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AMD가 삼성전자의 4nm 파운드리 공정을 활용해 차세대 서버용 CPU의 입출력(I/O) 다이 생산을 검토 중입니다. 이는 AMD가 삼성전자의 선단 공정을 처음으로 이용하는 사례로, 업계의 주목을 받고 있습니다.
주요 내용:
- AMD의 삼성전자 파운드리 활용 계획
- 차세대 서버용 CPU I/O 다이 생산에 4nm 공정 검토
- 시제품 제작 단계 진행 중
- 칩렛 기술 적용
- AMD의 서버용 CPU 제품군 'EPYC'에 칩렛 기술 적용
- CPU와 I/O 다이를 분리 생산 후 연결
- 삼성전자 선택 배경
- TSMC의 4nm 공정 생산능력 부족
- 삼성전자 4nm 공정의 안정성 확보
- 향후 전망
- 이르면 올해 하반기 양산 시작 예상
- AMD의 6세대 EPYC 프로세서 출시 준비와 연계
- 업계 영향
- 국내 디자인하우스, 후공정 업체들의 기대감 상승
- 삼성전자의 추가 고객 수주 가능성 증가
이번 AMD의 삼성전자 파운드리 활용은 양사 모두에게 중요한 의미를 갖습니다. AMD는 생산 다변화를, 삼성전자는 선단 공정에서의 대형 고객 확보라는 성과를 얻을 수 있을 것으로 기대됩니다.
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