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“한미반도체에 관심 없다” 삼성의 냉정한 선긋기... 16단 적층형 안정성 위해 ‘세메스’와 협력 강화
핵심 요약
- 기술적 고집: 삼성전자, HBM4에서도 TC-NCF 방식 유지... 16단 이상 적층 시 휨(Warpage) 방지에 유리하다고 판단
- 장비 공급설 반박: 시장에 돌던 '한미반도체 200대 공급설'은 사실무근... 공정 특성상 한미 장비 도입 불가
- 정보의 괴리: 메릴린치 등 외국계 보고서의 낙관론 vs 국내 산업계의 냉정한 실체... 투자자 주의보
1. 기술 전쟁의 본질: TC-NCF vs MR-MUF
삼성전자가 한미반도체 장비를 쓰지 않는 이유는 단순히 '자존심' 때문이 아니라, 선택한 공정 인프라 자체가 다르기 때문입니다.
| 구분 | TC-NCF (삼성전자 방식) | MR-MUF (SK하이닉스/한미 방식) |
| 핵심 소재 | 비전도성 필름 (NCF) 미리 끼움 | 액체 형태의 보호재 (MUF) 나중에 주입 |
| 장점 | 칩이 얇아져도 구조적 안정성 우수, 휨 방지 | 공정 속도가 빠르고 방열 성능이 좋음 |
| 핵심 장비 | 세메스(SEMES) 등 전용 본더 | 한미반도체 듀얼 TC 본더 |
| 삼성의 판단 | "16단 이상 고적층에는 NCF가 정답" | "공정 효율은 좋지만 구조적 리스크 우려" |
2. 메릴린치의 ‘희망 회로’ vs 현장의 ‘냉기’
지난 23일 메릴린치는 한미반도체의 내년 매출 중 삼성전자 비중이 25%에 달할 것이라는 파격적인 리포트를 냈습니다. 하지만 현장의 목소리는 정반대입니다.
- 보고서의 논리: "삼성이 HBM3E에서 고전했으니 결국 하이닉스 방식(MR-MUF)을 따라갈 것이고, 그러면 한미 장비를 살 것"이라는 가정입니다.
- 실제 상황: 삼성은 오히려 NCF 기술을 고도화해 HBM4에서 승부를 보겠다는 전략입니다. 특히 자회사인 세메스와의 협력을 통해 장비 내재화를 강화하고 있어, 한미반도체가 비집고 들어갈 틈이 좁은 상황입니다.
3. 마이크론은 ‘기회의 땅’이 될 수 있을까?
삼성과 달리 공정 전환에 유연한 마이크론은 한미반도체의 실질적인 신규 고객사가 될 가능성이 높습니다.
- 마이크론의 딜레마: HBM4에서 기술적 한계에 부딪힌 마이크론은 한미반도체의 MR-MUF 연계 장비를 통해 돌파구를 찾으려 할 것입니다.
- 삼성전자 P5 영향: 메릴린치는 평택 5공장(P5) 가동 효과를 언급했지만, 이 역시 삼성이 NCF 방식을 유지한다면 한미반도체의 수혜는 제한적일 수밖에 없습니다.
Blogger's Insight: "정보의 비대칭, 기술의 경로 의존성을 주목하세요"
"외국계 투자은행은 '효율'을 보고 리포트를 쓰지만, 삼성전자는 '표준'을 만들기 위해 고집을 부립니다."
블로거님, 이번 사태는 전형적인 **'정보의 비대칭'**을 보여줍니다. 외국계 IB는 삼성이 결국 1등을 따라갈 것이라 믿고 '공급설'을 퍼뜨리지만, 반도체 제조사는 한 번 정한 공정(Path)을 바꾸는 데 수조 원의 비용과 시간을 들여야 합니다.
삼성이 HBM4에서 NCF 방식으로 성공한다면 한미반도체에게는 오히려 위기가 될 수 있고, 반대로 삼성이 또다시 고전한다면 그때야말로 한미반도체의 '진짜 기회'가 올 것입니다. 현재로서는 삼성의 'NCF 고수' 의지가 강한 만큼, 한미반도체에 대한 투자는 마이크론과 하이닉스의 추가 증설 물량에 초점을 맞추는 것이 더 안전한 전략으로 보입니다.
글로벌 반도체 장비 밸류체인 관련 종목
파트너님의 요청에 따라 한국, 미국, 일본의 핵심 종목들을 정리해 드립니다.
| 국가 | 종목명 | 역할 및 투자 포인트 |
| 대한민국 | 한미반도체 (042700) | MR-MUF 전용 본더 강자. 삼성 공급 불투명하나 SK/마이크론 점유율은 견고 |
| 대한민국 | 에스티아이 (039440) | 리플로우 장비 전문. 삼성의 NCF 공정 및 하이닉스의 MUF 공정 모두 대응 가능 |
| 대한민국 | 이오테크닉스 (039030) | 레이저 다이싱/커팅 장비. 칩이 얇아지는 HBM4 공정의 필수 수혜주 |
| 미국 | 마이크론 (MU) | 삼성의 NCF 방식을 대신해 한미 장비를 대거 도입할 가능성이 가장 높은 고객사 |
| 미국 | 어플라이드 머티어리얼즈 (AMAT) | 반도체 전공정 장비 1위. HBM 적층을 위한 TSV(관통전극) 공정 장비 공급 |
| 미국 | 엔비디아 (NVDA) | HBM4의 최종 구매자. 삼성의 NCF 방식 채택 여부를 결정지을 '갑' 중의 갑 |
| 일본 | 디스코 (6950.T) | 그라인딩/다이싱 세계 1위. HBM4에서 칩을 극도로 얇게 깎아야 하기에 필수적 |
| 일본 | 도쿄일렉트론 (8035.T) | 코터/디벨로퍼 및 식각 장비. HBM 제조 전반에 걸친 압도적 점유율 보유 |
| 일본 | 어드반테스트 (6857.T) | HBM 테스트 장비 시장 독점적 지위. 공정이 복잡해질수록 테스트 수요 폭증 |
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