마이크론의 HBM 공세, 한미반도체 TC 본더 대량 발주로 시장 뒤흔든다: SK하이닉스·삼성전자 주도권 위협!

미국 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 공격적인 투자로 점유율 확대에 나서며, 한국의 SK하이닉스와 삼성전자가 주도하던 HBM 시장 판도를 뒤흔들고 있다. 마이크론은 HBM 생산의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 한미반도체로부터 대규모로 발주하며, AI 반도체 수요 급증에 대응하는 공급망을 구축하고 있다. 한미반도체의 2025년 1분기 실적에서 해외 고객 비중이 90%에 달하며, 특히 마이크론의 주문이 큰 비중을 차지한 것으로 나타났다. 이는 한국 중심의 HBM 시장에 새로운 경쟁 구도를 예고한다.

주요 내용과 시장 배경

• 마이크론의 TC 본더 대량 발주: 마이크론은 2025년 한미반도체로부터 TC 본더를 전년 대비 두 배 규모로 주문한 것으로 확인된다. 업계 추정에 따르면, 발주 규모는 약 50~60대(1500~1800억 원)로, 이는 마이크론의 HBM3E 및 HBM4 양산 가속화를 위한 전략적 투자다. 한미반도체는 마이크론의 수요가 SK하이닉스를 앞질렀다고 밝혔다.
• 한미반도체의 글로벌 위상: 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 점유율 1위를 유지하며, 2025년 1분기 매출 1400억 원(전년 대비 81% 증가), 영업이익 686억 원(139% 증가)을 기록했다. 해외 매출 비중이 90%로 급증하며, 마이크론과의 협력이 실적 성장의 핵심 동력으로 작용했다.
• 마이크론의 HBM 점유율 확대: 마이크론은 엔비디아의 HBM3E 12단 제품 품질 테스트를 통과하고, AI 가속기 ‘블랙웰 울트라(GB300)’ 양산에 돌입했다. 2025년 3분기 HBM 매출은 전 분기 대비 50% 성장했으며, 연말까지 시장 점유율을 20% 이상으로 끌어올릴 계획이다. 트렌드포스에 따르면 현재 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 46~49%, 삼성전자 42~45%, 마이크론 4~6%이나, 블룸버그 인텔리전스는 2033년 마이크론의 점유율을 23%로 전망한다.
• 시장 트렌드: HBM은 AI 반도체의 핵심 부품으로, 2024년 글로벌 시장 규모는 2조 달러를 돌파하며 2027년까지 연평균 30% 성장할 전망이다. 마이크론은 엔비디아, AMD 등 4개 주요 고객사와의 협력을 강화하며, 한국 기업 대비 유연한 정책 대응(미국 관세, 수출 규제)으로 경쟁력을 높이고 있다.
• SK하이닉스와 삼성전자의 도전: SK하이닉스는 HBM4 양산 계획을 일부 조정하며, 한미반도체와의 갈등(엔지니어 철수, 가격 인상)으로 공급망 다변화를 추진 중이다. 삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 테스트에서 고배를 마시며 점유율이 하락(39.3%→33.7%)했다. 마이크론의 기술력(성능 10~15%, 전력 효율 25% 우위)과 공격적 투자가 한국 기업에 위협이 되고 있다.
• 미래 전망: 마이크론은 싱가포르 HBM 공장 증설과 한미반도체와의 전략적 협력을 통해 2026년 HBM4 시장에서 선두를 다툴 가능성이 크다. 한국 기업은 HBM4용 플럭스리스 본딩 기술 도입과 공급망 다변화로 대응 중이나, 마이크론의 빠른 추격이 시장 판도를 변화시킬 수 있다.

투자 아이디어

마이크론의 HBM 시장 공세와 한미반도체의 TC 본더 대량 수주는 AI 반도체와 HBM 테마의 새로운 투자 기회를 창출한다. 한국 기업의 HBM 주도권이 흔들릴 가능성 속에서, 한미반도체와 마이크론 중심의 밸류체인에 주목할 필요가 있다.

