돈 되는' 범용 D램의 역습! HBM4 마진율 추월 임박... 삼성-SK하이닉스, '실리' 중심 전략 선회 포착

메모리반도체 시장의 주역인 **고대역폭메모리(HBM)**와 범용 D램(DDR5 등) 간의 가격 및 수익성 역전 현상이 감지되면서, 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들이 전략적 변화를 모색하고 있습니다.

• HBM과 범용 D램의 가격 격차 축소:
  • 내년 공급 예정인 **HBM4 (36GB)**의 예상 가격은 개당 500달러 중반, GB당 약 15달러 수준으로 논의 중입니다.
  • 최근 수급 불균형으로 현물 가격이 급등한 **DDR5 (PC용 16Gb)**는 GB당 약 13달러, **DDR5 RDIMM (서버용 64GB)**은 GB당 약 12달러까지 치솟았습니다.
  • 한때 4~5배에 달했던 HBM과 범용 D램 간의 GB당 가격 격차가 크게 좁혀졌습니다.
• 수익성 역전 전망 (범용 D램의 승리):
  • HBM4는 파운드리 공정(베이스다이)과 고난도 첨단 패키징이 필수적이라 생산 비용이 높습니다.
  • 글로벌 증권사 UBS는 2026회계연도 2분기(2025년 12월~2026년 2월)에 범용 D램의 **매출총이익률(Gross Margin)이 67%**로, HBM(62%)을 앞지를 것으로 전망했습니다. 2026년 내내 범용 D램의 이익률은 70%대 이상으로 상승할 것으로 예측됩니다.
• 주요 기업의 전략 선회:
  • 삼성전자: '실리(수익성)'와 '명분(기술력)'을 모두 잡는 전략.
    • HBM4: 10나노 6세대(1c) D램과 4㎚ 베이스다이 공정을 적용하며 주요 고객사로부터 긍정적 평가를 받고, HBM4용 1c D램 라인 투자에 주력하여 기술력 우위를 확보합니다.
    • 범용 D램: 1a D램 라인을 10나노 5세대(1b) D램 중심으로 전환 투자하여 모바일/서버용 최신 범용 D램(GDDR7, LPDDR5X) 생산을 확대, 호황 수혜를 극대화합니다.
  • SK하이닉스: HBM 올인 전략에서 수익성 중심 전략으로 선회.
    • HBM: HBM4 램프업을 서두르기보다 당분간 수익성 좋은 HBM3E 공급에 주력합니다. (내년 상반기 주력 제품 유지, 엔비디아 H200 영향 등)
    • 범용 D램: 내년에 1c D램 생산능력을 올해 말 대비 8~9배 수준인 월 16만~19만 장까지 대규모 확대합니다. 이 1c D램은 주로 GDDR7 등 최첨단 범용 D램 제조에 활용되어 수익성을 끌어올릴 계획입니다.

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투자 아이디어

D램 시장은 **AI 메모리(HBM)**와 **슈퍼 사이클(범용 D램)**이라는 두 개의 거대한 투자 테마에 동시에 노출되어 있습니다. 메모리 기업들의 전략 선회는 범용 D램 분야의 밸류체인 기업에 새로운 기회를 제공합니다.

핵심 투자 포인트: 고성능 범용 D램 전환의 수혜

1. 메모리 슈퍼 사이클의 귀환 및 수익성 극대화:
   • 데이터센터, PC, 모바일 등 전방 산업의 수요 회복과 함께 DDR5, LPDDR5X, GDDR7 등 최신 범용 D램의 가격이 급등하며 HBM보다 높은 마진율을 기록할 것으로 전망됩니다. 이는 메모리 기업의 실적 개선을 넘어, 이들의 범용 D램 생산 설비 전환 투자를 주도하는 장비 및 소재 기업에 대한 수요 폭발을 예고합니다.
2. D램 초미세 공정 전환 가속화 (1c/1b D램):
   • 삼성전자와 SK하이닉스 모두 10나노 5세대(1b) 또는 10나노 6세대(1c) D램 등 최첨단 공정으로의 전환을 서두르고 있습니다. 이 초미세 공정 전환은 EUV 노광 장비, 미세화 공정용 소재, 그리고 수율 확보를 위한 테스트 및 검사 장비 분야의 폭발적인 성장을 견인합니다.
3. HBM과 범용 D램, 투 트랙 전략의 수혜:
   • 메모리 업체들이 'HBM 올인'에서 벗어나 고수익 범용 D램을 병행하는 '투 트랙' 전략을 구사하면서, 범용 D램 관련 후공정 및 테스트 기업의 역할과 수혜가 커질 것입니다.

잠재적 리스크

• DDR5 가격 하락 반전: 현재 높은 DDR5 현물 가격이 향후 예상보다 빠르게 하락 반전할 경우, 범용 D램의 수익성 전망이 꺾이면서 관련 기업들의 실적 기대치도 낮아질 수 있습니다.
• HBM 생산 비용 하락: HBM 제조 기술(특히 TSV, Hybrid Bonding 등 첨단 패키징)이 표준화되고 수율이 개선되면 생산 비용이 빠르게 하락하여, 다시 HBM이 범용 D램 대비 수익성 우위를 점할 가능성도 상존합니다.

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관련된 주식 종목

메모리 기업들이 HBM4와 1c/1b D램 등 첨단 메모리 생산 확대를 위해 투자하는 분야의 장비, 부품, 소재 기업이 핵심 수혜주입니다.

종목명	종목 코드	관련성 및 투자 포인트
한미반도체	042700	HBM 생산의 필수 장비인 TC 본더를 공급하며 HBM 시장의 대표적인 수혜주입니다. 삼성과 SK하이닉스 모두 HBM 생산 확대로 인해 꾸준한 수혜가 예상됩니다.
이수페타시스	007660	AI 가속기 등에 사용되는 고다층 인쇄회로기판(MLB) 전문 기업입니다. HBM과 GPU를 결합하는 AI 가속기 모듈의 수요 증가는 이수페타시스의 성장을 직접적으로 견인합니다.
테스나	131970	반도체 테스트 전문 기업입니다. 삼성전자 등 주요 고객사의 최첨단 1c/1b D램 및 HBM4의 양산 확대로 테스트 물량이 급증하며 수혜를 볼 것으로 기대됩니다.
케이씨텍	281820	D램 초미세화 공정 중 필수 장비인 CMP(화학적 기계적 연마) 장비 및 슬러리를 공급합니다. 삼성 및 SK하이닉스의 1c/1b D램 및 HBM 공정 전환에 따른 장비 수요 증가 수혜가 예상됩니다.