SK하이닉스, HBM3E 8단 생산 확대: 엔비디아 H20 수출 재개로 AI 메모리 시장 날개 달까

SK하이닉스가 엔비디아의 중국향 AI 반도체 'H20' 수출 규제 해제로 인해 HBM3E 8단 제품의 생산량 확대를 검토하고 있습니다. 이는 글로벌 AI 반도체 수요 증가와 맞물려 SK하이닉스의 매출 성장과 시장 지배력을 강화할 기회로 평가됩니다. 그러나 공급망 병목현상과 같은 변수가 성공의 열쇠로 주목받고 있습니다.

주요 내용 분석

1. 엔비디아 H20 수출 규제 해제:
   • 엔비디아는 2025년 7월 15일, 미국 정부의 중국향 AI 반도체 H20 수출 허가를 발표했습니다. H20은 성능을 조정한 AI 가속기로, 2024년 4월 미국의 수출 규제로 약 55억 달러(약 7조 4,000억 원)의 매출 손실이 예상되었으나, 규제 해제로 중국 시장 재진입이 가능해졌습니다.
   • H20은 원래 HBM3를 탑재했으나, 2025년 초부터 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품으로 업그레이드되었습니다. SK하이닉스는 H20의 퍼스트 벤더로 선정되어 우선 공급권을 확보했습니다.
2. HBM3E 8단 생산 확대 계획:
   • SK하이닉스는 2025년 3분기까지 H20용 HBM3E 8단 양산을 지속하며, 4분기 또는 2026년 추가 수요에 대비해 생산량 확대를 논의 중입니다. 이를 위해 소재·부품 발주를 구체화하고 있습니다.
   • 기존 계획은 HBM3E 12단 제품 비중을 80%, 8단을 20%로 설정했으나, H20 수요 증가로 8단 비중이 상향 조정될 가능성이 큽니다. 업계는 2025년 HBM3E 8단 매출이 약 2조 원 추가 기여할 것으로 추정합니다.
3. 시장 및 재무적 영향:
   • 시장 트렌드: 글로벌 HBM 시장은 2023년 50억 달러에서 2030년 250억 달러로 연평균 25% 성장(CAGR)이 예상됩니다. HBM3E는 2025년 시장의 80%를 차지하며, 특히 12단(50%)과 8단(30%)이 주력입니다. SK하이닉스는 2024년 HBM 시장 점유율 53%로 선두를 달리고 있으며, H20 수출 재개는 점유율 확대에 기여할 전망입니다.
   • 재무적 영향: SK하이닉스의 2025년 2분기 예상 매출은 17조 원, 영업이익 5조 5,000억 원(영업이익률 32%)으로, HBM3E 매출 비중은 D램 전체의 40%를 초과합니다. H20 관련 추가 매출은 2026년 영업이익률을 35% 이상으로 끌어올릴 가능성이 있습니다.
   • 미래 전망: HBM3E 8단의 안정적 공급은 엔비디아의 블랙웰 및 H200 GPU와 AMD의 MI325, MI350에 채택되며, SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 강화합니다. 2026년 HBM4 양산도 예정대로 진행 중입니다.
4. 공급망 병목현상:
   • 엔비디아의 H20 양산은 TSMC에 위탁되었으나, 과거 규제로 중단된 라인이 다른 고객사에 재할당되었습니다. TSMC의 생산 재개에는 9개월이 소요될 수 있어, HBM3E 8단의 추가 수요 대응이 지연될 가능성이 있습니다.
   • SK하이닉스는 TSV(실리콘관통전극) 공정 능력을 2024년 대비 2배 이상 확충했으나, 소재(예: 포토레지스트, EMC)와 장비(예: TC 본더) 공급망 안정화가 관건입니다.

추가 시장 동향

• SK하이닉스는 2024년 3월 세계 최초로 HBM3E 8단 양산을 시작했으며, 9월에는 HBM3E 12단(36GB)을 엔비디아에 공급하며 시장 선도력을 입증했습니다. 2025년 상반기 HBM3E 16단(48GB) 양산도 준비 중입니다.
• 트렌드포스는 2025년 HBM3E가 HBM 시장의 80%를 차지하며, 12단과 8단 제품이 각각 50%, 30%를 점유할 것으로 전망했습니다. 중국의 HBM2 개발(CXMT)은 기술 격차로 단기적 위협이 미미합니다.

