한미반도체, 마이크론과 HBM 동맹으로 2026년 매출 2조 돌파 노린다

한미반도체는 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 필수적인 열압착(TC) 본더 장비 시장에서 글로벌 리더십을 강화하며 매출 성장을 이끌고 있습니다. 증권가 컨센서스에 따르면, 2025년 한미반도체의 매출은 8332억 원으로 전년(5589억 원) 대비 49.07% 증가할 전망이며, 이 중 약 70%가 TC본더에서 발생할 것으로 예상됩니다. 특히, 미국 마이크론과의 협력이 매출 성장의 핵심 동력으로 주목받고 있습니다.

2025년 TC본더 매출에서 SK하이닉스는 40%, 해외 고객사(주로 마이크론)는 60%를 차지할 것으로 분석됩니다. 2026년에는 해외 비중이 66%로 늘어나며, SK하이닉스의 멀티 벤더 전략(한화세미텍, ASMPT 등과의 협력 확대)에도 불구하고 한미반도체의 시장 지배력은 흔들리지 않을 전망입니다. 이는 한미반도체가 마이크론의 HBM3E 12단 생산 라인에서 사실상 단독 공급사(솔벤더)로 자리 잡았기 때문입니다.

마이크론은 HBM 생산 능력을 대폭 확대하며 공격적인 투자를 이어가고 있습니다. 2024년 월 2.7만 장(27K) 수준이던 웨이퍼 투입량은 2025년 7만 장(70K)을 넘어설 것으로 예상됩니다. 또한, 마이크론은 2024년 8월 대만 AUO의 공장 두 곳을 약 3000억 원에 인수하며 생산 규모를 월 10만 장(100K)으로 확장했습니다. 이 공장은 2026년부터 HBM 후공정 라인으로 전환될 가능성이 높아, 한미반도체의 TC본더 수주 증가로 이어질 전망입니다.

마이크론은 기존에 일본 신카와의 TC본더를 사용했으나, HBM3E 12단으로 넘어오면서 성능 문제로 한미반도체 장비로 전환했습니다. 한미반도체는 2024년에만 마이크론에 30대 이상의 TC본더를 공급했으며, 이는 SK하이닉스보다 30~40% 높은 가격에 납품된 것으로 알려졌습니다. 이는 마이크론이 채택한 TC-NCF(비전도성 필름) 방식이 SK하이닉스의 MR-MUF 방식보다 복잡한 헤드 구조를 요구하기 때문입니다.

한미반도체의 대만 법인 매출도 이를 뒷받침합니다. 2024년 대만 법인 매출은 104억 원(전년 대비 120.35% 증가)으로, 2025년 1분기에는 80억 원(732.44% 증가)을 기록하며 마이크론 및 대만 OSAT(반도체 조립·테스트) 업체들과의 거래 성장이 두드러졌습니다. 한미반도체는 인천 본사에서 장비를 제작해 직접 납품하며, 해외 법인을 커미션제로 운영해 효율적인 글로벌 공급망을 구축하고 있습니다.

HBM 시장은 AI 반도체 수요 급증으로 2025년 402억 달러(약 58조 원) 규모로 성장할 전망이며, 마이크론은 약 20% 점유율(76억 달러)을 목표로 하고 있습니다. 한미반도체는 마이크론의 HBM3E 12단 퀄테스트 통과(엔비디아 인증)로 추가 발주를 기대하며, 2026년 매출 2조 원 돌파를 목표로 인천 공장 증설(연간 420대 생산 가능)을 추진 중입니다.

투자자 입장에서, 한미반도체는 HBM 시장의 구조적 성장과 마이크론의 공격적 투자로 수혜를 받으며 안정적 매출 성장이 기대됩니다. 다만, SK하이닉스의 벤더 다변화와 특허 소송(한화세미텍 대상) 리스크는 주의 깊게 살펴봐야 합니다.

투자 아이디어

한미반도체의 마이크론 중심 해외 매출 확대와 TC본더 시장 지배력은 AI 반도체와 HBM 수요 급증의 수혜를 극대화할 기회를 제공합니다. 다음은 투자 전략과 주요 포인트입니다:

1. HBM 시장 성장 수혜: HBM은 AI 서버와 GPU(엔비디아, AMD)의 핵심 메모리로, 2025년 시장 규모가 58조 원으로 전망됩니다. 한미반도체는 마이크론의 HBM3E 12단 솔벤더로, 2025년 70K 웨이퍼 캐파 확대와 2026년 AUO 공장 후공정 전환에 따른 수주 증가가 기대됩니다.
2. 고마진 해외 매출: 마이크론에 공급하는 TC본더는 SK하이닉스보다 30~40% 높은 가격으로, 수익성 개선에 기여합니다. 2026년 해외 매출 비중 66%는 SK하이닉스 의존도 감소로 안정적 성장 기반을 제공합니다.
3. 생산 능력 확장: 인천 공장 증설로 연간 TC본더 420대 생산이 가능해지며, 글로벌 수요 대응과 납기 단축으로 시장 점유율을 유지할 전망입니다.
4. 기술 경쟁력: HBM3E 12단 퀄테스트 통과와 TC-NCF 방식의 기술 우위로, 신카와 등 경쟁사 대비 선두를 유지하며 삼성전자와의 추가 거래 가능성도 존재합니다.

주요 리스크:

• SK하이닉스 벤더 다변화: SK하이닉스의 한화세미텍, ASMPT 도입으로 한미반도체의 점유율이 축소될 가능성이 있습니다.
• 특허 소송: 한화세미텍과의 TC본더 특허 침해 소송이 지속되며, 법적 비용과 기술 유출 리스크가 존재합니다.
• 경쟁 심화: 삼성전자의 세메스와 글로벌 장비사들의 TC-NCF 기술 개발이 가속화될 경우 시장 점유율 경쟁이 치열해질 수 있습니다.
• 원자재 및 환율 변동: 반도체 장비 생산 비용과 해외 매출의 환율 변동은 수익성에 영향을 줄 수 있습니다.

관련 테마:

• AI 반도체: HBM은 AI 서버와 GPU의 핵심 메모리로, 수요가 급증 중입니다.
• HBM: 2025년 HBM3E가 전체 HBM 수요의 80% 이상을 차지하며, 12단 제품이 절반 이상을 점유할 전망입니다.
• K-테크: 한국의 반도체 장비와 후공정 기술이 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.

관련 주식 종목

기업명지역왜 중요한가

한미반도체	한국	HBM3E 12단 TC본더의 글로벌 리더로, 마이크론과의 협력으로 2025년 매출 8332억 원, 2026년 2조 원 목표. SK하이닉스 의존도 감소와 해외 매출 확대.
마이크론 테크놀로지 (Micron Technology)	미국	HBM3E 12단 퀄테스트 통과와 AUO 공장 인수로 2025년 HBM 생산 70K 웨이퍼 목표. 한미반도체의 핵심 고객사로 수주 급증 기대.