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삼성전자가 '메모리 슈퍼사이클' 도래에 대비하고 고대역폭메모리(HBM) 및 차세대 D램 시장의 주도권을 확보하기 위해 총 2조 6천억 원 규모의 대규모 EUV(극자외선) 노광장비 선제 투자를 단행합니다. 이는 경쟁사인 SK하이닉스와의 AI 메모리 설비 경쟁을 가열시키는 신호탄입니다.
주요 투자 내용:
| 구분 | 장비 종류 | 대수 | 주요 용도 | 비고 |
| 파운드리 | 하이 NA EUV | 2대 | 2나노 이하 초미세 공정 | 차세대 파운드리 경쟁력 확보 |
| 메모리 | 일반 EUV | 5대 | HBM, 차세대 D램(1c) 생산 | 메모리 전용 라인 구축 |
투자 및 시장 배경:
- EUV의 중요성: EUV는 10나노 미만 초미세 공정의 필수 장비이며, 하이 NA EUV는 2나노 이하 최첨단 공정을 구현하는 차세대 장비입니다. 칩 집적도를 높여 저전력·고성능 AI 칩 생산의 핵심입니다.
- 메모리 전용 라인 구축: 삼성전자는 그동안 파운드리와 메모리가 EUV 공정을 공유했으나, 이번에 메모리 전용 EUV 5대를 추가 확보해 생산 효율성과 전문성을 극대화합니다. 이는 폭증하는 HBM 및 차세대 D램 수요에 대응하기 위한 전략입니다.
- HBM 경쟁력 강화: 삼성전자는 HBM4용으로 개발 중인 1c(10나노 6세대) D램의 수율이 50% 수준까지 올라온 것으로 파악되며, 이는 HBM 시장에서 SK하이닉스와의 격차를 줄이기 위한 가시적인 성과로 평가됩니다.
- 생산라인 최대 가동: 현재 평택캠퍼스의 D램 웨이퍼 투입량이 P1D, P2D 라인에서 월 30만 장 수준으로 최대치로 가동되고 있습니다. 이번 EUV 투자는 이러한 생산 확대 기조를 구조적으로 뒷받침할 것입니다.
- 슈퍼사이클 진입: AI 시장 개화로 고성능 메모리 수요가 급증하고, 지난 하강 사이클 동안 공급이 부족해지면서 메모리 가격이 급등하는 **'슈퍼사이클'**이 강력하게 도래하고 있습니다.
투자자 관점:
- 고부가 제품 믹스 개선: EUV 공정을 통해 HBM과 초미세 D램 등 고부가 제품 생산을 늘려 ASP(평균판매단가)와 마진율을 극대화할 수 있습니다.
- 장비/소재 협력사 수혜: 대규모 EUV 장비 도입은 장비 발주처인 ASML뿐만 아니라 EUV 공정에 사용되는 소재, 부품, 장비(소부장) 기업들의 수주 확대 및 기술 국산화의 기회가 됩니다.
투자 아이디어
삼성전자의 EUV '선제 투자'는 **'AI 메모리 시장의 주도권은 곧 EUV 기술력과 생산 능력'**이라는 명확한 메시지를 던집니다. 투자 전략은 최첨단 EUV 공정 기술력과 직접적으로 연관된 밸류체인에 집중해야 합니다.
핵심 투자 포인트:
- EUV 수혜 소부장 기업: EUV 노광 공정은 기존 불화아르곤(ArF) 대비 훨씬 까다로운 기술과 소재를 요구합니다. EUV용 포토레지스트(PR), 펠리클, 블랭크 마스크 등 핵심 소재 및 EUV 공정에 필요한 특수 장비 공급 기업이 직접적인 수혜를 입을 것입니다.
- HBM 후공정 및 테스트 장비: 신규 EUV 장비가 HBM용 D램(1c D램) 생산에 핵심적인 역할을 할 예정입니다. HBM은 일반 D램보다 패키징 및 테스트 공정이 복잡하고 중요하므로, 관련 후공정 장비 및 테스트 솔루션 기업들의 수주 증가가 기대됩니다.
- D램 슈퍼사이클 리스크 해소: 메모리 기업들이 공격적인 투자를 재개하고 생산량을 늘리는 것은, AI 수요 폭증에 대한 장기적인 확신을 보여줍니다. 이는 메모리 가격 상승세가 일시적이지 않고 장기적인 업사이클로 전환될 것이라는 강력한 증거로 작용합니다.
리스크 요인:
- 장비 조달 리스크: EUV 장비는 ASML이 독점 생산하며, 수급이 극도로 제한적입니다. 계획된 EUV 장비의 도입 시점 지연은 삼성전자의 양산 일정 및 시장 경쟁력 확보에 차질을 줄 수 있습니다.
- 하이 NA EUV의 초기 수율: 하이 NA EUV와 같은 최첨단 장비는 도입 초기 공정 최적화 및 수율 확보에 상당한 시간과 비용이 필요합니다. 초기 수율 변동성에 따라 관련 장비/소재 기업들의 실적도 영향을 받을 수 있습니다.
관련된 주식 종목
삼성전자의 EUV 대규모 투자 및 HBM 생산 확대 전략에 따라 수혜가 예상되는 장비, 소재, 후공정 기업을 선정합니다.
| 종목명 (국가) | 관련성 및 투자 포인트 |
| ASML (네덜란드) | EUV 노광장비 독점 공급사. 삼성전자를 비롯한 글로벌 반도체 기업들의 EUV 장비 수요 급증에 따른 최대 수혜주. |
| 삼성전자 (한국) | 투자의 주체. 파운드리 하이 NA EUV 및 메모리 EUV 전용 라인 구축을 통해 AI 반도체 시장 주도권 재확보를 노리는 핵심 기업. |
| SK하이닉스 (한국) | 경쟁 구도 형성. HBM 시장 선두 기업으로, 삼성전자와의 경쟁 심화로 인해 EUV 및 생산시설 투자를 동시에 확대할 수혜 기업. |
| 에스앤에스텍 (한국) | EUV용 블랭크 마스크 전문 기업. EUV 공정 확대에 따른 핵심 소재인 블랭크 마스크 수요 증가의 직접적인 수혜. |
| 코미코 (한국) | 반도체 세정 및 코팅 전문 기업. EUV 공정 도입에 따른 초미세 공정용 고성능 부품 세정 및 코팅 수요 증가 수혜. |
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