한미반도체, HBM 넘어 시스템 반도체까지 장악한다

한미반도체가 AI 반도체 시장의 핵심 장비인 **'빅다이 플립칩(FC) 본더'**를 출시하며 사업 영역을 확장했습니다. 기존에는 고대역폭메모리(HBM) 장비인 TC 본더 시장에서 독보적인 기술력을 인정받았다면, 이제는 엔비디아의 GPU와 같은 시스템 반도체 패키징 시장까지 진출한 것입니다.

핵심 내용 요약:

• FC 본더 시장 진출: 한미반도체는 일본 기업들이 독점해온 FC 본더 시장에 도전장을 내밀었습니다. HBM용 TC 본더를 개발하며 쌓은 정밀 제어 및 열압착 기술 노하우를 활용해 경쟁력을 확보했습니다.
• 2.5D 패키징 시장 공략: 신제품 '빅다이 FC 본더'는 여러 개의 칩을 하나의 기판에 수평으로 배치하는 2.5D 패키징에 특화된 장비입니다. 이는 AI 시대의 핵심 기술인 칩렛(Chiplet) 구조에 필수적이며, 엔비디아의 최신 AI 반도체 생산에 적용될 수 있습니다.
• 고객사 다변화: 기존에는 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 기업이 주 고객사였다면, 이제는 TSMC와 같은 파운드리 기업, ASE, 앰코 등 글로벌 후공정(OSAT) 전문 업체까지 고객층을 넓힐 수 있게 되었습니다.
• 성장하는 첨단 패키징 시장: 반도체 첨단 패키징 시장은 2030년까지 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망됩니다. 한미반도체는 2.5D 빅다이 TC 본더 등 신규 장비를 지속적으로 출시하며 이 시장의 성장을 주도할 계획입니다.

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투자 아이디어

한미반도체의 이번 행보는 단순히 신제품 출시를 넘어, AI 반도체 밸류체인에서의 지배력 확대라는 큰 그림을 보여줍니다.

• 기술력의 확장성: HBM 제조에 필요한 TC 본더 기술을 시스템 반도체 패키징 시장에 적용한 것은 한미반도체의 기술력이 매우 우수하고 확장성이 높다는 것을 증명합니다. 이는 앞으로도 다양한 첨단 패키징 기술 개발로 이어질 수 있습니다.
• 고객사 및 시장 확대: 고객사가 메모리 기업에서 파운드리 및 OSAT 기업으로 확대되면서 매출의 안정성과 성장성을 동시에 확보할 수 있습니다. AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 시장의 성장에 따라 장비 수요가 폭발적으로 증가할 것입니다.
• 리스크 요인: FC 본더 시장은 이미 일본 기업들이 오랜 기간 장악해 온 만큼, 시장 진입 초기에는 치열한 경쟁이 예상됩니다. 또한, 반도체 업황의 불확실성이 지속될 경우 장비 투자가 지연될 수 있다는 점도 리스크로 고려해야 합니다.

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관련된 주식 종목

한미반도체의 성장은 반도체 후공정 장비 및 관련 기술을 보유한 기업들에게 긍정적인 영향을 미칩니다.

기업명	투자 포인트
한미반도체	HBM용 TC 본더에 이어 FC 본더를 출시하며 첨단 패키징 장비 시장의 선두주자로 부상하고 있습니다.
하나마이크론	반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로, AI 반도체 시장 성장에 따른 패키징 수요 증가의 수혜가 예상됩니다.
피에스케이홀딩스	반도체 전공정 및 후공정 장비를 개발하는 기업으로, 첨단 패키징 공정 기술력 강화에 따른 수혜가 기대됩니다.
이오테크닉스	반도체 레이저 응용 장비를 제조하는 기업으로, 고성능 반도체 패키징 공정에서 중요한 역할을 합니다.
Hana Micron (하나마이크론)	한국의 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로, 한미반도체와 함께 후공정 시장 성장의 핵심 기업입니다.