SK하이닉스, 샌디스크와 HBF로 차세대 AI 메모리 시장 정조준! 반도체 패권 잡을 기회

SK하이닉스가 세계 1위 플래시 메모리 카드 제조업체 샌디스크(SanDisk)와 손잡고 고대역폭 플래시 메모리(HBF, High Bandwidth Flash) 시장 표준화를 위한 양해각서(MOU)를 체결하며 차세대 메모리 시장 선점에 나섰습니다. 2025년 8월 7일 샌디스크 발표에 따르면, 이번 협력은 HBF 기술의 표준화를 통해 AI 중심의 고대역폭, 고용량 메모리 수요를 충족하고, SK하이닉스의 주력 제품인 고대역폭 메모리(HBM)와의 시너지를 극대화하는 것을 목표로 합니다.

HBF는 낸드 플래시 메모리를 수직으로 적층한 비휘발성 메모리로, HBM과 유사한 대역폭을 제공하면서도 8~16배 높은 용량과 경쟁력 있는 가격을 특징으로 합니다. 샌디스크는 2026년 하반기 HBF 시제품을 출시하고, 2027년 초 AI 추론 장치에 탑재된 샘플을 선보일 계획입니다. SK하이닉스는 HBM 시장에서의 리더십을 바탕으로 HBF 표준화에 참여하며, HBM, HBF, 저전력 더블데이터레이트(LPDDR) 메모리를 유기적으로 통합해 AI 워크로드에 최적화된 메모리 솔루션을 제공할 전망입니다.

KAIST 김정호 교수는 2025년 6월 기술 발표회에서 HBM7부터 HBF 개념이 도입될 가능성을 언급하며, HBM과 HBF의 결합이 초고속, 저지연, 대용량 메모리의 장점을 모두 구현할 것이라고 전망했습니다. 이는 AI 학습 및 추론에서 대규모 데이터 처리를 요구하는 트렌드와 맞물려, 양사의 협력이 메모리 시장의 판도를 바꿀 잠재력을 가지고 있음을 시사합니다.

투자자 입장에서 이번 협력은 몇 가지 핵심적인 시사점을 제공합니다:

• 시장 트렌드: 글로벌 AI 시장은 2030년까지 약 1조 달러 규모로 성장할 것으로 전망되며, AI 칩과 메모리의 수요가 급증하고 있습니다. HBF는 HBM의 고성능과 낸드 플래시의 대용량을 결합해, AI GPU 및 데이터센터의 대규모 데이터 처리에 최적화된 솔루션으로 주목받고 있습니다. 트렌드포스는 2026년 HBM 시장 규모를 467억 달러로 예상하며, HBF가 이를 보완하며 시장을 확대할 가능성을 언급했습니다.
• 재무적 영향: SK하이닉스는 2025년 2분기 메모리 반도체 매출 21조8000억 원을 기록하며 삼성전자를 제치고 세계 1위에 올랐습니다. HBM3E와 HBM4의 성공적인 양산과 엔비디아와의 협력으로 수익성이 크게 개선되었으며, HBF 협력은 추가적인 매출 성장 동력을 제공할 가능성이 큽니다. 샌디스크의 모회사 웨스턴디지털(Western Digital)도 2025년 1분기 매출 44억 달러(전년 대비 16% 증가)를 기록하며 낸드 플래시 시장의 회복세를 보여주고 있습니다.
• 미래 전망: HBF의 상용화는 2027년 이후 본격화될 전망이지만, SK하이닉스와 샌디스크의 표준화 협력은 시장 진입 시기를 앞당기고, AI 및 데이터센터 시장에서의 경쟁력을 강화할 것입니다. 특히, HBM과 HBF의 통합은 메모리 솔루션의 유연성을 높여, 다양한 AI 응용 분야에서 수요를 충족할 것으로 기대됩니다.

