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아이에스티이가 SiCN PECVD(플라즈마화학기상증착) 장비 개발에 성공하며, 글로벌 PECVD 시장 진입을 본격화하고 있습니다. SK하이닉스와의 퀄테스트를 완료하고, 2025년 상반기 양산을 목표로 볼륨 평가를 진행 중입니다.
주요 내용
- PECVD 장비 국산화 성공
- 글로벌 독점 시장이던 PECVD 장비를 국내 최초로 국산화
- AMAT와 LAM Research가 주도하던 시장에 도전
- SK하이닉스와 협력
- SK하이닉스 D램 공정용 SiCN PECVD 장비 납품 완료
- 2025년 상반기 양산 검증 완료 예정
- 시장 전망
- 비메모리·메모리 반도체 분야에서 SiCN PECVD 박막 수요 증가
- HBM 적층 기술 발전과 함께 PECVD 시장 성장 기대
- 아이에스티이의 경쟁력
- 고객 요구 성능 충족 및 글로벌 경쟁사 대비 우수한 기술력 입증
- 국책 과제 수행 및 전문 연구 인력을 통한 기술 혁신
향후 계획
아이에스티이는 PECVD 장비를 기반으로 글로벌 반도체 장비 시장에서 입지를 강화하고, HBM 및 차세대 반도체 공정용 장비 개발을 통해 지속적인 성장을 도모할 계획입니다.
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