삼성전자, 퀄컴까지 잡는다! 파운드리 반등으로 빅테크 수주 폭풍

삼성전자 파운드리 사업부가 최근 테슬라, 애플과의 대규모 계약을 통해 반도체 위탁생산 시장에서 반등의 신호를 보이고 있으며, 다음 타자로 퀄컴이 거론되고 있습니다. 과거 수율 문제로 TSMC에 주요 고객을 내줬던 삼성전자는 2나노 공정에서 수율을 60% 이상으로 끌어올리며 기술 안정성을 확보했습니다. 이는 대량 양산이 가능한 수준으로, 빅테크 기업들의 주목을 받고 있습니다.

주요 동향

• 테슬라와의 계약: 삼성전자는 테슬라의 차세대 AI 칩(AI6)을 2나노 공정으로 생산하는 23조 원 규모의 계약을 체결했습니다. 이는 삼성 파운드리 사상 최대 단일 수주로, 2026년 텍사스 테일러 공장 가동과 맞물려 시장 신뢰를 회복하는 계기가 됐습니다.
• 애플과의 협력: 애플은 1000억 달러 규모의 미국 내 제조업 투자 계획을 발표하며 삼성전자와 협력을 공식화했습니다. 삼성의 이미지센서(ISOCELL)가 차세대 아이폰에 탑재될 가능성이 높으며, 애플의 애플리케이션 프로세서(AP) 턴키 계약도 논의되고 있습니다.
• 퀄컴 수주 전망: 퀄컴은 그간 TSMC에 AP 생산을 전량 위탁했으나, 삼성의 2나노 공정 수율 개선과 가격 경쟁력으로 수주 협상이 진행 중입니다. 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈는 프리미엄 스마트폰과 AI 디바이스에 필수적인 칩으로, 수주 성공 시 삼성의 시장 점유율 확대에 기여할 전망입니다.
• 시장 환경: TSMC의 높은 첨단 공정 가격(4나노 기준 30% 인상)과 단일 벤더 의존 리스크로 인해 빅테크 기업들이 삼성 파운드리를 대안으로 고려하고 있습니다. 특히 AI 칩, NPU(신경망처리장치), 커스텀 가속기 수요 증가로 파운드리 시장이 다변화되고 있습니다.

투자자 관점

• 시장 트렌드: 글로벌 파운드리 시장은 2025년 기준 1500억 달러(약 207조 원)로 성장했으며, AI와 자율주행 수요로 2026년까지 10% 이상 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 전망입니다. 삼성의 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정은 전력 효율과 성능 면에서 TSMC의 핀펫 공정 대비 10% 이상 우위로 평가받아 경쟁력이 높습니다.
• 재무적 영향: 삼성전자 DS(반도체) 부문은 2024년 4조 원 이상 적자를 기록했으나, 테슬라 수주로 2025년 흑자 전환이 기대됩니다. 2나노 공정의 수율 안정화는 추가 고객 유치로 이어져 2026년 매출 30조 원 이상을 목표로 합니다.
• 미래 전망: 2026년 텍사스 테일러 공장 가동은 미국 내 공급망 강화와 관세 혜택(한국산 반도체 15% vs 대만 20%)으로 삼성의 가격 경쟁력을 높일 전망입니다. 이는 TSMC의 59% 시장 점유율(삼성 13%)을 추격하는 발판이 될 것입니다.

투자 아이디어

삼성전자 파운드리의 반등은 AI와 자율주행 시대의 핵심 반도체 수요를 잡을 기회입니다. 투자자는 파운드리 밸류체인과 관련 테마에 주목해야 합니다.

투자 기회

1. AI 반도체 수요: AI 칩과 NPU 수요가 폭증하며, 삼성의 2나노 공정은 테슬라, 애플, 퀄컴 등 빅테크의 커스텀 칩 생산에 최적화되어 있습니다. 2025년 글로벌 AI 칩 시장은 3000억 달러(약 414조 원)로 성장할 전망입니다.
2. 가격 경쟁력: 삼성은 TSMC 대비 저가 계약으로 빅테크 고객을 확보하며 시장 점유율을 확대하고 있습니다. 이는 단기 수익률 희생을 감수하더라도 장기 성장 동력을 확보하는 전략입니다.
3. 미국 시장 공략: 텍사스 테일러 공장은 미국 내 반도체 공급망 강화 정책(칩스법)과 관세 혜택을 활용해 엔비디아, AMD 등 추가 고객 유치 가능성을 높입니다.
4. GAA 공정 우위: 삼성의 2나노 GAA 공정은 전력 효율과 성능에서 TSMC를 앞서며, AI와 자율주행 칩의 고사양 요구를 충족합니다.

주의해야 할 리스크

• 수율 안정성: 삼성의 2나노 수율은 60~70%로 TSMC(70~80%)에 다소 뒤지며, 추가 개선 없이는 고객 신뢰를 잃을 수 있습니다.
• TSMC의 시장 지배력: TSMC는 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 고객을 보유하며, 3나노 이하 공정에서 선도적 위치를 유지하고 있습니다.
• 지정학적 리스크: 미중 무역 갈등과 트럼프 정부의 관세 정책은 반도체 공급망에 불확실성을 초래할 수 있습니다.
• 초기 비용 부담: 테일러 공장 가동과 2나노 공정 확대에는 막대한 설비투자(8~9조 원)가 필요해 단기 재무 부담이 커질 수 있습니다.

관련 테마

• AI 반도체: AI 칩, NPU, 가속기 수요 증가.
• 자율주행: 테슬라 FSD와 옵티머스 로봇용 칩.
• 파운드리: 첨단 공정과 빅테크 수주 경쟁.
• 반도체 공급망: 미국 내 제조업 확대와 관세 정책.

관련된 주식 종목

삼성전자와 파운드리 밸류체인 내 관련 기업을 아래 표에 정리했습니다. 경쟁사(TSMC, 인텔 등)는 제외했습니다.

종목명설명

삼성전자	2나노 GAA 공정으로 테슬라, 애플, 퀄컴 수주를 확대하며 파운드리 시장 점유율을 높이고 있습니다. 텍사스 테일러 공장은 미국 내 공급망 강화를 주도합니다.
Samsung Electronics	삼성전자의 글로벌 브랜드로, AI와 자율주행 칩 생산으로 글로벌 반도체 시장에서 입지를 강화합니다.
DB하이텍	아날로그 반도체 파운드리 전문 기업으로, 삼성의 첨단 공정과 연계해 이미지센서 및 전력관리칩(PMIC) 생산에 기여합니다.
DB HiTek	DB하이텍의 영문명으로, 글로벌 시장에서 아날로그 및 혼합신호 반도체 수요 증가로 성장 가능성이 큽니다.