삼성전자, 2028년 유리기판 혁명 선언: 켐트로닉스 급등, AI 반도체의 미래를 잡아라!

삼성전자가 2028년 첨단 반도체 패키징에 유리기판(글라스 인터포저)을 도입한다는 소식이 전해지며 관련주인 켐트로닉스가 5월 26일 장중 6.71% 상승(2만2250원)을 기록했다. 유리기판은 기존 실리콘 인터포저를 대체하는 차세대 소재로, 인공지능(AI) 칩과 같은 고성능 반도체의 핵심 부품으로 주목받는다. 삼성전자의 이번 계획은 AI 반도체 시장 선점을 위한 전략적 움직임으로 평가되며, 유리기판 관련주에 대한 시장의 관심을 급격히 끌어올렸다.

유리기판의 중요성

유리기판은 기존 플라스틱(FC-BGA)이나 실리콘 인터포저 대비 전기 신호 전달 속도가 빠르고, 전력 효율이 높으며, 열과 휘어짐에 강해 대면적화와 미세 회로 구현에 적합하다. AI 반도체는 2.5D/3D 패키징 구조(중앙의 GPU와 주변의 HBM을 인터포저로 연결)에서 고속 데이터 전송과 열 관리가 필수적이다. 실리콘 인터포저는 성능은 우수하지만 고비용과 복잡한 공정으로 단가가 높아, 유리기판은 비용 효율성과 성능을 동시에 충족하는 대안으로 떠오르고 있다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면, 글로벌 유리기판 시장은 2023년 71억 달러에서 2028년 84억 달러로 약 18% 성장할 전망이다.

삼성전자의 전략

삼성전자는 2028년 유리기판 양산을 목표로 공급망 구축과 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 이는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 것으로, 삼성전기의 협력사인 켐트로닉스와 독일 LPKF와의 기술 협약이 주목된다. 삼성전자는 2030년까지 시스템 반도체에 133조 원을 투자하며, 유리기판은 파운드리와 시스템 반도체 경쟁력을 강화하는 핵심 요소로 자리 잡았다.

켐트로닉스의 역할

켐트로닉스는 디스플레이 분야에서 축적한 식각 기술을 바탕으로 유리기판의 핵심 공정인 유리관통전극(TGV)을 개발 중이다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고 도금해 전기적 연결을 구현하는 기술로, 켐트로닉스는 LPKF의 레이저 기술을 활용해 이를 상용화하고 있다. 또한, 최근 인수한 제이쓰리와의 협업으로 웨이퍼 재생과 유리기판 사업을 강화하며, 삼성전기와의 공급망 구축에서 핵심 벤더로 부각되고 있다. 현대차증권은 켐트로닉스를 유리기판 최선호주로 선정하며, 2028년 시장 개화 시점에 대비한 성장 가능성을 강조했다.

투자자 관점에서 주목할 점

• 시장 트렌드: AI와 HPC 수요 증가로 고성능 반도체 시장이 급성장하며, 유리기판은 차세대 패키징의 게임체인저로 주목받는다. 삼성전자의 유리기판 도입은 글로벌 경쟁사(인텔, AMD 등)와의 기술 경쟁에서 선제적 대응으로 평가된다.
• 재무적 영향: 켐트로닉스는 2025년 매출 6568억 원(전년 대비 11.1% 증가), 영업이익 418억 원(11.1% 증가)으로 전망되며, 유리기판 사업 확장이 실적 개선을 견인할 가능성이 크다. 삼성전자는 유리기판 채택으로 파운드리 사업의 원가 경쟁력을 높일 전망이다.
• 미래 전망: 유리기판 시장은 2028년 본격 개화하며, 2030년 이후 AI 데이터 처리량 증가로 수요가 폭발적으로 늘어날 가능성이 있다. 켐트로닉스의 낮은 PER(13배, 타사 대비 87배 저평가)와 TGV 풀 밸류체인 구축은 투자 매력을 높인다.

투자 아이디어

삼성전자의 유리기판 도입 계획은 AI 반도체와 차세대 패키징 시장의 성장 가능성을 보여주며, 관련 공급망 기업에 중장기 투자 기회를 제공한다. 투자자는 다음 포인트를 주목해야 한다:

1. AI 반도체 시장 성장: AI 칩의 데이터 처리량 증가로 2.5D/3D 패키징 수요가 급증하며, 유리기판은 비용과 성능 면에서 필수 소재로 자리 잡는다. 삼성전자의 2028년 양산 목표는 켐트로닉스와 같은 공급망 기업의 수혜를 예고한다.
2. 켐트로닉스의 저평가 매력: 켐트로닉스는 TGV 공정의 풀 밸류체인을 구축하며 삼성전기와의 협력에서 핵심 역할을 맡고 있다. 현재 PER 13배로 동종 업체(필옵틱스 87배, 제이앤티씨 적자) 대비 저평가 상태로, 재평가 가능성이 높다.
3. 공급망 다변화와 기술 경쟁력: 켐트로닉스는 제이쓰리 인수로 웨이퍼 재생과 유리기판 사업을 강화하며, LPKF와의 협력으로 기술 고도화를 추진한다. 이는 삼성전자와의 장기 파트너십을 공고히 할 가능성을 높인다.
4. 주의점: 유리기판 시장은 2028년 본격 개화 전까지 시제품 평가와 양산 준비 과정에서 변동성이 존재한다. 켐트로닉스의 단기 실적은 디스플레이 사업 부진으로 제한적일 수 있으므로, 2025년 상반기 반도체 소재 품질 승인과 3분기 실적을 모니터링해야 한다.

AI 반도체, HPC, 차세대 패키징 테마에 관심 있는 투자자는 삼성전자와 켐트로닉스의 유리기판 사업 진출을 주목해야 한다. 단기 변동성에 대비해 2028년 양산 시점을 타겟으로 장기 투자 전략을 세우는 것이 유효하다.

관련된 주식 종목

종목명설명

삼성전자	2028년 유리기판 도입으로 AI 반도체와 파운드리 경쟁력 강화. 2030년까지 시스템 반도체에 133조 원 투자 계획으로 유리기판 양산 준비. HBM과 파운드리 사업의 성장으로 안정적 수익 기반 제공.
켐트로닉스	유리기판 TGV 공정의 풀 밸류체인 구축과 삼성전기, LPKF와의 협력으로 핵심 공급망 벤더로 부각. 디스플레이 식각 기술과 제이쓰리 인수로 유리기판·웨이퍼 재생 사업 성장 기대.