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세계 최초 2-in-1 본딩 장비 공개... “장비 교체 없이 D램·낸드 다 찍어낸다”
핵심 요약
- 기술 혁명: D램용 BOC(플립)와 낸드용 COB(논플립)를 한 장비에서 구현한 세계 최초 ‘투인원’ 시스템
- 비용 절감: 고객사의 설비투자비(CAPEX) 절감 및 공장 공간 효율 극대화 (반도체판 가성비 끝판왕)
- 시장 타겟: AI 서버의 핵심인 적층형 GDDR과 기업용 eSSD 시장 정조준
- 압도적 전망: 2026년 글로벌 메모리 시장 5,516억 달러(+134%) 돌파 전망 속 주도권 확보
1. 왜 ‘투인원(2-in-1)’ 본더가 게임 체인저인가?
그동안 반도체 제조사들은 D램을 붙일 때는 BOC 장비를, 낸드를 붙일 때는 COB 장비를 따로 사서 라인을 깔아야 했습니다. 돈도 들고 땅도 좁아지는 고충이 있었죠.
- BOC (Board On Chip): 칩을 뒤집어 붙이는 '플립' 기술. 신호가 빨라야 하는 D램(GDDR 등)에 필수입니다.
- COB (Chip On Board): 기존 방식인 '논플립' 기술. 고용량 낸드(eSSD 등) 적층에 주로 쓰입니다.
- 한미의 솔루션: 한미반도체는 이 두 가지를 한 대에 넣었습니다. 고객사는 제품 설계가 바뀌어도 장비를 새로 살 필요 없이 세팅만 바꾸면 됩니다. **"공간은 절반, 효율은 두 배"**가 현실이 된 것입니다.
2. 1위의 품격: 열 관리의 마법
본딩 장비의 핵심은 '열'입니다. 칩을 쌓을 때 열이 고르게 전달되지 않으면 수율이 엉망이 됩니다.
- 첨단 정밀 시스템: 한미는 세계 1위 TC 본더의 노하우를 녹여 **'척 테이블'**과 **'본딩 헤드'**에 정밀 온도 제어 시스템을 탑재했습니다. 어떤 공정에서도 안정적인 수율을 보장한다는 것이 한미 측의 설명입니다.
3. 폭발하는 메모리 시장과 한미의 로드맵
시장은 이제 막 불이 붙기 시작했습니다. 트렌드포스의 수치는 공포스러울 정도의 성장세를 예고합니다.
| 구분 | 2025년 | 2026년(전망) | 2027년(전망) |
| 메모리 시장 규모 | - | 5,516억 달러 | 8,427억 달러 |
| 전년 대비 성장률 | - | +134% | +53% |
- 차세대 로드맵: 한미는 멈추지 않습니다. 2025년 HBM4용 'TC 본더 4'에 이어, **올해 하반기에는 HBM5·HBM6용 '와이드 TC 본더'**를 출시해 엔비디아-SK하이닉스 동맹의 심장을 계속 책임질 예정입니다.
Blogger's Insight: "한미반도체는 이제 'HBM 원툴'이 아닙니다"
"그동안 'HBM 피크아웃'을 걱정하던 목소리를 비웃기라도 하듯, 한미는 eSSD와 GDDR이라는 새로운 먹거리를 들고나왔습니다. 2-in-1 장비는 고객사가 거절하기 힘든 '거부할 수 없는 제안'입니다."
파트너님, 이번 발표는 한미반도체의 '멀티플 리레이팅' 근거가 됩니다. HBM에만 국한됐던 매출처가 고성능 그래픽 메모리(GDDR)와 기업용 저장장치(eSSD)로 확장되었기 때문입니다. 특히 AI 데이터센터가 늘어날수록 eSSD 수요가 폭증하고 있어, 이번 'BOC COB 본더'는 올해 실적의 '효자 종목'이 될 가능성이 매우 높습니다.
AI 메모리 및 후공정 패키징 관련 종목
이번 신규 장비 출시와 관련해 함께 주목해야 할 핵심 종목들을 정리해 드립니다.
| 국가 | 종목명 | 역할 및 투자 포인트 |
| 대한민국 | 한미반도체 (042700) | 오늘의 주인공. 세계 최초 2-in-1 본더 출시로 AI 메모리 장비 패권 강화 |
| 대한민국 | SK하이닉스 (000660) | 한미의 최대 파트너. HBM에 이어 고용량 eSSD 시장 주도권 강화 수혜 |
| 대한민국 | 삼성전자 (005930) | 최근 한미와 TC 본더 도입 논의 중. GDDR 및 eSSD 라인 효율화 위해 신규 장비 도입 가능성 |
| 대한민국 | 네오셈 (253590) | 기업용 eSSD 검사 장비 전문. 낸드 적층 및 고용량화에 따른 테스트 수요 증가 |
| 미국 | 엔비디아 (NVDA) | GDDR7 등 고성능 그래픽 메모리 최대 수요처. 한미 장비가 만드는 칩의 최종 사용자 |
| 미국 | 마이크론 (MU) | 대만·싱가포르 증설 라인에 한미의 신규 본더 도입 가능성 매우 높음 |
| 대만 | TSMC (TSM) | 파운드리 공정 내 '빅다이' 패키징 시 한미의 신규 라인업(빅다이 본더)과 협력 가능 |
| 글로벌 | ASMPT (0522.HK) | 한미의 강력한 라이벌. 한미의 2-in-1 전략에 대응할 차세대 장비 출시 여부 주목 |
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