"70% 확보한 하이닉스 vs 세계 최초 납품 삼성"… HBM4 '왕좌의 게임'

최근 업계 리포트에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아 HBM4 물량의 약 **3분의 2(약 70%)**를 확보하며 선두 굳히기에 들어갔습니다. 반면 삼성전자는 내달(2026년 2월) 업계 최초로 HBM4 정식 납품을 예고하며 기술적 자존심을 회복했다는 평가입니다.

 3줄 핵심 요약

• SK하이닉스의 독주: 엔비디아 물량의 약 70%를 배정받으며 시장 지배력 강화. 수율 안정성과 장기 파트너십이 결정적 요인.
• 삼성전자의 반격: 1c D램 + 4나노 파운드리 조합의 '초격차' 제품으로 엔비디아 품질 테스트 통과, 2월부터 세계 최초 정식 공급 개시.
• 기술의 변곡점: 데이터 처리 속도가 표준(8Gbps)을 압도하는 11~11.7Gbps에 달하며, 단순한 메모리를 넘어 로직 공정이 결합된 맞춤형 HBM 시대로 진입.

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## 1. SK하이닉스: "성공 방정식의 증명"

SK하이닉스는 기존 HBM3E 시장에서의 압도적 우위를 HBM4로 고스란히 이식하고 있습니다.

• 수율과 신뢰: 대규모 양산 과정에서 입증된 높은 수율 덕분에 엔비디아로부터 전체 물량의 70%에 달하는 배정(Allocation)을 받은 것으로 알려졌습니다. 이는 당초 예상치(54%)를 크게 상회하는 수치입니다.
• 양산 로드맵: 지난해 9월 양산 체제를 구축한 뒤 유상 샘플 공급을 마쳤으며, 고객사 일정에 맞춰 대량 출하를 준비 중입니다.

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## 2. 삼성전자: "판을 뒤집는 6세대의 역습"

삼성전자는 4, 5세대에서의 부진을 씻기 위해 HBM4에 모든 역량을 쏟아부었습니다.

• 업계 유일 '원스톱' 공정: 자체 4나노 파운드리와 최신 1c(10나노급 6세대) D램 기술을 결합해 성능을 극대화했습니다.
• 속도의 한계 돌파: 삼성의 HBM4는 초당 **11.7Gb(기가비트)**의 전송 속도를 기록, 업계 표준인 10Gb를 상회하며 현존 최고의 성능을 보여주고 있습니다.
• 공급망 진입: 엔비디아 및 AMD의 최종 품질 테스트를 통과하고 2월부터 정식 출하를 시작하여, '최초 양산' 타이틀을 선점할 전망입니다.

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## 3. 2026년 HBM4 공급 시장 전망 (추정)

기업명	예상 점유율	핵심 경쟁력
SK하이닉스	60~70%	엔비디아와의 견고한 동맹, MR-MUF 기반의 안정적 수율
삼성전자	30~40%	자체 파운드리-메모리 수직계열화, 1c D램 기반 초고성능
마이크론	15~20%	저전력 설계 기술, 미국 내 생산 기지 강점

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 전문가 인사이트: "파운드리 역량이 HBM의 승패를 가른다"

반도체 분석가들은 HBM4부터는 메모리 제조사만의 경쟁이 아니라고 지적합니다.

"HBM4는 GPU와 직접 연결되는 '로직 다이'가 핵심입니다. SK하이닉스가 TSMC와 손을 잡고 안정성을 택했다면, 삼성전자는 직접 파운드리를 수행하며 성능 극한을 추구했습니다. 엔비디아가 삼성에 최초 납품 기회를 준 것은 공급처 다변화뿐만 아니라 삼성이 제시한 '1c+4나노' 조합의 잠재력을 높게 평가했기 때문입니다."

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 결론: 1월 29일 실적 발표가 분수령

내일(29일) 나란히 예정된 양사의 4분기 실적 발표에서 HBM4의 구체적인 양산 스케줄과 추가 고객사 확보 소식이 공개될 예정입니다.