제이앤티씨, '꿈의 소재' 대면적 TGV 유리기판 글로벌 공급 시작

제이앤티씨가 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받는 대면적 레이저 글라스 관통(TGV) 유리기판의 글로벌 공급을 시작했습니다. 이는 반도체 산업의 새로운 혁신을 예고하는 중요한 진전으로 평가됩니다.

TGV 유리기판의 혁신적 특징

• 기존 플라스틱 대비 효율성 극대화
• 반도체 패키지 두께 감소
• 전력 사용량 50% 절감
• 데이터센터 확장에 최적화된 '꿈의 소재'

제이앤티씨의 기술력

1. 글라스 기판 절단 가공 기술
2. TGV(Through Glass Via) 기술
3. 전극 도금 기술

글로벌 공급 현황

제이앤티씨는 현재 다음과 같은 글로벌 기업들에 첫 번째 대면적 TGV 유리기판 샘플을 공급하고 있습니다:

• 미국: 2개사
• 유럽: 2개사
• 중국: 1개사
• 국내: 2개사
• 일본 및 기타 지역

이번 샘플 공급은 제이앤티씨의 기술력을 글로벌 시장에서 인정받는 계기가 될 것으로 보입니다. 향후 반도체 패키징 시장에서 유리기판의 채택이 확대될 경우, 제이앤티씨는 시장 선도 기업으로 자리매김할 가능성이 높아 보입니다.

반도체 산업의 지속적인 발전과 함께, TGV 유리기판 기술의 상용화는 더욱 가속화될 것으로 전망됩니다. 투자자들은 이러한 기술 혁신과 시장 변화를 주목하며 관련 기업들의 성장 가능성을 면밀히 살펴볼 필요가 있습니다.