투자 아이디어

H20 수출 규제 해제로 SK하이닉스의 HBM3E 8단 생산 확대는 AI 반도체 밸류체인에 새로운 투자 기회를 열어줍니다. 주요 인사이트와 리스크는 다음과 같습니다:

1. HBM 시장 성장:
   • HBM은 AI 워크로드 증가로 2030년까지 연평균 25% 성장하며 D램 시장의 핵심 동력이 될 전망입니다. SK하이닉스의 HBM3E 8단 확대는 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 고객과의 장기 계약을 강화하며 안정적 매출을 보장합니다.
   • H20의 중국 시장 재진입은 2025년 HBM3E 매출을 약 2조 원 추가 기여할 가능성이 있으며, SK하이닉스의 시장 점유율(53%)을 55% 이상으로 끌어올릴 수 있습니다.
2. 공급망 병목 해결:
   • SK하이닉스는 TSV 공정과 MR-MUF(매스 리플로우 몰디드 언더필) 기술로 수율 안정성을 확보했으며, 한미반도체, 와이씨켐 등과의 협력으로 소재·장비 공급망을 강화하고 있습니다. 이는 HBM3E 8단 생산 확대의 성공 가능성을 높입니다.
3. 리스크 요인:
   • 공급망 병목: TSMC의 H20 양산 지연(9개월 소요 예상)은 HBM3E 8단 수요 충족에 차질을 줄 수 있습니다. SK하이닉스의 소재·부품 조달 속도도 변수입니다.
   • 경쟁 심화: 마이크론은 HBM3E 양산을 시작했으며, 2025년 점유율을 25%까지 확대할 전망입니다. HBM3E 8단의 가격 하락 압력(골드만삭스, 2026년 예상)은 수익성에 영향을 줄 수 있습니다.
   • 지정학적 리스크: 미중 무역 갈등 재발이나 트럼프 행정부의 관세 정책은 중국향 H20 수출에 불확실성을 초래할 수 있습니다.
   • 수요 변동성: MS, 아마존 등 빅테크의 AI 투자 축소 가능성은 HBM 수요에 영향을 줄 수 있습니다.

투자 전략:

• 단기 투자: H20 수출 재개(7월 15일)와 3분기 HBM3E 8단 양산 확대를 활용한 주가 변동성 매매 기회를 노리세요. SK하이닉스 주가는 2025년 7월 21일 기준 21만 원으로, 3분기 실적 발표(10월 예상) 전후 상승 가능성이 있습니다.
• 중장기 투자: HBM3E 12단 및 16단, HBM4 양산(2026년)을 고려해 3~5년 투자 관점을 추천합니다. AI 반도체 수요 지속으로 SK하이닉스의 영업이익률은 35% 이상 유지될 전망입니다.
• 분산 투자: HBM 소재·장비 공급망 기업을 포함해 포트폴리오를 구성해 리스크를 분산하세요.
• 모니터링 포인트: TSMC의 H20 양산 재개 일정, HBM3E 8단 소재·부품 발주 진행, 마이크론의 HBM3E 점유율 변화, 미중 무역 정책 동향을 확인하세요.

관련 테마: AI, 반도체, HBM, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅.

관련된 주식 종목

다음은 HBM3E 8단 생산 확대와 관련된 AI 반도체 밸류체인 내 주요 주식 종목으로, 경쟁사(삼성전자, 마이크론)는 제외했습니다.

종목명시장설명

SK하이닉스	KOSPI	HBM3E 8단의 퍼스트 벤더로 엔비디아 H20 공급 주도. 2025년 HBM 매출 비중 40% 이상, 시장 점유율 53% 유지.
한미반도체	KOSPI	HBM 제조용 TC 본더 공급. 2025년 5월 SK하이닉스와 428억 원 계약 체결, HBM3E 수요 확대 수혜.
와이씨켐	KOSDAQ	HBM3E TSV 공정용 포토레지스트 및 SOC 소재 공급. 2024년 차세대 소재 개발로 수주 확대 기대.
디아이티	KOSDAQ	HBM 검사 장비 공급. HBM3E 8단·12단 양산으로 장비 수요 증가 전망.