"엔비디아 잡아라" 퀄컴·AMD도 '소캠' 합류... 삼성·SK, LPDDR 공급 대란 비상

소캠은 저전력 D램(LPDDR)을 모듈화하여 서버 CPU 옆에 탈부착할 수 있게 만든 혁신적인 메모리 폼팩터입니다. 성능은 HBM에 준하면서도 가격은 저렴하고 교체가 쉬워 **'제2의 HBM'**으로 불립니다.

 3줄 핵심 요약

• 수요 폭발: 엔비디아 '베라' CPU 탑재에 이어 퀄컴(AI200·250)과 AMD까지 소캠 도입을 확정하며 공급망 점검 착수.
• 표준 주도권 싸움: 엔비디아의 '직사각형' vs 퀄컴·AMD의 '정사각형(PMIC 포함)' 규격이 격돌하며 JEDEC 표준화 향방 주목.
• LPDDR 고갈: 소캠 수요 급증으로 스마트폰용 LPDDR D램 공급이 최악의 상황에 직면, IT 기기 업계의 부품 확보 전쟁 발발.

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## 1. 왜 모두가 '소캠(SOCAMM)'을 원하는가?

기존 서버는 성능을 위해 전력을 많이 쓰는 DDR D램을 썼으나, AI 시대에는 **'저전력'**과 **'고속 데이터 전송'**이 동시에 필요해졌습니다.

• 속도와 효율: LPDDR5X를 4개씩 묶어 모듈화함으로써 데이터 통로를 넓히고 전력 소모를 일반 서버용 D램(RDIMM) 대비 3분의 1 수준으로 낮췄습니다.
• 유연한 유지보수: 마더보드에 납땜하는 '온보드' 방식과 달리 소켓형으로 탈부착이 가능해, 메모리 고장 시 모듈만 갈아 끼우면 됩니다. 이는 서버 운영 비용(OPEX)을 획기적으로 줄여줍니다.
• HBM의 보완재: 고가의 HBM은 GPU가 쓰고, 소캠은 CPU와 소통하며 AI 연산의 병목 현상을 해결하는 '환상의 짝꿍' 역할을 합니다.

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## 2. 삼성전자 vs SK하이닉스: "1b D램 공정 전환 가속"

소캠의 핵심 재료는 최첨단 저전력 D램인 **LPDDR5X(1b 나노급)**입니다.

• 삼성전자: 엔비디아가 올해 요구한 소캠2 물량 200억Gb 중 절반인 100억Gb를 수주하며 독주 체제를 갖췄습니다. 현재 평택 캠퍼스 등을 중심으로 1b D램 생산 비중을 급격히 늘리고 있습니다.
• SK하이닉스: HBM 시장의 주도권을 소캠에서도 이어가기 위해 연내 공급 시작을 목표로 시제품 테스트에 총력을 기울이고 있습니다.
• 생산의 딜레마: HBM4 제조를 위한 1c 공정 전환과 소캠용 1b 공정 확대를 동시에 진행해야 해, 메모리 제조사들의 설비 투자(CapEx) 부담이 커지고 있습니다.

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## 3. 시장의 그늘: "스마트폰용 LPDDR이 사라졌다"

소캠이 LPDDR D램을 무섭게 빨아들이면서, 원래 주인격인 모바일 업계는 비상이 걸렸습니다.

• 가격 폭등: 물량을 구하지 못한 중국 스마트폰 업체들이 제품 출시를 미루거나, 메모리 사양을 낮추는 고육책을 쓰고 있습니다.
• 공급 부족 심화: 삼성과 SK가 수익성이 더 높은 AI 서버용 소캠 물량을 우선 배정하면서, 모바일용 공급량은 올해 내내 '쇼티지(공급 부족)'가 지속될 전망입니다.

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 전문가 인사이트: "정사각형 소캠의 등장과 표준화 전쟁"

업계 관계자들은 퀄컴과 AMD의 움직임을 예사롭지 않게 보고 있습니다.

"엔비디아가 만든 규격은 전력관리칩(PMIC)을 메인보드에 따로 둬야 하지만, 퀄컴 등이 요구하는 정사각형 소캠은 모듈 안에 PMIC까지 통합하는 구조입니다. 만약 JEDEC(국제반도체표준협의기구)에서 정사각형이 표준으로 채택된다면, 소캠 시장의 주도권이 엔비디아에서 설계 연합군으로 넘어갈 수도 있습니다."

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 결론: 2026년 반도체의 키워드는 '저전력의 서버 침공'

소캠은 이제 엔비디아만의 전유물이 아닙니다. 퀄컴과 AMD의 가세로 시장 파이는 커졌지만, 삼성전자와 SK하이닉스는 'HBM vs 소캠 vs 모바일' 사이에서 한정된 웨이퍼를 어떻게 쪼갤지 치열한 수싸움을 벌여야 하는 상황입니다.