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마이크론이 2025년 말까지 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 20% 이상의 점유율을 달성하겠다고 밝혔습니다. 이는 AI 반도체 시장에서 큰 변화를 예고하는 중요한 발표로 주목받고 있습니다.
마이크론의 HBM 시장 공략 전략
- 올해 HBM 제품 완판 달성
- 4분기 기준 HBM 점유율, D램 점유율(22.4%)과 유사한 수준 예상
- 세 번째 대형 HBM3E 고객 확보 및 양산 공급 시작
마이크론의 기술적 우위
- HBM3E 제품, 경쟁사 대비 30% 높은 전력 효율
- HBM3E 12단 제품, 8단 제품 대비 20% 높은 전력 효율 및 50% 더 많은 용량 제공
- 엔비디아 AI 반도체 '그레이스 블랙웰(GB) 200'과 'GB300'에 HBM3E 제품 적용
향후 계획 및 전망
- HBM3E 12단 제품 생산능력 및 수율 향상에 집중
- 2026년 HBM4 양산 예정 (HBM3E 대비 60% 이상 대역폭 개선)
- 싱가포르 HBM 첨단 패키징 공장 및 미국 아이다호 D램 공장 건설 중 (2027년부터 생산 기여 예상)
시장 영향 및 투자 아이디어
- HBM 시장 경쟁 심화: SK하이닉스, 삼성전자와의 경쟁 구도 변화 예상
- AI 반도체 관련 주식 주목: 엔비디아, AMD 등 AI 칩 제조사 실적 개선 기대
- 메모리 반도체 업체들의 실적 개선: 마이크론, SK하이닉스, 삼성전자 등
- 반도체 장비 업체 수혜: HBM 생산 확대에 따른 장비 수요 증가 예상
- 데이터센터 관련 기업: HBM 수요 증가에 따른 데이터센터 확장 기대
마이크론의 공격적인 HBM 시장 공략은 AI 반도체 시장의 판도를 크게 바꿀 수 있는 중요한 변수입니다. 투자자들은 이러한 시장 변화를 주시하며, 관련 기업들의 움직임을 면밀히 관찰할 필요가 있습니다.
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