하이브리드 본더 시장의 격전: 한화세미텍 vs. 한미반도체HBM(고대역폭메모리) TC본더 시장의 신흥 강자인 한화세미텍이 세계 1위 식각(Etching) 장비 업체인 L사와 차세대 하이브리드 본더를 공동 개발한다는 소식입니다. 이 협업은 한화세미텍이 HBM 시장에서 확고한 입지를 다지고, 기존 강자인 한미반도체를 추격하는 중요한 변곡점이 될 전망입니다.하이브리드 본더는 기존 TC본더의 한계를 뛰어넘어 20단 이상의 초고층 HBM4를 본딩할 수 있는 차세대 기술입니다. 금속-금속, 산화막-산화막을 동시에 접합하는 이 기술은 기존보다 훨씬 미세한 간격(10μm 이하)으로 D램 칩을 쌓을 수 있어, AI 가속기에 필수적인 초고대역폭 메모리 구현을 가능하게 합니다.이번 협력에서 L사는 독보적인 플라즈마 기술을 ..