티엘비, 엔비디아의 소캠 혁명 타고 급등! AI 메모리 시장의 새 강자 등극

2025년 7월 16일, 티엘비(TLB)의 주가는 전일 대비 5.24% 상승한 2만6100원에 거래되며 강세를 보였습니다. 이는 엔비디아가 차세대 저전력 메모리 모듈 '소캠(SOCAMM)'을 최대 80만 장 도입한다는 소식과 티엘비가 소캠 신제품 개발에 참여하고 있다는 점이 부각된 결과입니다. 소캠은 고대역폭 메모리(HBM)를 대체할 차세대 메모리 모듈로, AI 서버와 데이터센터 시장에서 전력 효율성과 성능을 혁신적으로 개선하며 주목받고 있습니다. 티엘비는 소캠용 인쇄회로기판(PCB) 생산 기술을 확보하며 엔비디아의 공급망에서 핵심 역할을 맡고 있습니다.

주요 내용 분석

• 엔비디아의 소캠 도입 계획: 엔비디아는 2025년 AI 서버 및 PC용 소캠 도입 물량을 60만~80만 장으로 설정하고, 메모리 및 기판 업계와 공급 논의를 진행 중입니다. 소캠은 저전력 D램(LPDDR)을 기반으로 기존 DDR D램 대비 전력 소모를 3분의 1로 줄이고, 데이터 전송 속도는 2.5배 향상시킨 차세대 메모리 모듈입니다.
• 티엘비의 역할: 티엘비는 엔비디아의 소캠 신제품 개발에 참여하며, 소캠에 최적화된 PCB 생산 기술을 확보했습니다. 이는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 데이터센터 서버의 고속 데이터 전송 및 저지연 메모리 확장 요구를 충족하는 핵심 기술입니다. 티엘비는 또한 CXL(Compute Express Link) 기반 SSD 모듈 PCB도 개발하며 AI 서버 시장에서 입지를 강화하고 있습니다.
• 소캠의 시장 잠재력: 소캠은 엔비디아의 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지츠'와 차세대 AI 가속기 '그레이스 블랙웰 울트라(GB300)'에 적용될 예정입니다. 글로벌 반도체 시장에서 소캠은 HBM과 함께 AI 인프라의 핵심 구성 요소로 평가되며, 2025년 시장 규모는 약 50억 달러(약 7조 원)에 달할 전망입니다.
• 재무적 영향: 티엘비의 2024년 매출은 전년 대비 32% 증가한 1800억 원, 영업이익은 45% 증가한 320억 원을 기록하며, 소캠 관련 수주로 2025년 매출은 2500억 원에 이를 것으로 예상됩니다. 2025년 3월 주가는 소캠 발표 이후 24% 급등하며 시장의 기대감을 반영했습니다.

투자자 관점에서 중요한 포인트

1. AI 메모리 시장 성장: 글로벌 AI 칩 시장은 2025년 330억 달러로 성장할 전망이며, 소캠은 저전력·고성능 메모리 모듈로 HBM과 함께 AI 데이터센터의 핵심 부품으로 자리 잡고 있습니다. 티엘비는 이 시장의 초기 수혜자로 평가됩니다.
2. 엔비디아 공급망 참여: 티엘비는 엔비디아의 소캠 개발 파트너로, 80만 장 도입 물량의 PCB 공급에서 안정적인 수주를 확보할 가능성이 높습니다. 이는 단기 매출 성장과 장기적인 시장 입지 강화를 지원합니다.
3. 기술 경쟁력: 티엘비의 소캠 및 CXL PCB 기술은 AI 서버, 클라우드 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 차별화된 경쟁력을 제공하며, 글로벌 수요 증가에 대응할 준비가 되어 있습니다.
4. 경제적 파급효과: 소캠의 상용화는 AI 서버 및 PC 시장의 전력 효율성을 높이며, 데이터센터 인프라 확장에 기여합니다. 티엘비는 이로 인해 안정적인 수주와 매출 성장을 기대할 수 있습니다.

미래 전망

• 소캠 시장 확대: 엔비디아의 소캠 도입은 2025년을 기점으로 본격화되며, 2028년까지 연평균 40% 성장률로 시장이 확대될 전망입니다. 티엘비는 초기 공급망 참여로 시장 선점 효과를 누릴 가능성이 높습니다.
• 글로벌 AI 인프라 수요: 데이터센터 전력 수요가 2028년까지 6175MW로 증가하며, 소캠과 같은 저전력 솔루션의 중요성이 커지고 있습니다. 티엘비의 PCB 기술은 이 시장에서 핵심적인 역할을 할 것입니다.
• 추가 수주 가능성: 티엘비는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과의 협력을 통해 소캠 외에도 CXL 및 SSD 모듈 시장으로 확장하며 다각화된 수익원을 확보할 전망입니다.

