대만의 세계 1위 파운드리 기업 TSMC가 반도체 후공정(패키징·테스트) 통합 파운드리 시장에서 독보적인 선두를 달리고 있다. 2025년 1분기 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, TSMC의 후공정 통합 파운드리(파운드리 2.0) 시장 점유율은 35.3%로, 2위 인텔(6.5%), 3위 ASE(6.2%), 4위 삼성전자(5.9%)와 30%에 가까운 격차를 보였다. 이는 TSMC의 첨단 패키징 기술과 생산능력 확대가 주요 원동력으로 분석된다. 반면, 삼성전자는 3나노 이하 미세공정에서 수율 문제와 고객 수주 부진으로 후공정 경쟁에서도 뒤처지고 있다. 아래는 투자자 관점에서 주요 내용을 정리한 요약이다.TSMC의 후공정 시장 지배력시장 점유율: 2025년 1분기 후공정 통합 파운드리 시장 점유율 35...
