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최근 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 판도를 뒤집기 위해 역대급 승부수를 던졌습니다. 바로 차세대 HBM인 HBM4의 품질인증(퀄테스트)을 적기에 통과하기 위해 이례적인 수준의 물량 공세를 펼치고 있다는 소식입니다. HBM3E 시장에서 경쟁사 SK하이닉스에게 잠시 주도권을 내주었지만, 본게임인 HBM4 시장에서는 절대 밀리지 않겠다는 삼성전자의 강력한 의지가 엿보입니다. 이 공격적인 행보가 가져올 시장의 파동과 투자 기회에 대해 심층적으로 분석합니다.
자세한 요약: 삼성의 '배수의 진'과 HBM 시장의 판도 변화
삼성전자는 현재 6세대 HBM인 HBM4 샘플을 웨이퍼 기준 1만 장 내외라는 파격적인 규모로 생산하고 있습니다. 이는 일반적인 샘플 생산량을 훨씬 뛰어넘는 수치로, 다음과 같은 삼성의 전략을 보여줍니다.
- 1c D램의 선제적 적용: 삼성전자는 HBM4의 핵심 부품인 코어다이(단품 D램)로 10나노급 6세대(1c) D램을 활용하고 있습니다. 반면 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론은 상대적으로 성숙도가 높은 10나노급 5세대(1b) D램을 사용합니다. 삼성은 EUV(극자외선) 공정 우위와 압도적인 생산능력(캐파)을 앞세워 기술적 승부수를 던졌습니다.
- 초기 수율 문제 극복: 1c D램은 아직 상용화 궤도에 오르지 않아 초기 수율이 불안정할 수 있습니다. 삼성전기는 이 문제를 극복하기 위해 대규모 물량을 생산하는 '물량 공세'를 선택했습니다. 최대한 많은 샘플을 만들어 양품을 확보하고, 경쟁사와 비슷한 시기에 엔비디아 공급망에 진입하겠다는 계획입니다.
- 파격적인 가격 정책: 삼성전자는 HBM4 시장 점유율 확보를 위해 수익성을 일부 포기하고 '마진 제로' 수준까지 고려하고 있습니다. 이는 엔비디아가 더 낮은 가격을 원하는 상황에서, SK하이닉스와의 협상 주도권을 가져오기 위한 엔비디아의 전략과 맞물려 있습니다. 삼성은 HBM3E 시장에서 밀린 만큼, HBM4에서는 점유율을 최우선으로 확보하겠다는 결연한 의지를 보이고 있습니다.
- 이재용 회장과 전영현 부회장의 역할: 이재용 회장이 직접 "수단과 방법을 가리지 말라"고 주문했을 정도로 HBM 사업에 사활을 걸고 있습니다. 반도체 부문 총괄 전영현 부회장도 메모리사업부장을 겸임하며 빠르고 과감한 의사결정을 내리고 있습니다.
일각에서는 이러한 공격적인 행보를 과거 삼성전자가 경쟁사들을 압도했던 '치킨게임'과 유사하다고 분석하고 있습니다.
투자 아이디어: HBM 밸류체인의 재편과 숨겨진 기회
삼성전자의 HBM4 대량 생산은 단순히 삼성전자에만 국한된 이슈가 아닙니다. 이는 HBM 시장 전체의 밸류체인에 큰 변화를 가져올 것입니다.
- HBM4 관련 소재 및 장비 기업: HBM4는 기존 HBM보다 생산 비용이 크게 증가합니다. 특히 웨이퍼당 생산량 감소, 입출력 단자 증가 등으로 인해 새로운 소재 및 장비 수요가 폭발적으로 늘어날 것입니다. 삼성의 공격적인 투자에 따른 수혜를 받을 수 있는 기업을 찾아야 합니다.
- 반도체 후공정(패키징) 기술: HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올리는 고난이도 패키징 기술이 필수적입니다. 삼성의 HBM4 양산이 가속화될 경우, 관련 패키징 기술을 보유한 기업들의 가치가 재평가될 수 있습니다.
- 리스크 요인:
- 초기 수율 문제: 1c D램을 기반으로 한 HBM4의 초기 수율이 예상보다 낮을 경우, 생산 비용 증가와 공급 차질 리스크가 발생할 수 있습니다.
- 가격 경쟁 심화: 삼성전자의 저가 공세는 단기적으로는 시장 점유율을 높일 수 있지만, 장기적으로는 HBM 시장 전체의 수익성을 악화시킬 수 있습니다.
관련된 주식 종목
삼성전자의 HBM4 관련 투자와 직접적으로 연결된 국내외 종목들을 정리했습니다.
| 구분 | 종목명 | 투자 포인트 |
| 한국 | 삼성전자 | HBM4 시장에서 재도약을 노리는 주체. 공격적인 투자와 가격 전략을 통해 HBM 시장의 판도를 바꿀 가능성이 높습니다. |
| 한국 | 한미반도체 | HBM 생산에 필수적인 TC 본딩 장비의 독보적인 기술을 보유. 삼성전자의 HBM4 생산 확대에 따른 직접적인 수혜가 예상됩니다. |
| 한국 | SK하이닉스 | HBM 시장의 현재 선두 주자. 삼성전자의 추격이 본격화되면서 양사의 기술 및 시장 경쟁 구도가 더욱 치열해질 것입니다. |
| 미국 | 엔비디아 (NVIDIA) | HBM 시장의 최대 고객사이자 주도권자. 삼성, SK하이닉스, 마이크론 간의 경쟁을 활용해 HBM 공급 가격을 낮추려는 전략을 펼치고 있습니다. |
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