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삼성전자, 3분기 '초대박' 실적의 비밀은? HBM4와 파운드리가 이끈 반도체 슈퍼사이클의 서막!

Htsmas 2025. 8. 25. 10:07
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삼성전자의 3분기 실적, 왜 '깜짝' 놀랄 만한가?

최근 키움증권 분석에 따르면, 삼성전자의 3분기 실적이 시장의 예상을 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록할 전망입니다. 구체적으로 매출액은 82조 6천억 원, 영업이익은 9조 원으로, 전 분기 대비 각각 11%, 93%나 급증할 것으로 예상됩니다. 이 놀라운 성과는 여러 요인이 복합적으로 작용한 결과입니다.

1. HBM 출하량과 모바일 DRAM 가격 급등의 시너지: 가장 큰 요인 중 하나는 HBM(고대역폭 메모리) 출하량이 전 분기 대비 107%나 폭증한 것입니다. AI 산업의 폭발적인 성장으로 HBM 수요가 급증하면서, 삼성전자의 메모리 사업부문(DS)의 실적을 견인했습니다. 여기에 더해 모바일 DRAM 가격이 15% 급등하면서 메모리 반도체 부문의 수익성이 크게 개선되었습니다.

2. 파운드리 부문의 적자 축소: 그동안 삼성전자의 실적에 부담을 주었던 파운드리(반도체 위탁 생산) 부문의 영업 적자도 크게 줄어들 것으로 보입니다. 이는 퀄컴과 같은 신규 고객을 확보하고, HBM4를 엔비디아(NVIDIA)에 공급하면서 파운드리 사업의 경쟁력이 강화되고 있기 때문입니다.

3. 비메모리 부문의 개선: 파운드리 외 비메모리 부문에서도 긍정적인 신호가 포착되었습니다. 엑시노스 2500과 CIS(이미지센서) 판매가 늘어나면서 비메모리 부문의 영업 적자가 1조 6천억 원 수준으로 크게 감소할 전망입니다.

아래 표는 키움증권이 예상하는 3분기 사업 부문별 영업이익을 보여줍니다.

사업 부문 예상 영업이익 (3분기) 전 분기 대비 증감률
DS (반도체) 4.2조 원 +737%
SDC (디스플레이) 1.3조 원 +155%
MX/NW (모바일/네트워크) 3.2조 원 +3%
VD/DA (영상디스플레이/가전) 0.3조 원 +35%
 

투자 아이디어: 반도체 밸류체인 전체를 주목하라

삼성전자의 '깜짝 실적'은 단순히 한 기업의 성공을 넘어, 반도체 산업 전체의 슈퍼사이클이 본격적으로 시작되고 있음을 보여주는 강력한 신호입니다.

1. HBM 시장의 주도권 경쟁과 기술력: 삼성전자가 HBM 시장에서 엔비디아(NVIDIA)와 같은 핵심 고객을 확보하고, HBM4에서 30%의 높은 점유율을 차지할 것으로 예상되는 점은 매우 중요합니다. 이는 삼성전자의 기술력이 HBM 시장에서 다시금 인정받고 있다는 의미로, 향후 HBM 시장의 성장과 함께 삼성전자의 기업 가치가 더욱 상승할 수 있는 잠재력을 보여줍니다.

2. 파운드리 사업의 턴어라운드: 파운드리 사업의 흑자 전환은 삼성전자의 장기적인 성장을 결정짓는 핵심 요소입니다. 테슬라, 애플에 이어 퀄컴까지 신규 고객으로 확보하면서 파운드리 부문의 실적 개선이 가속화될 것으로 보입니다. 이는 메모리 반도체 외에도 비메모리 반도체 시장에서 삼성전자의 영향력이 커지고 있음을 의미합니다.

3. 반도체 장비 및 소재 기업에 대한 관심: 삼성전자의 실적 개선은 반도체 밸류체인 전체에 긍정적인 파급 효과를 가져옵니다. 삼성전자가 생산량을 늘리고 기술 경쟁력을 강화하기 위해 투자하는 만큼, 반도체 장비, 소재, 부품 기업들의 수혜가 예상됩니다. 특히, HBM 생산에 필요한 후공정 장비나 소재를 공급하는 기업들은 직접적인 수혜를 입을 수 있습니다.

리스크 요인: 반도체 업황은 주기적인 사이클을 겪습니다. 현재는 상승 사이클의 초입으로 보이지만, 글로벌 경기 둔화나 지정학적 리스크 등 외부 변수에 따라 반도체 수요가 변동될 수 있다는 점을 항상 염두에 두어야 합니다. 또한, HBM 시장에서 SK하이닉스와의 치열한 경쟁, 그리고 파운드리 시장에서의 TSMC와의 경쟁 구도도 지속적으로 모니터링해야 할 리스크입니다.


관련된 주식 종목

삼성전자의 실적 개선은 단순히 삼성전자 주가 상승뿐만 아니라, 국내외 반도체 밸류체인 전체에 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

종목명 주요 사업 및 관련성
삼성전자 HBM, DRAM, 파운드리 등 반도체 전반을 아우르는 밸류체인 핵심 기업.
한미반도체 HBM 생산에 필수적인 TC 본딩 장비를 제조하는 기업. HBM 시장 성장 시 직접적인 수혜 예상.
이수페타시스 AI 반도체 기판을 생산하는 기업. HBM 시장 성장과 함께 고성능 기판 수요 증가.
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