LG전자, HBM 하이브리드 본더로 반도체 장비 시장 폭풍 진출: 2028년 AI 붐 선점하나?

LG전자가 고대역폭 메모리(HBM)용 하이브리드 본더 개발에 착수하며 반도체 장비 시장에 본격 진출합니다. 2025년 7월 14일 업계 소식에 따르면, LG전자 생산기술원(PRI)은 2028년 양산을 목표로 하이브리드 본더 개발을 시작했습니다. 이는 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 HBM 수요 급증과 LG전자의 B2B(기업 간 거래) 사업 강화 전략에 따른 결정으로 분석됩니다.

하이브리드 본더란?
하이브리드 본더는 HBM 제조 과정에서 D램 칩을 얇고 효율적으로 적층하는 핵심 장비입니다. 기존 열압착(TC) 본더는 칩 사이에 '범프'라는 단자를 사용해 결합하지만, 하이브리드 본더는 범프 없이 구리-구리 직접 연결을 통해 칩을 포개어 붙입니다. 이는 HBM 패키지의 두께를 줄이고, 발열을 낮추며, 데이터 전송 속도를 향상시켜 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 기술로 평가됩니다. 삼성전자는 HBM4(6세대), SK하이닉스는 HBM4E(7세대)에 하이브리드 본딩을 적용할 계획이며, LG전자는 이 시장의 성장 잠재력을 겨냥하고 있습니다.

시장 트렌드와 LG전자의 전략
글로벌 HBM 시장은 AI 수요 증가로 급성장 중입니다. 2023년 160억 달러(약 22조 원)에서 2028년 640억 달러(약 92조 원)로 연평균 32% 성장할 전망이며, 전체 D램 시장에서 HBM 비중은 2028년 30.6%에 달할 것으로 예상됩니다. 하이브리드 본딩 기술 시장도 2023년 52억6000만 달러(약 7조2500억 원)에서 2033년 140억2000만 달러(약 19조3400억 원)로 성장할 것으로 보입니다. LG전자는 삼성전자, SK하이닉스와의 협력을 통해 국내 HBM 공급망에서 중요한 역할을 노리며, 2028년 양산 시점에 맞춰 시장 선점 가능성을 높이고 있습니다.

LG전자는 반도체 기판 패키징 및 검증 장비 개발 경험을 활용해 하이브리드 본더를 B2B 사업의 핵심 성장 동력으로 삼고 있습니다. LG전자는 2024년 B2B 매출 비중 35%를 2030년까지 45%로 확대할 계획이며, 하이브리드 본더 성공 시 이 목표를 조기에 달성할 가능성이 큽니다. 이는 전장(자동차 전자장비)과 냉난방 공조(HVAC) 사업 강화와 함께 LG전자의 체질 개선을 가속화할 전망입니다.

재무적 전망과 산업 영향
LG전자의 2024년 매출은 약 84조 원, 영업이익은 3조5000억 원(영업이익률 4.2%)으로 추정되며, B2B 사업 확장은 수익성 개선에 기여할 것으로 보입니다. 하이브리드 본더는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 HBM 제조사와의 공급 계약을 통해 안정적인 매출을 창출할 가능성이 높습니다. 그러나 초기 R&D 비용과 기술 미성숙(예: 칩 간 정렬 이슈, 웨이퍼 휨 문제)으로 단기 수익성은 제한될 수 있습니다.

경쟁 환경
현재 하이브리드 본더 시장은 네덜란드 BESI, 미국 어플라이드 머티리얼즈가 선도하고 있으며, 국내에서는 한미반도체가 TC 본더 시장 1위를 유지하며 하이브리드 본더 개발에 속도를 내고 있습니다. LG전자는 후발주자지만, 삼성전자와 SK하이닉스의 장비 현지화 선호로 기회를 잡을 가능성이 큽니다.

투자 아이디어

LG전자의 하이브리드 본더 개발은 AI와 반도체 장비 시장의 구조적 성장에 올라타는 전략적 움직임으로, 투자자들에게 장기 성장 기회를 제공합니다. 아래는 주요 기회와 리스크, 그리고 전략입니다.

