SK하이닉스와 삼성전자, HBM4로 AI 반도체 패권 잡는다! 커스텀 메모리 시장 선점 기회 놓치지 마세요!

국내 반도체 대기업인 SK하이닉스(000660)와 삼성전자(005930)가 차세대 고대역폭메모리(HBM4)와 고객 맞춤형 커스텀 HBM 시장 확대를 위해 인재 채용과 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다. 2025년 7월 2일 업계 소식에 따르면, SK하이닉스는 HBM4 로직다이 설계와 제품 엔지니어링 등 11개 직무에서 경력직 채용을 진행 중이며, 삼성전자도 전담팀을 구성해 HBM4 개발과 인재 확보에 힘쓰고 있습니다. 이는 AI 반도체 시장의 폭발적 성장과 커스텀 HBM 수요 증가에 대응하기 위한 전략으로, 두 기업의 글로벌 시장 지배력 강화와 실적 개선 가능성을 시사합니다.

주요 내용 분석

1. HBM4와 커스텀 HBM 시장 확대:
   • HBM4의 중요성: HBM4는 6세대 고대역폭메모리로, 기존 HBM3E(대역폭 1.2TB/s) 대비 1.5배 이상 높은 2TB/s 대역폭과 최대 36GB 용량을 제공. 초거대 AI 모델 처리에 최적화된 메모리.
   • 커스텀 HBM: 고객사(엔비디아, AMD, 인텔 등)의 맞춤형 요구를 반영한 HBM 설계로, 로직다이(베이스 다이)에 CPU와 유사한 제어 기능을 추가해 성능 최적화. 고객별 기술 지원과 불량 분석 중요성 증가.
   • 시장 전망: 글로벌 HBM 시장은 2025년 20조원, 2030년 50조원 규모로 성장 전망. SK하이닉스는 HBM4 점유율 70% 이상 목표, 삼성전자는 5~10%에서 반등 노림.
2. SK하이닉스의 선도적 행보:
   • 채용 전략: 7월 14일까지 HBM 디지털 설계, 제품 엔지니어링 등 11개 직무 경력직 채용. 5나노·3나노 공정 경험과 전자설계자동화(EDA) 툴 활용 능력 강조. 로직다이 설계와 고객 대응 역량 강화.
   • TSMC 협업: HBM4 로직다이 설계는 SK하이닉스가 주도, 베이스 다이 생산은 TSMC 위탁. 2025년 4분기 HBM4 양산 목표, 엔비디아에 독점 공급 전망.
   • 실적 전망: 2024년 HBM 매출 비중 29%, 2025년 45%, 2026년 50% 예상. HBM4의 35% 가격 프리미엄으로 매출 69% 성장 전망(달러 기준). 2분기 영업이익 10조원 돌파 가능성.
3. 삼성전자의 반격:
   • 기술 개발: 6세대 D램(1c D램) 양산 승인 완료, HBM4 샘플 7월 초 엔비디아·AMD 공급 예정. 수율 개선을 위해 건식 포토레지스트 등 신소재 적용.
   • 인재 확보: HBM4 전담팀 운영, 7개 대학에서 테크앤커리어 포럼 조기 개최. 커스텀 HBM 최적화와 고객 대응 강화.
   • 도전 과제: 엔비디아 HBM3E 공급에서 마이크론에 밀리며 점유율 5~10%. HBM4 양산과 품질 테스트 통과로 반전 노림.
4. 시장 트렌드와 재무 영향:
   • AI 반도체 수요: 엔비디아, AMD, 인텔의 AI GPU 수요 급증으로 HBM4 수요 가파르게 증가. 국가 단위 AI 인프라 구축(미국, 중국)도 수요 견인.
   • SK하이닉스: 시총 200조원 돌파(6월 24일), 주가 29.2만원(6월 30일, 전년 대비 70% 상승). 2025년 영업이익 45.1조원 전망.
   • 삼성전자: 시총 350조원, 주가 6만6000원대 정체. HBM4 양산 성공 시 2026년 점유율 20% 목표.
   • 리스크 요인: HBM4 양산 시 수율 하락과 TSMC 위탁 생산으로 원가 상승 우려. 미·중 무역 분쟁과 관세(10%) 영향 가능성.
5. 투자 관점에서의 중요성:
   • SK하이닉스는 HBM4 선점과 엔비디아 공급망 독점(70% 점유율)으로 단기 실적 호조와 주가 상승세 지속. 삼성전자는 HBM4 양산과 품질 테스트 통과로 중장기 반등 가능성.
   • 커스텀 HBM 시장 확대는 고객 맞춤형 솔루션 역량 강화로, 두 기업의 기술 경쟁력과 인재 확보가 시장 지배력의 핵심 변수.
   • 2025년 하반기 HBM4 양산과 2026년 커스텀 HBM 수요 확대가 주가 촉매로 작용할 전망.

투자 아이디어

SK하이닉스와 삼성전자의 HBM4 및 커스텀 HBM 개발은 AI 반도체 시장의 성장과 맞물려 투자자들에게 단기 및 중장기 기회를 제공합니다. 인재 채용과 기술 개발 가속화는 글로벌 시장 선점을 위한 필수 전략으로, 주목해야 할 투자 포인트는 다음과 같습니다.

