자자가 주의 깊게 살펴봐야 할 포인트:

1. 양산 테스트 진행 상황: 2025년 내 SK하이닉스, 일본 낸드 업체 등과의 PW 테스트 완료 여부가 시장 진입의 핵심. 테스트 성공 시 대규모 수주 기대.
2. 추가 특허 소송 리스크: HPSP와의 5건 심판(무효심판 3건, 권리범위확인심판 2건) 결과가 변수다. 2025년 2월 말 예정된 잠금장치 특허 재청구 심판에 주목.
3. 고객 다변화: TSMC, 마이크론, 인텔 등 글로벌 파운드리와의 협력 성과가 예스티의 장기 성장 동력. 해외 매출 비중 확대 소식 확인 필요.
4. HBM 시장 성장: 2026년 HBM 시장 규모는 300억 달러로 전망된다. 예스티의 시장 점유율 10% 달성 시 연 3조 원 매출 잠재력.

관련 테마: 반도체, HBM, AI 반도체, 고압어닐링, 메모리 공정.

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관련된 주식 종목

아래는 고압어닐링 장비와 HBM 반도체 밸류체인에서 핵심 역할을 하는 주식 종목들이다. 경쟁사는 제외했으며, 각 종목은 예스티의 시장 진출과 반도체 슈퍼사이클에 연관된다.

종목명시장설명

예스티	KOSPI	고압어닐링 장비 시장 진출로 HBM 공정 수혜 기대. SK하이닉스와의 협력 강화와 글로벌 테스트 성공 시 매출 급증 가능.
SK하이닉스	KOSPI	HBM3/3E 선도 기업. 예스티 장비 도입으로 생산성 향상과 비용 절감 기대. AI 반도체 수요로 장기 성장 전망.
삼성전자	KOSPI	HBM3 개발과 파운드리 확대로 고압어닐링 장비 수요 증가. 예스티와의 기존 공급 계약(2024.4, 320억 원) 긍정적.
Lam Research (LRCX)	NASDAQ	반도체 전공정 장비 글로벌 리더. HBM 공정 장비 수요 증가로 간접 수혜. 예스티의 글로벌 진출 시 협력 가능성.

종목별 투자 포인트:

• 예스티: 특허 승소로 주가 반등 모멘텀 확보. 2026년 매출 성장 기대되나 소송 리스크로 단기 변동성 주의.
• SK하이닉스: HBM 시장 점유율 50% 목표. 예스티 장비로 공정 효율성 강화 시 수익성 개선 가능.
• 삼성전자: HBM과 파운드리 확대로 안정적 수혜. 예스티와의 협력 확대로 비용 효율화 기대.
• Lam Research: 글로벌 반도체 장비 시장의 안정적 리더. HBM 공정 확대와 예스티의 기술 검증 성공 시 시너지 가능.