기회

• HBM 시장 폭발적 성장: 2028년 92조 원 규모의 HBM 시장과 19조 원 하이브리드 본딩 시장은 LG전자의 신규 매출원을 창출할 잠재력을 지닙니다. 삼성전자(HBM4)와 SK하이닉스(HBM4E)와의 협력 가능성은 안정적인 수주로 이어질 수 있습니다.
• B2B 사업 확대: LG전자의 B2B 매출 비중 확대(2030년 45%)는 전장, 공조에 이어 반도체 장비로 수익 다변화를 가속화하며, 안정적인 현금흐름을 창출할 가능성을 높입니다.
• AI 및 반도체 테마: AI 데이터센터, HPC, 생성형 AI 수요 증가로 HBM과 관련 장비 시장은 2030년까지 연평균 10% 이상 성장할 전망입니다. LG전자는 이 테마의 핵심 플레이어가 될 가능성이 있습니다.
• 국내 공급망 강화: 삼성전자와 SK하이닉스의 장비 현지화 선호는 LG전자에 유리하며, 정부의 반도체 생태계 지원 정책(예: 용인 반도체 클러스터)도 긍정적입니다.

리스크

• 기술적 난제: 하이브리드 본딩은 칩 간 정렬(Align)과 웨이퍼 휨(Warpage) 이슈로 양산화가 지연될 수 있으며, LG전자의 기술 미성숙은 경쟁사 대비 약점으로 작용할 수 있습니다.
• 높은 초기 비용: R&D와 생산 설비 투자로 단기 수익성이 압박받을 가능성이 있으며, 2024년 LG전자의 낮은 영업이익률(4.2%)은 추가 비용 부담을 가중시킬 수 있습니다.
• 경쟁 심화: BESI, 어플라이드 머티리얼즈, 한미반도체 등 글로벌 및 국내 선도 업체와의 경쟁은 시장 점유율 확보에 걸림돌이 될 수 있습니다.
• 수요 변동성: HBM 수요가 AI 시장에 크게 의존하며, AI 투자 둔화 시 수요 정체로 이어질 수 있습니다.

투자 전략

• 장기 성장주 투자: 2028년 양산 시점에 맞춰 LG전자와 HBM 관련 주식에 장기 투자하세요. HBM 시장의 구조적 성장(2030년 1조 달러 반도체 시장)과 LG의 B2B 전환은 안정적인 성장 동력을 제공합니다.
• 단기 모멘텀 활용: 2026~2027년 삼성전자(HBM4)와 SK하이닉스(HBM4E) 양산 시점에 맞춘 기술 개발 진척도 발표는 주가 상승 촉매가 될 수 있습니다. 분할 매수로 변동성을 관리하세요.
• AI 및 반도체 테마 포트폴리오: LG전자와 함께 HBM, 반도체 장비, AI 인프라 관련 주식(예: SK하이닉스, 삼성전자)에 분산 투자해 AI 테마의 상승세를 공략하세요.
• 리스크 헤지: 글로벌 경쟁과 기술 리스크를 고려해 코스피 IT ETF 또는 글로벌 기술 ETF(예: QQQ)를 포트폴리오에 추가해 안정성을 높이세요.

관련된 주식 종목

LG전자의 하이브리드 본더 개발과 HBM 시장 성장의 밸류체인 내 주요 상장 기업입니다. 이들은 AI 반도체와 장비 섹터에서 핵심 역할을 합니다.

종목명설명

LG전자	HBM 하이브리드 본더 개발로 반도체 장비 시장 진출. 2028년 양산 목표로 B2B 사업 강화, AI 데이터센터 수요 수혜 기대.
SK하이닉스	HBM4E(7세대)에 하이브리드 본딩 적용, 2026년 양산 목표. 글로벌 HBM 시장 점유율 43%로 AI 메모리 선도.
삼성전자	HBM4(6세대) 하이브리드 본딩 샘플 성공, 2025년 샘플링, 2026년 양산. HBM 시장 점유율 45%로 선두 경쟁.