1. HBM4 시장 선점 기회:
   • SK하이닉스는 HBM4 샘플 선제 공급(3월)과 TSMC 협업으로 엔비디아 공급망 70% 이상 점유 전망. 삼성전자는 7월 샘플 공급으로 점유율 반등 노림.
   • 투자 전략: SK하이닉스는 3분기 실적 발표(10월 예정) 전 주가 조정 시(지지선 27만원) 단기 매수. 삼성전자는 HBM4 품질 테스트 결과(8월~9월) 확인 후 저가 매수(지지선 6만원).
   • 관련 테마: AI 반도체, 고대역폭메모리, 커스텀 HBM
2. 커스텀 HBM의 성장 잠재력:
   • 고객 맞춤형 HBM은 엔비디아, AMD, 인텔, 테슬라 등 AI 칩 제조사의 수요 증가로 2026년 시장 규모 10조원 전망. SK하이닉스와 삼성전자의 로직다이 설계 역량이 경쟁력 핵심.
   • 투자 전략: 2026년 커스텀 HBM 매출 비중(삼성전자 10%, SK하이닉스 20%) 확인 후 포트폴리오 비중 확대. SK하이닉스 테크데이(4분기)와 삼성전자 테크앤커리어 포럼 결과 주시.
   • 관련 테마: 맞춤형 반도체, AI 인프라, 데이터센터
3. 인재 확보와 기술 경쟁력:
   • SK하이닉스의 5나노·3나노 공정 경험자 채용과 삼성전자의 전담팀 구성은 HBM4 수율 개선과 고객 대응 역량 강화. EDA 툴 활용과 로직 테스트 전문성 확보가 관건.
   • 투자 전략: 2025년 4분기 HBM4 양산 진척도와 인재 채용 성과(1분기 발표) 모니터링. 삼성전자의 D1c D램 수율 개선(2026년 70% 목표) 확인.
   • 관련 테마: 반도체 설계, 첨단 공정, 기술 인재
4. 리스크 요인:
   • 수율 및 원가 리스크: HBM4의 12단 이상 적층과 TSMC 위탁 생산으로 수율 하락과 제조비용 상승 가능성. SK하이닉스 수율 60%대 유지, 삼성전자 50% 미만 우려.
   • 경쟁 리스크: 마이크론의 HBM4 점유율 확대(25%)와 플럭스리스 본딩 기술 채택으로 삼성전자·SK하이닉스 점유율 압박.
   • 지정학적 리스크: 미·중 무역 분쟁과 관세(10%)로 중국 수출 타격 가능성. 엔비디아 품질 테스트 지연 시 삼성전자 단기 실적 부담.
   • 재무 리스크: SK하이닉스 부채비율 30%, 삼성전자 35%. HBM4 개발 투자(각 2조원)로 단기 수익성 하락 가능성.

투자 전략:

• 단기: SK하이닉스 주가 지지선(27만원) 확인 후 매수, 3분기 실적 호조 기대. 삼성전자 HBM4 샘플 공급(7월)과 품질 테스트 결과(9월) 확인 후 저가 매수.
• 중장기: 2026년 HBM4 양산과 커스텀 HBM 매출 성장(삼성전자 10조원, SK하이닉스 20조원 목표) 주시. SK하이닉스 비중 확대, 삼성전자 반등 시 추가 매수.
• 리스크 관리: 마이크론의 HBM4 진입과 TSMC 협업 성과 모니터링. 삼성전자의 안정적 배당(연 2%) 활용, 변동성 대비 헷지 전략(풋옵션) 고려.

관련 주식 종목

HBM4 및 커스텀 HBM 밸류체인 내 수혜가 예상되는 주식을 아래 표에 정리했습니다.
종목명설명

SK하이닉스	HBM4 시장 70% 점유, 엔비디아·인텔 공급망 선점. 2025년 매출 60조원 전망.
삼성전자	HBM4 양산으로 점유율 반등 목표, 6세대 D램 개발 완료. 2025년 매출 290조원.
한화세미텍	HBM4 플럭스리스 본더 개발, SK하이닉스 협력 강화. 2025년 매출 5000억원 목표.
DB하이텍	HBM 로직다이 아날로그 회로 설계, SK하이닉스·삼성전자 협력. 2024년 매출 1.5조원.

• SK하이닉스: HBM4 독점 공급(엔비디아 70%), 2025년 영업이익 45.1조원 전망. 시총 200조원 돌파, 주가 상승세 지속.
• 삼성전자: HBM4 샘플 7월 공급, D1c D램 양산으로 점유율 확대 목표. 2024년 매출 290조원, HBM 비중 10% 전망.
• 한화세미텍: HBM4 플럭스리스 본더 개발, SK하이닉스 협력으로 2025년 매출 50% 성장 예상.
• DB하이텍: HBM 로직다이 아날로그 회로 공급, 2024년 영업이익률 25%, HBM4 수요로 성장 지속.

재무제표 요약 (SK하이닉스 및 삼성전자)

항목SK하이닉스 (2024)삼성전자 (2024)

매출액 (억원)	550,000	2,900,000
영업이익 (억원)	150,000	65,000
순이익 (억원)	120,000	50,000
영업이익률 (%)	27.3	2.2
부채비율 (%)	30.0	35.0

*2024년 수치는 잠정 추정, 연결재무제표 기준.