투자 아이디어

티엘비의 소캠 신제품 개발 참여와 엔비디아의 80만 장 도입 계획은 AI 메모리 시장의 구조적 성장 기회를 제공합니다. 투자자들은 티엘비와 소캠 공급망 내 기업들에 주목해야 합니다.

기회 포인트

1. 소캠 시장 선점: 티엘비는 엔비디아의 소캠 개발 초기 파트너로, 80만 장 도입 물량의 PCB 공급에서 안정적인 수주를 확보할 가능성이 높습니다.
2. AI 데이터센터 수요: AI 서버와 데이터센터의 전력 효율화 요구가 증가하며, 소캠과 같은 저전력 메모리 모듈의 수요가 급증하고 있습니다.
3. 기술 다각화: 티엘비의 CXL 및 SSD 모듈 PCB 기술은 소캠 외에도 다양한 AI 인프라 시장에서 추가 수주를 창출할 잠재력을 가집니다.
4. 글로벌 시장 확대: 엔비디아의 글로벌 네트워크를 활용한 소캠 PCB 공급은 티엘비의 미국 및 유럽 시장 진출을 가속화할 것입니다.

리스크 포인트

1. 경쟁 심화: 소캠 PCB 시장에서 심텍, 레이크머티리얼즈 등 국내외 기업들과의 경쟁이 치열해질 가능성이 있습니다.
2. 수주 불확실성: 엔비디아의 소캠 도입 물량이 예상보다 축소되거나, 공급망 내 다른 기업이 주요 물량을 차지할 경우 수익성에 영향을 줄 수 있습니다.
3. 원자재 비용 상승: PCB 생산에 필요한 원자재 가격 변동은 티엘비의 마진에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
4. 시장 변동성: AI 반도체 관련주의 주가 변동성이 높아 단기 조정 위험이 존재합니다.

관련 테마

• AI 반도체: 소캠은 AI 서버와 데이터센터의 핵심 메모리 모듈로, 시장 성장이 가속화되고 있습니다.
• 데이터센터: 저전력 메모리 솔루션은 데이터센터 전력 효율화의 핵심입니다.
• 저전력 기술: 소캠과 같은 기술은 AI 인프라의 지속 가능성을 높이는 핵심 요소입니다.

관련된 주식 종목

티엘비의 소캠 개발 참여와 엔비디아의 공급망은 AI 반도체와 데이터센터 밸류체인 내 기업들에 투자 기회를 제공합니다. 아래는 관련 주식 종목입니다.

종목명 (한글/영어)시장설명

티엘비	코스닥	엔비디아의 소캠 신제품 개발에 참여하며, 소캠용 PCB 생산 기술로 AI 서버 및 데이터센터 시장에서 수혜가 기대됩니다.
삼성전자	코스피	소캠 개발 및 공급 논의에 참여하며, LPDDR 기반 메모리 모듈로 AI 시장에서 입지를 강화하고 있습니다.
SK하이닉스	코스피	소캠 시제품을 공개하고 엔비디아와 협력해 저전력 메모리 시장에서 선도적 위치를 확보하고 있습니다.
Micron (마이크론)	NASDAQ	엔비디아의 소캠 초기 공급사로 선정되며, LPDDR 기반 메모리 모듈로 AI 데이터센터 시장을 공략합니다.

종목별 투자 포인트

• 티엘비: 소캠 PCB 생산 기술로 엔비디아의 80만 장 도입 물량에서 안정적인 수주를 확보하며, AI 메모리 시장의 초기 수혜자입니다.
• 삼성전자: 소캠 개발과 LPDDR 공급을 통해 AI 서버 시장에서 경쟁력을 강화하며, 엔비디아와의 협력 확대가 기대됩니다.
• SK하이닉스: 소캠 시제품 공개와 HBM 시장 선도 경험을 바탕으로 저전력 메모리 시장에서 안정적인 성장 가능성을 보유합니다.
• Micron: 엔비디아의 소캠 초기 공급사로, AI 데이터센터 메모리 수요 증가로 매출 성장이 예상됩니다.