투자 기회

1. HBM 시장 성장: HBM 시장은 2027년까지 연평균 30% 성장하며, 마이크론의 점유율 확대(2025년 20%, 2033년 23%)는 한미반도체의 TC 본더 수요를 지속적으로 늘린다. 한미반도체는 2025년 매출 7000억 원, 영업이익률 46%를 목표로 한다.
2. 한미반도체의 글로벌 확장: 마이크론과의 협력 강화로 한미반도체의 해외 매출 비중이 90%를 돌파하며, 2025년 말 HBM TC 본더 전용 공장 완공으로 생산 능력이 30% 증가한다.
3. 마이크론의 기술 경쟁력: 마이크론의 HBM3E(성능 10~15% 우위, 전력 효율 25% 개선)는 엔비디아·AMD와의 공급 계약으로 안정적 수익을 창출하며, 2026년 HBM4 양산으로 시장 점유율을 더욱 확대할 전망이다.
4. AI 반도체 수요: AI 서버와 데이터센터 수요 증가로 HBM 수요가 급증하며, 마이크론과 한미반도체는 AI 반도체 밸류체인의 핵심 수혜주로 부각된다.

주의할 리스크

• 경쟁 심화: SK하이닉스와 삼성전자의 HBM4 기술 개발(플럭스리스 본딩, MR-MUF)과 공급망 다변화(한화세미텍, ASMPT)는 한미반도체의 독점적 지위를 약화시킬 수 있다.
• 정책 리스크: 미국의 AI 칩 수출 규제와 관세 정책(트럼프 행정부)은 마이크론의 중국향 HBM 매출(2025년 약 1조 원)에 영향을 줄 수 있다.
• 수율 불확실성: HBM4의 12단 이상 적층은 기술 난이도가 높아, 마이크론의 양산 과정에서 수율 저하(현재 85%→목표 90%)가 발생할 가능성이 있다.
• 환율 변동성: 원-달러 환율(1400원대)이 한미반도체의 수출 수익성에 영향을 미치며, 마이크론의 달러 기반 정산은 환율 리스크를 증대시킬 수 있다.

전략 제안

• 단기 매수: 한미반도체의 주가 상승 모멘텀(2025년 2분기 실적 발표, 마이크론 수주 확대)을 활용해 단기 매수(15,000~18,000원 구간)를 고려하세요.
• 장기 투자: 마이크론의 HBM 점유율 확대(2026년 20% 이상)와 한미반도체의 공장 증설 효과를 감안해 장기 포지션을 구축하세요.
• 분산 투자: AI 반도체와 HBM 밸류체인의 리스크를 완화하기 위해 한미반도체, 마이크론, SK하이닉스에 분산 투자하세요.
• 모니터링 포인트: 마이크론의 HBM4 양산 일정(2026년), 한미반도체의 2분기 실적(7월 말), SK하이닉스·삼성전자의 플럭스리스 본딩 도입(2025년 하반기), 원-달러 환율(1350~1450원)을 추적하세요.

관련된 주식 종목

아래는 HBM 및 AI 반도체 밸류체인 내에서 수혜가 기대되는 기업들이다.

종목명국가설명

한미반도체	대한민국	글로벌 TC 본더 시장 1위, 마이크론의 대량 발주로 2025년 매출 7000억 원 목표. 해외 매출 비중 90% 돌파.
마이크론 (Micron Technology)	미국	HBM3E 기술 우위로 점유율 20% 목표, 엔비디아·AMD 공급 확대. 2025년 3분기 HBM 매출 50% 성장.
SK하이닉스	대한민국	HBM 시장 점유율 1위(46~49%), HBM4 양산으로 AI 반도체 리더십 유지. 2025년 1분기 영업이익 7.4조 원.
삼성전자	대한민국	HBM3E 테스트 회복과 HBM4 개발로 점유율 반등 기대. 2025년 반도체 매출 12조 원 목표.