다만, HBF 기술은 아직 개발 초기 단계로, 상용화까지 기술적 난제와 비용 문제가 해결되어야 합니다. 또한, 과거 SK하이닉스와 샌디스크 간 소송(2020년 낸드 플래시 기밀 유출 관련)으로 인한 잠재적 신뢰 문제도 협력의 리스크 요인으로 고려해야 합니다.

투자 아이디어

SK하이닉스와 샌디스크의 HBF 협력은 AI, 반도체, 고대역폭 메모리, 낸드 플래시 테마와 밀접하게 연결됩니다. 투자자들은 아래 전략을 통해 기회를 모색할 수 있습니다:

1. AI 메모리 시장 성장: AI 워크로드의 폭발적 증가로 고대역폭, 고용량 메모리 수요가 급증하고 있습니다. HBF는 HBM의 대역폭과 낸드 플래시의 대용량을 결합해, AI 학습 및 추론에 최적화된 솔루션으로 자리 잡을 가능성이 큽니다. SK하이닉스의 HBM 리더십과 HBF 협력은 시장 점유율 확대를 지원할 것입니다.
2. HBM-HBF 시너지: HBM과 HBF의 유기적 통합은 메모리 솔루션의 유연성을 높여, 데이터센터, 자율주행, 엣지 AI 등 다양한 분야에서 수요를 충족할 것입니다. SK하이닉스의 HBM4(2026년 양산 예정)와 HBF의 표준화는 차세대 메모리 시장의 주도권을 강화할 전망입니다.
3. 공급망 안정화: SK하이닉스는 HBM3E 12단, 16단 제품의 안정적인 공급과 TSMC와의 협력을 통해 생산 역량을 강화하고 있습니다. HBF 협력은 샌디스크의 낸드 플래시 기술과 결합해 공급망 다변화를 지원하며, 시장 변동성에 대한 대응력을 높일 것입니다.
4. 리스크 요인: HBF의 상용화는 2026~2027년에 집중되어 있어 단기적인 수익 기여는 제한적입니다. 기술 개발 과정에서의 수율 문제나 비용 상승은 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다. 또한, 미국의 대중국 수출 규제로 인해 SK하이닉스의 중국 시장 매출(2024년 기준 전체 매출의 40%)이 영향을 받을 가능성도 주의해야 합니다.
5. 관련 테마 투자: 이번 협력은 AI, 반도체, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 테마와 연계됩니다. HBF의 성공은 메모리 반도체의 패러다임을 바꾸며, SK하이닉스와 웨스턴디지털의 밸류체인 내 기업들에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다.

관련된 주식 종목

SK하이닉스와 샌디스크의 HBF 협력은 AI 메모리 및 낸드 플래시 밸류체인 내 기업들에 긍정적인 영향을 미칠 가능성이 높습니다. 아래는 추천 주식 종목과 그 중요성을 정리한 표입니다:

종목명설명

SK하이닉스	HBM 시장 리더로, HBF 표준화 협력으로 AI 메모리 시장 점유율 확대 기대.
Western Digital (웨스턴디지털)	샌디스크의 모회사로, HBF 개발 및 상용화로 낸드 플래시 시장 수혜 예상.
NVIDIA (엔비디아)	AI GPU 시장 리더로, HBM 및 HBF 채택으로 고성능 메모리 수요 증가 수혜.
에센코어	SK하이닉스의 메모리 모듈 유통 자회사로, HBF 상용화 시 간접적 수혜 가능.

• SK하이닉스: HBM3E 및 HBM4의 성공적인 양산과 엔비디아와의 협력으로 2025년 2분기 메모리 매출 1위 달성. HBF 협력은 차세대 메모리 시장에서의 리더십을 강화.
• Western Digital: 샌디스크를 통해 HBF 개발을 주도하며, AI 및 데이터센터용 낸드 플래시 시장에서 성장 기대.
• NVIDIA: AI GPU 시장의 80% 점유율을 보유하며, SK하이닉스의 HBM 및 HBF 채택으로 간접적 수혜.
• 에센코어: SK하이닉스의 메모리 모듈 유통을 담당하며, HBF 상용화 시 소비자 시장 확대에 기여 가능.